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SON封装详解大全

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简介：
《SON封装详解大全》是一本全面解析SON（Small Outline No Lead）封装技术的专业书籍，深入浅出地介绍了SON封装的设计原理、制造工艺及应用案例。适合电子工程师和技术爱好者阅读参考。 SON封装库汇总大全

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  • SON封装详解大全
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  • 四、SOT封装详解——IC常见封装汇总大全
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    本章节详细介绍半导体行业中的SOT（小外形晶体管）封装技术，并涵盖各类IC常见封装形式及应用领域。 SOT封装型号包括SOT23、SOT89、SOT143及SOT223。这些编号仅表示顺序号，并无实际含义；数字通常代表不同引脚间距的特定封装形式。“SOT”是“小外形晶体管”的缩写，最初为小型表面贴装型晶体管设计。 - **SOT23**：这是一种针脚间距为0.95毫米的小型表贴式封装。它拥有3到6个引脚，并且不同的制造商可能会使用诸如SC74A、MTP5、MPAK或SMV等不同名称。 - **SOT89**：该封装具有1.5毫米的针脚间距，同时带有散热片，通常有三个引脚。不过，在某些情况下它也可能拥有五个引脚，并且制造商可能会用UPAK来指代这种封装形式。 - **SOT143**：这是一种针距为1.9毫米的小型表贴式封装，具有四个引脚，其中一个比其他宽一些。 - **SOT223**：它是一种带有散热片、针脚间距为2.3毫米的表面安装类型封装。这种类型的封装通常有三个引脚。
     
  • 三、TO封装详解——IC常见封装汇总大全
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    本章节详细解析TO系列封装的特点与应用，并全面介绍集成电路领域常见的各类封装形式及其技术特点。 三（2）、TO封装说明 “TO”代表“晶体管外壳”。它最初是一种用于晶体管的封装形式，旨在使引线能够被成型加工并适用于表面贴装技术。尽管外观相似，但不同的制造商可能会使用不同的名称。 - TO3P：一种稳压器采用的封装类型，起初为晶体管所设计。 - TO92：应用于稳压器、电压基准元件等的一种封装形式，最初也是用于晶体管的设计。它包括多种不同类型的尺寸和形状，如迷你型和长体型，并在JEDEC标准中被称为“TO226AA”。 - TO220：一种适用于诸如稳压器等多种电子产品的封装类型，最初作为晶体管的外壳设计。这种封装具有一个用于安装到散热片上的接片部分；包括实体模铸形式，其中该接片上涂有塑料材料。它还包括各种针脚数量的不同型号，例如五针、七针和多针版本，用以适应放大器等设备的需求。 - TO252：这种封装同样适用于稳压器等多种电子元件，并最初设计为晶体管外壳的一种变体。一些制造商将其称为“SC64”，而那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的类型，则可能被称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。 - TO263：与TO220类似，但使用较小尺寸的接片。通常设计为便于将引线进行成型处理，并适用于表面安装技术。它包括除三针外还有五针和七针等多种类型。 - 金属外壳型封装之一，无表贴部件；其引脚通过插入式方式连接到印刷电路板上。目前很少使用的是TO3、TO5、TO39等类型的早期功率晶体管封装。 - TO46：一种直径为5毫米且高度为2.5毫米的圆柱形金属封装，略短于TO52。 - TO52：这种类型是直径同样为5毫米但稍高一些（约3.5毫米）的一种圆柱形金属外壳。它比TO46要长一点。 - TO99和TO100都是直径8毫米、高度4毫米的圆柱型封装，针脚分布在底部形成一圈，并且中心有一个突出部分以确保底座高于印刷电路板。两者外观相似。 以上就是关于不同类型的“晶体管外壳”（TO）封装形式的基本介绍。
     
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    本文详细介绍了SOIC18、24、28等不同封装尺寸的特点、应用及设计注意事项，为电子工程师提供全面参考。 我整理了一些详细的封装数据，并与大家分享，特别是那些不太常见的封装方式。
     
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  • STM32F103ZET6封装库详解
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