Advertisement

该手册主要涉及集成电路的常见封装方式。

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型：None

简介：
该文档对常用芯片的封装形状和尺寸进行了较为全面的概述，提供了相当详尽的资料信息。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
客服关闭
  • 常见集成电路封装手册
    优质
    《常见集成电路封装手册》是一本详尽介绍各类常用IC封装形式及其特性的实用工具书，适用于电子工程师和爱好者参考学习。 常用芯片的封装形状及尺寸概述提供了一份非常详尽的信息资料。这段内容涵盖了多种不同类型的芯片及其对应的物理特性描述。
     
  • 主板常见集成电路维修指南
    优质
    《主板常见集成电路维修指南》是一本专注于计算机主板上集成块故障诊断与修复的技术手册。书中详细介绍了各种集成电路的工作原理、检测方法及实用的维修技巧，帮助技术人员快速准确地解决问题，确保系统的稳定运行。 主板是计算机硬件系统的核心部分，负责连接并协调所有其他组件的工作。集成电路上的芯片在主板上扮演着至关重要的角色，这些芯片包括但不限于CPU、内存控制器、显卡控制器、南桥、北桥（一些旧型号主板上的组成部分）以及其他各种接口控制器。“主板常用集成电路维修手册”为IT技术人员提供了一个宝贵的资源，帮助他们理解和解决主板上的集成电路故障。 1. CPU（中央处理器）：作为计算机的大脑，CPU执行所有的计算和逻辑操作。在进行维修时，需要检查CPU插槽是否正确安装、供电电路是否正常以及散热器的冷却效果。 2. 内存控制器：内存控制器负责管理系统的RAM，并确保数据能够快速高效地读写。如果出现系统无法识别内存或者启动时显示内存错误的情况，则可能是由于内存条、内存插槽或相关电路出现问题。 3. 显卡控制器：无论是集成还是独立显卡，都由该芯片处理图形输出问题。当遇到无图像、花屏等问题时，可能需要检查其供电情况、信号线连接以及相关的BIOS设置。 4. 南桥和北桥：南桥主要管理各种I/O接口（如USB、SATA、LAN等），而北桥则负责与CPU、内存及显卡的通信。这两个芯片组出现故障可能导致系统功能缺失，维修时需关注其电压状况、信号连接以及驱动程序。 5. 接口控制器：包括PCI-E、PCI、IDE和SATA接口在内的各种接口用于连接扩展卡和存储设备等硬件设施。如果遇到识别问题，则可能需要检查这些接口电路的物理状态及其跳线设置情况。 6. BIOS（基本输入输出系统）：BIOS是主板上的一块特殊芯片，负责初始化系统硬件并引导操作系统启动。在出现启动问题时，可能会涉及到刷新或更换BIOS芯片的操作或者调整其内部设定。 7. 电源管理电路：该部分控制着整个系统的电力供应分配情况。如果遇到不稳定、频繁重启甚至是无法开启的问题，则需要检查供电源的连接状态及电压调节模块等。 8. 时钟发生器：为主板提供稳定的时钟信号，对系统运行至关重要。出现时间错误或启动失败等问题可能是因为该组件出现问题。 9. 总线和数据线路：这些导体负责将各个硬件部件相互连接起来以确保信息传输的顺畅性。检查它们的状态对于识别并解决问题非常关键。 10. 故障诊断与维修方法：“主板常用集成电路维修手册”详细介绍了通过观察、测量及替换等手段来确定故障的具体位置，并提供了使用万用表检测电压电流的方法，以及如何读取错误代码和进行芯片级修复的指导。 该手册为专业维修人员或DIY爱好者提供了一套全面且实用的指南，帮助他们提高主板集成电路问题诊断与解决的能力。通过学习并实践这些技巧可以确保计算机系统的稳定运行状态。
     
  • 集成电路仿真软件Finesim的主要技术参数及教程手册
    优质
    《集成电路仿真软件Finesim的主要技术参数及教程手册》是一本详细介绍Finesim软件使用方法和技术细节的手册，帮助读者掌握先进的电路设计与仿真技能。 ### 4.1 设备组成 产品主要由电池、启动开关、主控制器、状态指示灯、GNSS定位系统、AIS发射模块及天线等几个单元构成（如图1所示）。其工作原理为：人工或自动打开启动开关后，主控制器一方面进行开机自检并完成相应的状态指示；另一方面获取由GNSS单元送过来的位置信息，并将此信息作为本机位置信息按预先制定的策略通过发射模块经天线发送出去。 ### 4.2 关键技术 #### 4.2.1 SOTDMA（自组织时分多址）技术 该技术将时间轴划分成固定长度的时间间隔，每个时间间隔为一帧。每帧又划分为若干互不重叠的时隙供用户使用。SOTDMA技术的最大特点是每个用户在广播当前位置信息的同时也会广播对未来时隙的预约信息，从而构成反映整个系统中参与通信的所有用户对时隙动态使用情况的时隙状态表。由于用户对信道中的时隙资源进行自发管理，所以不需要基站参与。因此，AIS-MOB是一种可以自主进行个人报警和位置信息发送的装备，在无需人工干预的情况下保证个人报警信息能够被他人接收。 #### 4.2.2 功耗管理 设备需确保人员落水后能连续工作超过48小时，并在该期间内持续发射个人位置及警报信息，因此整机功耗管理至关重要。产品采用使用寿命长且易于更换的锂电池供电，并尽量使用低功耗器件以及效率更高的电源管理模式，在保证整体性能的同时尽可能延长电池运行时间。 #### 4.2.3 信息内容 AIS-MOB发送的信息除了包含消息类型码（即消息ID）外，还涵盖个人终端的位置经纬度、对地航向和速度、时间戳等。可使用的消息类型包括MSG1及MSG14。设备亦支持多种定位方式如GPS或北斗，在获取精确位置数据后将其打包进消息中。 ### 4.3 主要技术参数 - 工作频率：161.975MHz 和 162.025MHz - 发射功率：30dBm±1.5dBm（即约等于1W） - 数据速率：9600bps - 连续工作时间：48小时及以上 - 工作温度范围：从 -20°C 到 +55°C - 存储温度范围：从 -30°C 到 +70°C - 尺寸（长宽高）：165mm x 96mm x 24.8mm - 净重：约200g - IP防护等级：IP68
     
  • 电容常见型号与封装形式——0603、0201、0402封装
    优质
    本文章介绍了电容领域中常见的三种小型化封装类型：0603、0201和0402，探讨了它们的特性和应用范围。 0603封装 0201封装 0402封装 电容值： - 0.47PF, 11PF, 120PF, 2.0NF, 82NF - 0.5PF, 12PF, 130F (应为 PF), 2.2NF, 100NF - 0.75PF, 3PF, 150PF, 2.4NF, 120NF - 0.82PF, 15PF, 160PF, 2.7NF, 150NF - 1.0PF, 16PF, 180PF, 3.0NF, 220NF - 1.2PF, 18PF, 200PF, 3.3NF, 330NF - 1.8pf (应为 PF), 20PF, 220PF, 3.9NF, 470NF - 2.0pf (应为 PF), 22PF, 240PF, 4.7NF, 680NF - 2.2pf (应为 PF), 24PF, 270PF, 5.6NF, 820NF - 2.5pf (应为 PF), 27PF, 300PF, 6.8NF, 1.0UF - 2.7pf (应为 PF), 30PF, 330PF, 7.5NF, 2.2UF - 3.0pf (应为 PF), 33PF, 360PF, 8.2NF, 3.3UF - 3.3pf (应为 PF), 36PF, 390PF, 10NF, 4.7UF - 3.9pf (应为 PF), 39PF, 430PF, 12NF, 10UF - 4.0pf (应为 PF), 43PF, 470PF, 15NF - 同时还有：47PF，510PF，18NF；5.6pf（应为 PF），51PF，560PF，20NF等。 - 继续包括：6.0pf (应为 PF)，56PF，750PF, 22NF；6.8pf（应为 PF），62PF，820PF, 27NF等。 - 还有：7.0pf (应为 PF), 68PF, 910PF, 33NF；7.5pf（应为 PF）, 75PF, 1.0NF, 39NF； - 同时包括: 8.2pf (应为 PF)，82PF，1.2NF，47NF；9.1pf（应为 PF），91PF，1.5NF，56NF等。 - 最后：10pf (应为 PF), 100PF, 1.8NF, 68NF。
     
  • IC及元器件外观检测的常见要求在集成电路中
    优质
    本文探讨了集成电路及元器件外观检测的标准与技术需求，旨在提高产品质量和可靠性。 IC外观检测常见要求包括： 关键点：丝印、主体、管脚 丝印要求： - 清晰且完整无缺。 - 信息正确无误。 - 字体位置统一，规则清晰。 - Logo规范，模号及产地采用凹版印刷技术，并明确标识PIN1。 主体要求： - 尺寸符合标准规定。 - 不应有裂痕、残缺或刮伤等外观缺陷。 - 检查是否出现溢胶现象以及是否有变形和漏底材等问题。 管脚要求： - 管脚不应发生任何形变，确保其正常状态。 - 不能存在露铜、多锡或者缺失等情况。 - 尺寸须符合标准规定，无异常变化。 - 检查是否存在颜色变异等现象。 AAA电子元件测试中心提供的服务包括： 外观检测（External Visual Inspection） 该服务主要涉及确认收到的芯片数量，并检查内包装是否合格。此外还需关注湿度指示器和干燥剂的要求以及外包装是否符合规范。对单个IC进行详细的外观检验，具体项目涵盖： - 芯片上的丝印信息、年份标记及原产地标识。 - 确认是否有重新涂层的迹象。 - 检查管脚的状态及其完整性情况。 - 查找是否存在打磨痕迹或其他不明原因造成的损伤。
     
  • 集成电路测试及封装技术.pptx
    优质
    本演示文稿探讨了集成电路测试和封装的关键技术和最新进展，包括测试方法、设备选择以及封装设计对性能的影响。 集成电路的测试与封装技术.pptx这份文档主要探讨了集成电路在生产过程中的关键步骤和技术细节，包括但不限于如何进行有效的电路测试以及各种先进的封装方法。这些内容对于理解和优化集成电路的设计、制造及应用具有重要意义。
     
  • （分享）PADS封装库下载及视频教程-包含常见封装规格等-电路方案
    优质
    本资源提供全面的PADS封装库下载与详细视频教程，涵盖各类常见封装标准，助力电子工程师高效设计电路板。 Mentor Graphics简介：Mentor是电子设计自动化（EDA）技术的领军企业之一。它提供全面的软件和硬件设计解决方案，在全球三大EDA巨头中占有一席之地。除了核心的EDA工具，Mentor还为汽车电子产品制造商提供了多种嵌入式软件等辅助产品。 Mentor Graphics目前拥有多种电路板设计工具软件，包括多层板自动布线工具、原理图工具以及电路仿真工具。其高端软件有：Mentor EE（EXP2007）和Board Station；而低中端产品则涵盖PADS9.3 （DxDesigner, HyperLynx, PADSLogic9.3, PADSLayout9.3 和 PADSRouter9.3）。附件包括不同版本的PADS封装库、学习视频以及常见封装规格，还有建立封装库的心得分享。特别值得注意的是，附件详细讲解了如何调用不同版本（如pads 9.5版、pads 9.3版和pads2005）中的PADS封装库，并提供了关于转换方法的截图。
     
  • 常见的继电器封装类型
    优质
    本文介绍了各种常见继电器的封装形式，包括插件式和表面贴装等类型，并分析了它们的特点与应用场景。 一些常用的继电器封装类型有多种，选择合适的封装形式对于电路设计至关重要。不同的应用场景可能需要不同类型的继电器封装以满足特定需求，例如小型化、高电流承载能力或特殊环境适应性等要求。在进行硬件开发时，了解各种常见的继电器封装有助于工程师做出更合适的设计决策。