贴片电容在元器件应用中常见裂纹问题及主要失效原因分析

简介：
本文深入探讨了贴片电容在电子设备中的裂纹现象，并详细解析了其常见的失效机理与环境应力影响，旨在为设计和制造过程提供优化建议。 陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹主要由两种原因引起：挤压裂纹和变形裂纹。 第一种是挤压裂纹，在元件放置于PCB板上的操作过程中产生，通常是由不正确的拾放机器参数设置引起的；第二种则是由于PCB板弯曲或扭曲导致的变形裂纹。当电容器焊接在PCB上之后，如果电路板过度弯曲，则会引发这种类型的裂纹。 如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹？挤压裂纹会在元件表面显现出来，通常是以颜色变化为特征的圆形或者半月形裂缝，并且一般位于或接近于电容中心。这些小裂缝可能会在后续加工过程中受到额外应力的影响而扩大化，例如PCB板变曲时产生的应力。