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EMV 4.3规范的英文版本

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简介：
EMV 4.3规范的英文版是国际上广泛采用的标准之一，用于指导智能卡和读卡器之间的通信及交易处理流程。 EMV 标准是由国际三大银行卡组织——Europay（已被万事达收购）、MasterCard 和 Visa 共同发起制定的，旨在推动银行卡从磁条卡向智能IC卡转移的技术标准。它是基于IC卡的金融支付标准，并已成为全球公认的统一标准。

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  • EMV 4.3规范的英文版本
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    EMV 4.3规范的英文版是国际上广泛采用的标准之一，用于指导智能卡和读卡器之间的通信及交易处理流程。 EMV 标准是由国际三大银行卡组织——Europay（已被万事达收购）、MasterCard 和 Visa 共同发起制定的，旨在推动银行卡从磁条卡向智能IC卡转移的技术标准。它是基于IC卡的金融支付标准，并已成为全球公认的统一标准。
     
  • EMV 4.2 规范（英文版本）
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    EMV 4.2规范是国际支付行业广泛采用的技术标准，旨在确保芯片卡支付的安全性和互操作性。该规范详细规定了银行卡和终端设备之间的数据交换规则及安全要求。 EMV集成电路卡支付系统规范第1至4部分书籍提供了关于用于支付系统的集成电路卡的详细技术规格。这些文档涵盖了从安全要求到实际操作的各种细节，是相关行业从业人员的重要参考材料。
     
  • I2S协议规范的英文版本
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    本资料提供了I2S（Inter-IC Sound）协议的官方英文版规范文档，详述了该标准在数字音频设备间的接口应用，适用于工程师与技术爱好者深入研究。 I2S（Inter-IC Sound或Integrated Interchip Sound）是飞利浦在1986年定义并在1996年修订的一种数字音频传输标准。该协议用于系统内部器件之间的数字音频数据传输，例如编解码器、DSP、数字输入/输出接口、ADC和DAC等。 I2S是一种相对简单的数字接口协议，并不包含地址或设备选择机制。在I2S总线上只能同时存在一个主设备和发送设备。主设备可以是发送方也可以是接收方，或者作为控制设备协调其他发送与接收操作的执行者。提供时钟信号（SCK和WS）的器件被视为系统的主控单元。 对于嵌入式开发及音频驱动开发有兴趣的朋友来说，了解I2S协议是非常有用的。
     
  • ATX规范版本2.2（英文版）.docx
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    这份文档为英文版，详细介绍了ATX主板标准的第2.2版本。内容涵盖了规范更新、兼容性要求及电气特性等关键信息，是电脑硬件设计与开发的重要参考材料。 ATX规范是作为Baby-AT外形的演变而开发出来的，旨在解决四个主要问题改进领域：增强易用性、更好地支持当前及未来的I/O接口、提升处理器技术兼容性和降低系统总成本。 1990年代初期，LPX的高度集成和Baby-AT的可扩展性为ATX的设计提供了灵感。具体而言，ATX尺寸使主板在机箱内旋转了90度，并提供了一个新的电源安装配置。这使得处理器从扩展槽移开，允许全长附加卡兼容；同时板子较长的一边用于承载更多板载I/O接口。 如果不降低系统总成本，更改系统外形将无济于事。ATX通过多种方式降低了成本： - 电缆和附加卡的材料成本减少了，因为可以更好地放置硬盘驱动器和软盘连接器，从而使用更短的电缆。 - 集成I/O中断有助于减少电磁干扰（EMI）辐射；串行及并行电缆可能像天线一样工作产生额外辐射。 - 制造时间和库存持有成本降低，因系统简化而节省了资源。 - 视频播放、图形处理和音频功能的增强，支持的主要硬件构建块多媒体已成为许多PC的标准。为降低成本，这些功能被集成到主板上。 ATX规范是由Intel公司制定的一种开放行业标准，旨在改善传统Baby-AT主板的局限性，并推动个人计算机行业的进步。ATX规范版本2.2在易用性、I/O支持、处理器兼容性和成本效率方面进行了显著优化： 1. 易用性的提升：通过将主板旋转90度设计，使得更长的一边可以容纳更多的板载I/O接口，方便用户接线和维护；同时处理器不再占用扩展插槽，这提高了系统的扩展能力。 2. I/O支持的改进：ATX规范鼓励集成更多接口（如硬盘驱动器和软盘连接器），以减少外部电缆长度并降低电磁干扰。此外，简化系统设计有助于提高稳定性。 3. 处理器技术的支持：确保主板适应不断发展的处理器需求，并提供足够的散热与电源管理方案来支持高性能CPU；这使得ATX主板能够很好地应对未来的升级和扩展。 4. 成本的优化：通过改进布局、减少电缆长度及集成更多功能至主板，不仅降低了物料成本还减少了制造时间和库存持有成本。例如，在入门级PC中增强多媒体功能进一步降低成本。 作为开放行业规范，ATX为个人计算机制造商提供了一个通用平台来促进市场竞争和创新。然而需要注意的是Intel公司不保证此标准或遵循该标准的产品按预期工作，并且不对由此产生的任何错误、侵权或其他损害承担责任；用户需要自行承担风险使用这些规范及其相关产品。版权许可条款允许复制但必须完整保留“重要信息与免责声明”部分。 总而言之，ATX规范版本2.2是个人计算机硬件设计中的一个重要里程碑，它推动了标准化进程并提高了系统的性能、可扩展性和成本效益，同时也为制造商和消费者带来了诸多便利。
     
  • Modbus协议规范的英文原文版本
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    《Modbus协议规范》的英文原文版本详尽地介绍了工业设备间通信的标准协议，为开发者和工程师提供了一个全面了解Modbus技术的宝贵资源。 MODBUS是一种应用层消息协议，在OSI模型的第7层提供设备间客户端/服务器通信功能，这些设备连接在不同类型的总线或网络上。自1979年以来，它一直是工业界事实上的串行标准，并继续使数百万自动化设备能够进行通信。如今，对MODBUS简洁而优雅结构的支持仍在不断增加。互联网社区可以通过TCP/IP堆栈中的预留系统端口502访问MODBUS。 MODBUS是一种请求/回复协议，提供由功能码指定的服务。这些功能码是MODBUS请求/回复PDU的组成部分。本段落档的目标是在MODBUS交易框架内描述所使用的功能代码。
     
  • LIN协议规范英文版 2.1版本
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    《LIN协议规范英文版 2.1版本》提供了汽车分布式电子系统通信的标准定义和规则，适用于开发者、工程师和技术爱好者。 LIN协议规范2.1版本的英文版提供了对汽车网络通信的重要更新和技术细节。该文档详细介绍了如何使用本地互连网（Local Interconnect Network, LIN）在车辆内部实现低成本、低速串行通讯总线系统，特别适用于车身控制模块和传感器等设备之间的数据交换。 LIN协议规范2.1版本改进了错误检测与处理机制，并增强了系统的可靠性和灵活性。它支持更高效的通信策略以及对不同网络拓扑结构的适应性。此外，该版本还引入了一些新的诊断功能和服务以提高车辆维护效率并简化开发流程。 对于希望深入了解LIN技术应用细节和规范要求的设计人员来说，阅读此文档是必不可少的步骤之一。
     
  • SOLAS规范(2014年)英文版本.pdf
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    本PDF文档为国际海上人命安全公约（SOLAS）2014年版的官方英文原文，详尽规定了船舶设计、构造及设备的安全标准。 海上人命安全公约 2014 英文原版
     
  • USB 2.0 规范英文版
    优质
    《USB 2.0规范英文版》提供了关于通用串行总线(USB)第二代技术的详尽标准说明，适用于开发者与硬件制造商。 Contents CHAPTER 1 INTRODUCTION 1.1 Motivation 1.2 Objective of the Specification 1.3 Scope of the Document 1.4 USB Product Compliance 1.5 Document Organization CHAPTER 2 TERMS AND ABBREVIATIONS CHAPTER 3 BACKGROUND 3.1 Goals for the Universal Serial Bus 3.2 Taxonomy of Application Space 3.3 Feature List CHAPTER 4 ARCHITECTURAL OVERVIEW
     
  • SCCB总线协议规范文档(英文版本)
    优质
    SCCB总线协议规范文档(英文版)详述了SCCB（Sensor Controller Communication Bus）通信协议的标准与规则，为传感器控制系统提供数据传输接口指导。 OmniVision Serial Camera Control Bus (SCCB) 功能规范 最后更新日期：2003年2月26日 文档版本：2.1