
基于三维电介质的介电击穿模型,利用Comsol进行相场法电树枝模拟及其电场与电势分布研究
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简介:
本研究采用三维电介质材料及Comsol软件,通过相场法探讨了介电击穿过程中电树枝状结构的发展,并分析了相应的电场和电势分布特性。
三维电介质介电击穿模型通过采用相场法在COMSOL软件中进行模拟,可以研究电介质材料在电场作用下的介电击穿以及由此产生的电树枝分布、电场分布和电势分布情况。该方法适用于纯聚合物中的电树枝生长过程的分析,并且能够根据麦克斯韦方程和金兹堡-朗道方程定制不同大小及形态(如均匀或非均匀泰森多边形晶粒,随机多边形等)的晶粒结构。
在模拟过程中,可以细致地研究晶界对电介质击穿的影响。由于晶界的阻挡作用,材料的整体介电强度会有所提升,并且在高场强条件下,晶界面处还会出现介电常数降低的现象。此外,在进行建模时可以根据实际扫描电子显微镜(SEM)图片定制特定的晶粒分布情况以模拟独特的介电击穿路径。
这种分析方法不仅有助于理解材料内部结构与性能之间的关系,也为深入研究复合介质中的应力应变行为提供了有效工具,并且对于进一步改进和优化相关设备的设计具有重要意义。
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