本书为《信号完整性分析》中文版第3部分,是“国外电子与通信教材系列”之一。该书聚焦于高速数字系统中的信号完整性问题,提供全面深入的理论知识和实用技术解析。
本书全面探讨了信号完整性问题,并以易于理解的方式引入相关概念,使读者能够迅速掌握物理互连对电气性能的影响以及如何进行有效的信号完整性设计。作者基于丰富的实践经验指出了导致信号完整性的根本原因,并提供了在早期设计阶段解决问题的策略。
书中主要内容包括:
- 信号完整性和物理设计的基本知识
- 带宽、电感和特性阻抗的意义及其分析方法
- 如何理解和评估电阻、电容、电感及阻抗的影响
- 解决信号完整性问题的四种实用技术:经验法则,解析近似法,数值模拟以及实际测量手段
- 物理互连设计对信号完整性的潜在影响和解决方案
- 数学推导背后的工程应用技巧
- 改进信号完整性的具体指导原则
与其他相关书籍不同的是,《Signal Integrity》更侧重于直观的理解、实用的工具及实践中的经验,而非复杂的理论推导。它为电子工程师提供了宝贵的参考资源,在产品开发初期就可预防和解决潜在的问题,并且适合用作大学课程的教学材料。
作者Eric Bogatin拥有麻省理工学院物理学士学位以及亚利桑那州立大学物理硕士与博士学位,现担任GigaTest实验室首席技术主管,长期从事信号完整性领域的教育工作并发表多篇学术论文。译者李玉山教授则是西安电子科技大学电路CAD研究所的负责人,在VLSI设计方面有丰富的经验。
本书结构清晰、内容详实,是硬件工程师不可或缺的专业参考书籍之一。