PCB线宽与电流的关系（总结）

简介：
本文总结了PCB线路宽度与其承载电流之间的关系，提供实用的设计参考和计算方法，帮助工程师优化电路板性能。 PCB线宽与电流的关系是一个复杂的问题，在实际设计过程中需要综合考虑多种因素。铜箔的厚度一般有0.5oz（约18μm）、1oz（约35μm）、2oz（约70μm）和3oz（约105μm）等不同规格，网上的表格数据通常给出的是在常温25℃下最大能够承受的电流值。然而，在实际应用中还需要考虑环境因素、制造工艺以及板材质量等多种情况。 另外，关于不同厚度铜箔线宽与载流量的关系表可以作为参考依据；但是请注意，在用较薄铜箔承载大电流时，建议按照表格中的数值降低50%来选择合适的走线宽度。在PCB设计中确定铜箔的厚度、走线宽度以及所要通过的电流大小时，了解温升的概念也非常重要：当导体通电后会产生热量效应，并且随着时间推移其表面温度会逐渐升高直至达到稳定状态；此时测量得到的是导体最终的工作温度。而所谓的“温升”，指的是高于周围环境空气温度的部分（以开尔文为单位），但在一些文献中，也会用摄氏度表示这一概念。 综上所述，在设计PCB时不仅要参考标准数据表来决定铜箔厚度和走线宽度的选择范围，还需充分考虑实际应用中的各种不确定因素，并且密切关注因电流通过而产生的温升变化情况。