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关于含CDS的CMOS APS图像传感器的研究（2004年）

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简介：
本研究聚焦于集成有主动像素传感器(CMOS APS)和柱状光电二极管(CDS)的图像传感器技术，探讨其在2004年的设计、制造及应用进展。 为了减少CMOS图像传感器的低频噪声（如KTC噪声和1f噪声）以及固定图形噪声，采用了相关双采样技术。利用标准的1.5μm P阱、双层多晶硅及双层金属工艺的CMOS数字电路制造出了一款包含512像素并集成有相关双采样的CMOS主动像素图像传感器线阵。实验表明该传感器具有良好的性能指标：灵敏度为11 VLx，均方根噪声为0.2mV；动态范围达到80dB，并且直流功耗仅为10mW。

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  • 关于含CDS的CMOS APS图像传感器的研究（2004年）
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    本研究聚焦于集成有主动像素传感器(CMOS APS)和柱状光电二极管(CDS)的图像传感器技术，探讨其在2004年的设计、制造及应用进展。 为了减少CMOS图像传感器的低频噪声（如KTC噪声和1f噪声）以及固定图形噪声，采用了相关双采样技术。利用标准的1.5μm P阱、双层多晶硅及双层金属工艺的CMOS数字电路制造出了一款包含512像素并集成有相关双采样的CMOS主动像素图像传感器线阵。实验表明该传感器具有良好的性能指标：灵敏度为11 VLx，均方根噪声为0.2mV；动态范围达到80dB，并且直流功耗仅为10mW。
     
  • CMOS图像传感器的TOF技术论文
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    本文探讨了在CMOS图像传感器中应用飞行时间（TOF）技术的相关原理与实现方法，分析其优势及面临的挑战，并展望该技术未来的发展趋势。 TOF CMOS图像传感器采用飞行时间（Time of Flight, TOF）原理来测量物体距离，并广泛应用于3D成像领域，如机器人视觉、自动导航及增强现实（AR）、虚拟现实（VR）。该技术通过发射光脉冲并计算其反射回的时间差以获取场景的深度信息。 本段落介绍了一款基于中心抽头（Center-Tap, CT）解调像素结构的256×256 TOF CMOS图像传感器。这种设计使传感器能够同时捕捉二维高速图像和三维深度数据，每个像素区域包含两个传输晶体管，并采用非均匀掺杂通道（Non-Uniformly Doped Channel, NUDC），以提高电子传输速度并减少成像拖尾现象。 该TOF传感器的像素尺寸为10微米×10微米，使用了0.18微米单片工艺制造。测试表明，在两种模式下分别可以达到430帧/秒和90帧/秒的速度捕捉强度图像与深度数据；在测量距离从1.0至7.5米的范围内，其非线性度小于3厘米，并且2.5米处的精度为4.0厘米，相对误差仅为1.6%。 CMOS技术制造的传感器因其低成本、低功耗和易于集成的特点而被广泛应用。深度图像含有距离信息，可用于三维重建或场景分析等任务；针孔光电二极管（Pinned Photodiode, PPD）则以其优秀的电荷存储能力和低噪声特性在该类型传感器中占有一席之地。 此外，视觉芯片是一种结合了图像感测器和大规模并行处理器的智能器件。虽然当前技术尚未完全模仿人类双眼的所有功能，但它们已在兴趣对象检测及高速物体识别等领域取得显著进展。 综上所述，本段落所讨论的TOF CMOS传感器在快速成像与深度数据捕捉方面表现出色，并且对于提升3D图像处理的速度、精度以及经济效益具有重要的研究意义和应用前景。随着技术的进步，未来基于该类传感器的产品有望实现更高的实时性及精确度表现。
     
  • 关于称重传感器的精确标定研究（2014年）
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    本研究聚焦于2014年的称重传感器精确标定技术，探讨了提高测量精度的方法和算法，为重量监测设备提供了可靠的技术支持。 为了确保发射药自动称量机的称重输出值能够精确反映实际重量，研究了对称重传感器进行精确标定的方法。采用函数链神经网络法来确定称重系统检测值与实际重量之间的函数关系，并通过这种方法使系统的精度达到≤1%，从而满足生产需求。
     
  • OmniVision OV4689 CMOS图像传感器简介
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    OmniVision OV4689是一款高性能CMOS图像传感器，具备卓越的低光性能和高动态范围，适用于高端智能手机和其他专业成像设备。 OV4689是一款高性能的4百万像素摄像头芯片传感器，在原生16:9格式下设计用于下一代监控和安全系统。该传感器采用先进的2μm Omnibsi-2™ 像素技术，提供一流的低光灵敏度和高动态范围（HDR）。此外，OmniVision还提供了OV04689-H67A型号的400万像素传感器，并且香港科威芯电子有限公司在深圳有大量的现货供应。
     
  • 解读CMOS图像传感器的基本原理
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    本文将深入浅出地解析CMOS图像传感器的工作机制与技术特点，帮助读者理解其在现代摄影设备中的核心作用。 本段落阐述了CMOS图像传感器的工作原理、性能特点、优势及存在的问题与应对策略，并分析了该器件的市场现状及其在各个领域的应用情况。
     
  • 基于FPGA的CMOS图像传感器时序控制设计
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    本项目聚焦于采用FPGA技术进行CMOS图像传感器的时序控制设计，旨在优化相机系统的性能与效率。 CMOS图像传感器诞生于20世纪80年代初期，由于当时制造技术的限制，导致其在应用中的噪音较大，这使得它的商品化进程较为缓慢。然而随着工艺的进步，如今CMOS图像传感器的应用范围已经显著扩大，并且被广泛应用于数码产品、通讯设备、工业以及医疗等多个领域中。 相比于CCD（电荷耦合器件），CMOS图像传感器具有体积小、能耗低和成本低廉等优势。Cypress公司推出的IBIS5-B-1300是一款高性能的CMOS图像传感器，它具备宽广的动态范围特性。为了保证这款图像传感器能够正常运行，需要提供准确的驱动时序信号；本段落介绍了利用VHDL语言对该设备进行时序设计，并展示了相应的仿真结果。 第一部分将介绍IBIS5-B-1300这一款CMOS图像传感器的具体情况。
     
  • 关于光纤振动传感器的研究.doc
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    本论文探讨了光纤振动传感器的工作原理、技术特点及其在安全监测领域的应用研究，分析了其在未来智能感知系统中的潜力与发展趋势。 ### 光纤振动传感器的研究 #### 一、光纤振动传感器概述 随着光纤技术和光电子器件技术的不断发展，光纤传感器作为一种新型传感技术，在众多领域展现出巨大的应用潜力。这类传感器体积小巧、重量轻，并具备高精度、快速响应及宽广动态范围等特性。此外，它们还具有出色的抗电磁干扰能力、耐腐蚀性和非导电性，在多种应用场景中不可替代。 光纤振动传感器作为光纤传感器的重要成员之一，主要用于测量振动信号。其发展历史已有大约三十年的时间。最初的光纤振动传感器通常采用干涉式结构，通过检测由于应变变化引起的光相位变化来实现振动的测量。然而，这类传感器因结构复杂而不利于实际应用中的多路复用。 #### 二、光纤振动传感器类型与原理 本节将重点介绍几种常见的光纤振动传感器设计及其工作方式。 ##### 2.1 光强调制型光纤振动传感器 光强调制型光纤振动传感器通过外部振动引起的内部光强变化来测量。当受到外界震动时，其内部的光强度发生变化，检测这些变化即可捕捉到振动信号。 ##### 2.2 相位调制型光纤振动传感器 相位调制型光纤振动传感器利用由外力（如振动）导致的光纤中光波相位的变化来探测物理量。这类传感器通常使用相干光源，并通过双路单模光纤传输和处理信号。当一根光纤受到震动影响，两根之间会产生相位差，该差异可被干涉仪精确测量到。由于其高灵敏度而备受青睐，常用的干涉仪结构包括马赫-泽德尔、迈克尔逊、法布里-帕罗以及赛格纳克等。 以光纤Sagnac干涉仪为例，系统由两个传感臂A和B组成，并通过一段绕成圆环状的光纤C连接。2×2光纤3dB耦合器用于分解与合成光束。注入光经此耦合器分成两部分沿A-C-B和B-C-A路径传播，在耦合器处相遇产生干涉效应，从而检测外界振动信号。 ##### 2.3 光纤布拉格光栅波长调制型光纤振动传感器 光纤布拉格光栅（FBG）是一种基于反射原理的特殊元件，其反射波长随环境变化而改变。利用FBG作为敏感元件设计出高精度的光纤振动传感器。当受到震动时，FBG的反射波长会有所变动，通过精确测量这些变化即可捕捉到振动信号。 ##### 2.4 偏振态调制型光纤振动传感器 偏振态调制型光纤振动传感器利用外部震动引起的光偏振状态的变化来实现振动检测。这类传感器通常使用保偏光纤等特殊结构以确保外界震动能有效转化为偏振变化，从而进行精确测量。 #### 三、结论 凭借其独特的性能优势，光纤振动传感器在多个领域展现出广阔的应用前景。深入了解不同类型光纤振动传感器的工作原理和技术特点有助于推动该技术的进一步发展和完善。未来的研究方向可以集中在提高灵敏度、稳定性和成本效益等方面，以满足更多实际应用的需求。
     
  • CCD和CMOS图像传感器的基础与应用
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    本书全面解析了CCD及CMOS图像传感器的工作原理、制造技术及其在摄影摄像、医疗成像等多个领域的广泛应用，是电子工程及相关专业的入门佳作。 《CCD/CMOS图像传感器基础与应用》一书从CCD图像传感器的基本工作原理入手，通过丰富的插图，清晰地介绍了各种构造及工作方式、特性以及应用技术等。此外，书中还详细探讨了随着片上系统研发成功而期待在广泛领域得到应用的CMOS图像传感器，包括其特征、技术和片上系统的相关内容。
     
  • LUPA4000面阵CMOS图像传感器的驱动设计
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    本文介绍了LUPA4000面阵CMOS图像传感器的驱动设计方法，详细阐述了其工作原理及硬件电路实现方式，为高质量图像采集提供了技术参考。 面阵CMOS图像传感器LUPA4000的驱动设计、电子技术以及开发板制作的相关交流。