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Altium贴片电感和铝电解电容封装库。

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简介:
AD贴片电感、铝电解电容以及封装库,以及贴片功率电感的PCB封装设计,这些都构成了完整的电子元件解决方案。

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客服
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  • Altium的3D
    优质
    本资源提供详尽的Altium设计软件库,专注于贴片电感与铝电解电容的3D封装模型,助力电子工程师高效完成电路板设计。 AD贴片电感、铝电解电容封装库以及贴片功率电感的PCB封装。
  • Altium Designer,包括功率及更多类型
    优质
    本资源提供全面的Altium Designer封装库,涵盖贴片功率电感、贴片铝电解电容及其他多种类型的元件封装设计。 各类Altium Designer封装库资源丰富,包括贴片功率电感、贴片铝电解电容以及各种单片机及芯片的库文件。这些库命名规范且实用性强,使用体验良好。
  • 资料
    优质
    本资料库专注于提供全面的贴片铝电解电容器封装信息,涵盖各类型号规格、电气特性及应用指南,旨在为电子工程师和制造商提供便捷的信息查询服务。 贴片铝电解电容封装库已经完成并可以使用,无需再绘制新的封装。
  • 标准版各种Altium Designer PCBPcbLib
    优质
    本资源提供标准版各种贴片铝电解电容的Altium Designer PCB封装库(PcbLib),方便电子工程师在设计电路板时快速准确地进行元件布局与布线。 自己用游标卡尺一点点量出来并绘制成封装库,还画了倒角等细节。
  • F3-F6规格的
    优质
    本产品为适用于F3至F6规格的贴片式铝电解电容器封装,提供高效能及高可靠性的电气连接解决方案,广泛应用于各类电子设备中。 铝电解电容封装库从F3尺寸到F16尺寸规格的封装严格按照实际尺寸标识,并可直接用于SMT工艺。最初积分设置较高,现已调整至最低积分水平。
  • 优质
    贴片式电解电容封装是一种表面安装技术用的电子元件包装形式,适用于自动化生产和回流焊接工艺,广泛应用于各类电子产品中。 贴片铝电解电容.lib是一种电子元件库文件,用于电路设计软件中插入和管理贴片铝电解电容器的相关参数与模型。这种文件对于电路设计师来说非常重要,因为它能帮助他们更准确地模拟实际的电气特性,并进行有效的电路布局及仿真工作。
  • Altium Designer (AD) 集成3D阻、
    优质
    本资源提供Altium Designer集成的3D封装库,包含各类电子元件如电阻、电容及电感的标准模型,助力高效电路设计与仿真。 我创建并整理了一个包含常见电阻、电容和电感封装的AD库。目前这个库涵盖了大多数小功率器件,但尚未收录大功率元件如水泥电阻。所有封装均为3D格式,并且是集成库,可以直接安装使用,无需在每个工程中重复添加文件。
  • 与直插及共模AltiumAD,含2D3DPCB-25MB.zip
    优质
    该资源提供了一系列用于Altium Designer的电子元器件封装文件,包括表贴、直插式电感以及共模电感的2D与3D PCB设计模型。 在电子设计领域,电感是一种重要的被动元件,在电路中用于储能、滤波及调谐等功能。表贴电感(Surface Mount Inductor)和直插电感(Through-Hole Inductor)是两种常见的类型,分别适用于不同类型的PCB布局需求。共模电感(Common Mode Choke)则专门用于抑制电磁干扰。 表贴电感应为体积小、重量轻且易于自动化生产的特点而被广泛应用于表面安装技术的PCB设计中。它们通过焊接在电路板表面上实现电气连接,适合高密度组装和高频应用场合。Altium Designer软件中的PcbLib文件包含了多种规格尺寸的表贴电感封装,确保这些元件能准确地放置于电路板上。 直插电感(也称为插件电感)因其引脚穿过PCB并在两面焊接而具有较强的机械稳定性,适用于需要较大电流或功率的应用。Altium Designer提供的PcbLib文件中包含了一系列不同型号的直插电感封装,设计师可根据实际需求选择合适的模型进行使用。 共模电感应为抑制共模噪声设计,在两条信号线产生相同方向噪声时起作用。这种类型的电感常被用于电源线路、数据线路和高速信号线上以保护电路免受电磁干扰的影响。Altium Designer的PcbLib文件中也包含了不同型号与参数的共模电感封装,便于在PCB布局设计过程中准确放置。 作为一款强大的PCB设计软件,Altium Designer内置了包含各种电子元件3D模型及电气连接信息的封装库(PcbLib)。利用这些资源,设计师可以轻松地将电感等元器件拖放到电路板上,并进行真实的三维预览,确保物理空间的有效性和制造可行性。 此外还存在一个PCB封装列表文件,其中包含了所有可用封装的信息如名称、描述和参数等内容。这有助于提高设计效率并方便管理庞大的元件库资源。 此压缩包提供了丰富的电感元器件资源,包括表贴电感、直插电感及共模电感的Altium Designer封装库及其对应的2D与3D模型,对于从事PCB设计工作的工程师来说是十分宝贵的参考资料。利用这些资料可以确保电路设计在功能性和物理布局上达到最佳效果。
  • 优质
    贴片电容器封装是指将电容器以表面贴装技术所需的特定形状和尺寸进行包装的过程,广泛应用于各类电子设备中,提供稳定可靠的电气性能。 贴片电容封装、PCB封装以及钽电解电容封装是常用的几种电子元件封装类型。
  • 含极性无极性3DAltium及AD 2D+3D PCB-25MB.zip
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    该资源包含各种表贴和插装式有极性和无极性电容器的3D模型,适用于Altium Designer和PADS等EDA软件。内含详细PCB设计所需的2D及3D封装库文件,总大小为25MB。 在电子设计领域,电容器是不可或缺的元器件之一,它们被广泛用于滤波、耦合、去耦、谐振和能量存储等应用。本资源包包含“表贴插装电容有极性无极性电容3D封装”,旨在满足电路设计者在PCB设计中的需求,特别是对于使用Altium Designer(AD)或其它类似软件进行设计的专业人士。 我们来看“表贴插装电容”。表贴(Surface Mount Device,SMD)电容是指采用表面安装技术的电容,其特点是体积小、重量轻,适合高密度组装。而插装(Through-Hole)电容则是通过引脚穿过PCB板并在板子背面焊接,这种方式更为传统,但有时在需要增强机械稳定性或在大电流应用时仍然使用。 电容器分为有极性和无极性两种类型。有极性的电容如电解电容具有正负极之分,在接线时必须注意正确的连接方式以避免损坏元件和影响电路正常工作;而无极性的电容,例如陶瓷电容或薄膜电容,则没有固定的正负端,可以任意方向安装。 3D封装在PCB设计中非常重要。它提供了一个立体视图来帮助设计师考虑实际组件的物理尺寸与形状,在布局阶段避免了可能的空间冲突问题。Altium Designer软件提供了丰富的3D模型库,使设计过程更加直观和精确。 “多层PCB(Double-Sided or Multi-Layer Printed Circuit Board)封装库”对于复杂电路板的设计非常有用,因为这种类型的印刷电路板可以提供更多的布线空间以及更短的信号路径,从而提高整体性能表现。 “AD封装库”是指专为Altium Designer设计的各种常见电子元件2D和3D模型集合。这款强大的PCB设计软件配备了一个广泛的元器件封装数据库供用户快速选择应用到项目中去。 在压缩包内,“电容.PcbLib 文件”是Altium Designer的元器件库文件,其中包含了各种不同类型的电容器封装信息。“PCB封装列表.txt 文件”可能是一份文本段落档列出所有包含于该库中的电容封装详细资料如名称、描述及尺寸等数据供设计师参考使用。 此资源包为电子设计工程师提供了全面且易于使用的表贴插装电容2D和3D模型,无论有极性还是无极性的电容器都能在Altium Designer环境中便捷地被调用。通过这些封装工具,设计师能够更高效准确地完成PCB布局工作,并确保最终设计方案的可行性和可靠性。