ASM焊接参数.pptx
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简介：
本演示文档深入探讨了ASM（Advanced Semiconductor Materials）在半导体制造中的焊接工艺及参数优化，涵盖温度控制、时间设置和压力调节等关键技术要素。
《ASM焊线技术详解》
本段落档详细解析了ASM Pacific Technology Ltd. 提供的内部培训资料中的焊线350机型的工作流程及关键参数设置，旨在提升焊线工艺效率与质量。焊线过程涉及多个精密动作和参数调整，对于确保电子元器件组装的可靠性至关重要。
一、焊线动作与机械组件解析
1. 打火位置与烧球形成：在氮气管30~45度倾斜辅助下，打火杆设定在线径范围内生成烧球。WC B12提供稳定支持以保证烧球质量。
2. 线夹开启与回收：EFO（熔接结束操作）后，线夹Block 12和6先打开，允许烧球收回至瓷咀CD位置，随后迅速关闭以防损伤线材。
3. 搜索高度与Z马达控制：焊头通过Z马达Block 0快速下降到一焊搜索高度，并切换为搜索速度。在该高度下，由Block 17和10打开线夹以减少拉断风险。
4. 焊接黏合与判断条件：当达到RCD（电阻变化检测）标准后开始进行一焊焊接，在加热垫上完成熔接过程。
5. 反转与上升：焊接完成后，焊头沿Z马达Block 1的速度上升至反转高度为下一焊准备。
6. 线弧释放与关闭线夹：根据RD（反向距离）和RA（释放角度），Z马达Block 4控制速度上升。同时，线夹Block 0、13和4关闭以确保适当的线材长度。
7. 二焊搜索与焊接：焊头通过Z马达Block 3到达二焊搜索高度，并转换为二焊搜索速度。此时再次打开线夹，在接触RCD后开始进行二次焊接黏合。
8. 尾线处理与返回：完成二焊，上升到一定高度并关闭线夹（Block 3、8和9），随后焊头Block 5返回至打火位置以准备下一轮操作。
二、详细参数解析
在焊线过程中需要综合运用压力、功率及时间等多方面因素进行精细调节。这些关键设置直接影响焊接质量和效率，包括预备阶段、接触阶段以及释放过程中的调整。铜模式和金模式各有特点：前者防止氧化后者侧重速度优化；而线夹夹力根据不同直径的导线灵活设定，EFO延迟时长也需恰当配置以确保尾部稳定性。
综上所述，ASM焊线技术需要对细密的动作与参数调校有深入理解并熟练掌握才能有效提升350机型作业效率和焊接质量。
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