RFID封装技术：Flip Chip与Wire Bonding的分析

简介：
本文深入探讨了RFID芯片制造中的两种关键封装技术——Flip Chip和Wire Bonding。通过比较这两种方法的技术特点、性能优势及应用局限性，旨在为RFID器件的设计选择提供指导建议。 射频识别（RFID）技术，也称为电子标签或无线射频识别，是一种通过无线电讯号来辨识特定目标并读取相关信息的通信技术，无需机械接触或光学扫描设备与物品直接对接即可操作。该技术自20世纪90年代开始发展，并逐渐成为自动识别领域的关键技术之一。 RFID利用射频信号进行空间耦合（交变磁场或电磁场）来实现无接触的信息传递，并通过所传递的数据完成目标的辨识工作。当标签进入读取器产生的磁场区域时，如果接收到特定频率的射频信号，它将使用感应电流获得的能量发送存储在芯片中的产品信息（即被动标签），或者主动发射某一频率的信号来响应（即主动标签）。