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eSIM卡及贴片式SIM卡规格与数据手册

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简介:
本手册全面介绍eSIM卡和贴片式SIM卡的技术规范、设计参数以及使用指南,旨在帮助开发者和制造商深入了解并有效应用这两种类型的SIM卡。 eSIM卡/贴片式SIM卡的规格、规范及数据手册包括ETSI TS 102 671 V9.0.0版本的内容,其中涵盖了封装和引脚定义的相关信息。

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  • eSIMSIM
    优质
    本手册全面介绍eSIM卡和贴片式SIM卡的技术规范、设计参数以及使用指南,旨在帮助开发者和制造商深入了解并有效应用这两种类型的SIM卡。 eSIM卡/贴片式SIM卡的规格、规范及数据手册包括ETSI TS 102 671 V9.0.0版本的内容,其中涵盖了封装和引脚定义的相关信息。
  • eSIMSIM
    优质
    本手册详述了eSIM卡和贴片式SIM卡的技术规范及应用特点,为开发者提供全面的设计参考。 智能卡;机器到机器的UICC;物理和逻辑特性。降低大家的学习成本,祝大家好运。
  • 新版eSIMSIM(含芯DATASHEET)
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    本资料详尽介绍了最新版eSIM和贴片式SIM卡的技术规范,并附有核心芯片的数据表,适用于硬件工程师和技术爱好者深入研究。 提供了新版eSIM卡/贴片式SIM卡的规格、规范及数据手册 ETSI TS 102 671 v11.0.0 规格书文件,格式为PDF英文版本。
  • SIM书PDFAllegro 16.5封装库文件LIB
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    本资源包含贴片式SIM卡详细规格书的PDF文档以及适用于Allegro 16.5版本的SIM卡封装库文件(LIB),为硬件设计提供便利。 我们提供了eSIM卡的详细规格书文件(PDF格式英文版本),并根据标准规格制作了Allegro封装Lib供下载使用。该eSIM卡采用SON封装形式,引脚间距为1.27mm;具有8个引脚,尺寸为6.00mm宽 x 5.00mm长 x 1.00mm高(含散热片)。
  • 5*6 8针SIM封装
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    本产品为5x6mm尺寸、8引脚设计的贴片式SIM卡封装,便于集成于小型电子设备中,提供高效稳定的通信连接解决方案。 在电子设计领域,贴片式SIM卡封装5*6-8pin是一种常见的元器件封装形式,主要用于移动通信设备如手机、平板电脑等。这种技术使得SIM卡能够以小型化、贴装的方式安装于印刷电路板(PCB)上,并实现与主板的电气连接。 SMT(Surface Mount Technology),即表面贴装技术,是指在PCB表面上直接焊接电子元件的一种工艺方法。相比传统的通孔插件(THT,Through-Hole Technology),SMT具有节省空间、提高生产效率和增强可靠性的特点。利用这种技术,SIM卡可以直接焊接到PCB的表面,简化了组装流程并降低了成本。 SIM卡是移动通信系统的重要组成部分之一,它存储用户的个人信息及鉴权密钥等数据,并允许用户在不同设备上保持相同的电话号码和服务。5*6-8pin表示该封装形式物理尺寸为5毫米乘以6毫米,适应现代电子设备对小型化和轻薄化的需要。“8pin”则意味着此封装拥有八个引脚,这些引脚用于与主板上的相应焊盘连接,实现数据传输及电源供应。 PCBLib文件是Altium Designer中定义自定义封装的关键文件之一。设计师通过该文件精确描绘出贴片式SIM卡的物理形状、引脚位置和焊盘大小,确保实际生产中的准确安装和焊接过程。 在设计阶段,工程师需考虑电气性能、机械强度及热管理等因素。例如,在设定引脚间距时必须兼顾焊接可行性和信号传输稳定性;选择封装材料则要关注耐热性、抗腐蚀性和电绝缘性等特性。同时,为了防止SIM卡插入或取出过程中受到损伤,通常会在封装边缘设计倒角或防呆机制。 在制造阶段,SMT生产线会通过锡膏印刷、元件贴装和回流焊接步骤完成贴片式SIM卡的安装工作。贴片机依据PCBLib文件中的信息准确放置SIM卡,并经过高温炉的回流焊接过程使其牢固固定于PCB上。 综上所述,5*6-8pin贴片式SIM卡封装技术是现代电子设备中常见的元件封装形式之一,涉及到了PCB设计、SMT工艺及元器件的小型化等多个方面。掌握这些知识点对于相关领域的工程师来说至关重要,有助于他们开发出更加高效和可靠的产品。
  • eSIM-5X6mm封装书.rar
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    本资源提供eSIM卡的5X6mm封装详细规格书,涵盖电气特性、机械尺寸及操作规范等关键信息,适用于物联网设备和移动通信模块的设计与开发。 在物联网(IoT)领域,eSIM卡正逐渐成为一种重要的连接技术,在移动设备和嵌入式系统中得到广泛应用。eSIM卡全称为Embedded-SIM,即嵌入式SIM卡,与传统的可移除SIM卡相比,它具有更小的尺寸、更高的耐用性和更强的安全性。 我们关注的是5x6毫米规格的eSIM卡设计信息,这种尺寸比标准SIM卡更加小巧,并且更适合应用于空间有限的物联网设备中。小型化的设计使得制造商能够在保持高性能的同时优化产品的体积和重量。 压缩包内包含AD(Altium Designer)和Pads封装图是PCB设计时的重要参考资源。这些图形文件为工程师提供了eSIM卡在电路板上的实际布局及引脚配置,确保其与其他组件的电气连接准确无误。 此外,规格书包含了理解eSIM卡功能与性能的关键参数,如电气特性、机械尺寸和操作温度范围等信息。这有助于工程师评估特定应用需求是否得到满足,例如NBIoT(窄带物联网)网络中的兼容性和性能表现。NBIoT是一种专为低功耗广覆盖的物联网设备设计的通信标准,适用于远程监控、智能城市及资产追踪等多种场景。 在集成eSIM卡到物联网设备时,PCB封装库扮演着至关重要的角色。这些库中包含预先设计好的eSIM模型供工程师调用使用,极大地提高了设计效率和准确性。正确地选择与使用的封装库可以确保电路板上的物理布局符合标准并避免电磁干扰问题。 该压缩包提供的信息涵盖了5x6毫米规格的eSIM卡尺寸、PCB设计所需的详细图纸及性能参数等重要资料。这对于开发NBIoT应用的工程师而言,是一份非常实用且宝贵的参考资料。通过深入理解和利用这些资源,工程师能够更高效地实现支持eSIM卡的物联网设备,并确保其在NBIoT网络中的稳定运行。
  • ETSITs_102671V12.0.1 E-SIM使用
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    本手册为ETSITs_102671 V12.0.1版本E-SIM卡用户提供操作指南,内容涵盖E-SIM卡的安装、激活及管理等实用信息。 Smart Cards; Machine to Machine UICC; Physical and Logical Characteristics (Release 12) eSIM 卡 贴片式 SIM 卡规格规范 数据手册,封装和引脚定义。
  • 中国移动产品书MS1.pdf
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    《中国移动贴片卡产品规格书MS1》详细规定了移动通信贴片卡的技术参数、物理特性及使用要求,为产品的设计与应用提供了标准依据。 中国移动-贴片卡-产品规格书MS1是中国移动公司发布的一份详尽的产品规范文档,旨在为设计人员提供全面的产品详情以满足特定的设计需求,并确保产品能够顺利通过认证程序及入厂检验。 **产品概述** M2M MS1卡是一种专为各类行业应用而设计的软硬件集成卡片。相比传统的SIM卡,MS1具有更宽的工作温度范围、更强抗震和抗湿能力等特性,从而保证了更高的可靠性和稳定性。 **工作环境要求** - 操作温度:-40°C 至 +105°C - 相对湿度(85°C条件):90%~95%,持续时间至少为 1,000 小时。 - 静电耐受性:在暴露于 4,000V 的静电环境中,性能不应受到影响。 - 磁场抗干扰能力:在稳定的79,500Am(1,000Qe)磁场下,功能应保持不变。 - X射线防护能力:每边接受剂量为 0.1Gy (等效于70~140KeV中等能量X射线),年度累计剂量不超过该值的情况下,卡片性能不受影响。 - 抗震性测试范围:20Hz 至 2,000Hz **产品规格内容** **外观检查标准** MS1卡的尺寸为5.0mm×6.0mm(厚度≤0.9mm),具体相关测量值请参见图示。 **电气特性要求** 该卡片遵循《中国移动通信业务卡管理体系-SIM卡基础技术规范》及ISO/IEC 7816-3标准,确保其兼容性和可靠性。 **包装规格** 在批量生产中采用卷带真空封装方式: - 每盘200片 - 盘径为7英寸 - 卷带宽度:12mm - 芯片放置时触点面朝下,并按照ICCID号顺序排列。 - 包装前端预留约8cm,后端保留至少16cm的空载带空间。此外,在卷盘末端需额外留出8~10厘米长度以确保封口牢固。 **总结** 中国移动-贴片卡-产品规格书MS1为设计人员提供了详尽的产品信息和指导原则,帮助他们挑选符合项目需求的理想卡片,并保证其能够通过相关认证流程及质量检验。
  • 抽屉SIM封装
    优质
    抽屉式SIM卡封装是一种便于用户更换和管理的小型可插拔集成电路设计,广泛应用于手机和其他智能设备中。 抽屉式SIM卡封装设计精良,尺寸精确,并且绘制得非常精美。
  • IMX334
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    本资料详述了IMX334传感器的技术参数和性能指标,包括图像质量、接口类型等信息,并提供设计人员所需的应用指南和技术支持。 固定5分提供IMX334LQR-C_TechnicalDatasheet_E_Rev0.1.pdf 和 IMX334LQR_SupportPackage_(E)_Rev0.1.pdf 的下载,方便大家获取。