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AX7325-KINTEX-7(XC7K325TFFG900)开发板上DDR3实例的约束文件开发

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简介:
本项目专注于为Xilinx Kintex-7系列XC7K325T FPGA芯片设计的AX7325-KINTEX-7开发板上的DDR3内存接口创建精确时序和物理约束,优化系统性能。 在 Vivado 2017.4 中使用 MIG 模块生成的 DDR3 实例的约束文件,开发板为 AX7325-KINTEX-7(XC7K325TFFG900)。

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  • AX7325-KINTEX-7(XC7K325TFFG900)DDR3
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    本项目专注于为Xilinx Kintex-7系列XC7K325T FPGA芯片设计的AX7325-KINTEX-7开发板上的DDR3内存接口创建精确时序和物理约束,优化系统性能。 在 Vivado 2017.4 中使用 MIG 模块生成的 DDR3 实例的约束文件,开发板为 AX7325-KINTEX-7(XC7K325TFFG900)。
  • PYNQ-Z2
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    本简介探讨PYNX-Z2开发板使用的约束文件,涵盖其作用、格式及如何编写和使用这些文件以实现硬件与软件的有效连接。 Pynq-Z2开发板的约束文件包含了配置该硬件平台所需的各种定义和限制条件,确保软件能够正确地与硬件进行交互。这些文件通常包括了关于存储器映射、中断请求以及其他外设接口的具体信息,是开发过程中不可或缺的一部分。
  • 基于XC7Z035-2FFG676 FPGA使用MIG模块创建DDR3
    优质
    本项目介绍如何在XC7Z035-2FFG676 FPGA开发板上,利用Xilinx MIG工具生成并配置DDR3内存控制器实例的详细步骤和时序约束设置。 在Vivado 2017.4 中使用MIG模块生成DDR3实例的约束文件,开发板为ZYNQ7350,采用Xilinx公司的 Zynq7000 系列芯片,型号是XC7Z035-2FFG676。
  • 基于Kintex-7 FPGACameraLink视频分析.pdf
    优质
    本PDF文档深入剖析了利用Kintex-7系列FPGA进行CameraLink视频系统开发的实际案例,详细探讨了硬件设计、接口配置及软件编程等关键技术点。 创龙科技的Kintex-7、Zynq-7045/7100等FPGA板卡已实现CameraLink视频采集与处理方案。本段落将基于Kintex-7 FPGA评估板分享一个CameraLink视频开发案例。
  • Xilinx Kintex-7系列XC325TPDF原理图.zip
    优质
    该资源为Xilinx Kintex-7系列XC325T开发板的PDF格式原理图文件压缩包,内含详细的电路设计信息,适用于硬件工程师和电子爱好者进行学习与参考。 Xilinx的Kintex-7系列XC325T开发板PDF原理图包含了PCIe 10G、10/100/1000 Ethernet以及DDR3等关键接口。
  • Xilinx Kintex-7 KC705 MIG DDR3
    优质
    本项目基于Xilinx Kintex-7系列KC705开发板,专注于实现DDR3内存接口的高效利用与优化配置,旨在提升数据处理速度和系统性能。 针对Xilinx Kintex7 kc705开发板的DDR3设计例程,采用MIG(Memory Interface Generator)工具和Vivado软件可以帮助新手快速上手。通过详细的设计流程指导以及相关资源的支持,可以让开发者更加高效地进行硬件描述语言编写、时序约束设置等操作,并顺利实现内存接口的功能测试与优化。
  • Artix-7 XC7A35T-DDR3参考设计资料.zip
    优质
    该文件包含Xilinx Artix-7系列XC7A35T型号FPGA与DDR3内存接口的开发板硬件参考设计资料,适用于嵌入式系统和数字信号处理项目。 Artix-7 XC7A35T-DDR3开发板的硬件参考设计资料。
  • 【新版】Xilinx Kintex-7工业产品说明书.pdf
    优质
    本手册为Xilinx Kintex-7工业开发板提供详尽的产品说明与技术指导,涵盖硬件概述、电路图、配置指南及应用案例等内容。适合工程师和技术爱好者深入学习和研究使用。 Kintex-7系列FPGA处理器是由赛灵思(Xilinx)公司推出的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)。在相关文件中介绍了一款基于Kintex-7系列的工业开发板——TLK7-EVM评估板,该评估板由创龙科技设计,并包含了丰富的外设接口,在多种工业环境和技术领域得到广泛应用。 Kintex-7系列FPGA具有高性能、低功耗和丰富逻辑资源的特点。具体到XC7K325T-2FFG676I型号的FPGA,它拥有326,080个逻辑单元,并提供高速串行连接功能以及集成DSP模块,支持高达500 Gbps的I/O吞吐量,在复杂算法执行和大量数据处理场景中表现出色。 TLK7-EVM评估板由核心板和评估底板组成。其中,核心板经过专业的PCB布局设计并通过高低温测试验证以确保稳定性和可靠性。该评估板具备FMC、SFP+、PCIe、SATA及HDMI等多种外设接口,适用于软件无线电、雷达探测等工业应用领域及其他科研需求。 硬件参数方面,TLK7-EVM核心板搭载Xilinx Kintex-7 XC7K325T FPGA芯片,并配备有256Mbit串行NOR FLASH ROM和2Kbit EEPROM。其RAM容量从512M到1GB不等的DDR3内存可供选择。此外,评估板还配置了4x100pin B2B连接器、各种指示灯及按键等硬件组件。 电气特性方面,TLK7-EVM支持标准的12V直流输入,并配备电源指示灯和风扇以确保稳定供电。同时提供JTAG接口用于编程、启动与配置任务以及复位按钮供用户使用。 文档中还详细说明了评估板机械尺寸及产品订购型号信息,帮助设计者在不同应用场景下合理规划空间布局;并提供了技术支援和服务指南等资料支持客户更好地利用TLK7-EVM进行开发工作。