TSV封装技术详解
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简介：
TSV（硅通孔）封装技术是一种3D集成电路互连方法，通过在晶圆上制作垂直导电路径实现芯片堆叠，显著提升集成度与性能。
硅通孔技术（Through Silicon Via, TSV）是一种高密度封装技术，在逐渐取代较为成熟的引线键合技术，并被视为第四代封装技术的代表。TSV通过使用铜、钨或多晶硅等导电材料填充，实现垂直电气互连。
这项技术能够减少互联长度，从而降低信号延迟和电容/电感值，进而达到低功耗通信、高速传输以及器件集成的小型化效果。基于TSV的3D封装具有以下优点：
1. 更佳的电气连接性能；
2. 拥有更宽的数据带宽；
3. 实现更高的互连密度；
4. 功耗更低；
5. 尺寸更小；
6. 质量更加轻便。
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