XILINX FPGA全套图纸（含ZYNQ板Altium原理图及PCB），10层ZedBoard原版AD工程与PCB设计...

5星

浏览量: 0

大小:None

文件类型：ZIP

简介：
本资源包含XILINX FPGA全系列设计图纸，特别包括ZYNQ板的Altium Designer原理图和PCB文件，以及10层ZedBoard的完整AD工程与PCB设计。 XILINX FPGA全套图纸包括ZYNQ板的Altium原理图和PCB设计，提供了一个10层的ZedBoard原版AD工程以及十层PCB设计方案，其中包括6个信号层和4个电源层。这些资料非常适合学习高速信号多层板的设计，并且已经经过实际打板验证。对于正在从事相关项目工作的工程师来说，这是一个宝贵的参考资源；同时，对初学者而言，它也可以作为一个模板来帮助他们更好地理解和掌握AD设计技巧。此外，该套图纸包含了详细的叠层管理、布线规则设定以及差分信号的处理方法，特别是针对DDR3和千兆网络布线的设计细节。这些内容使得这套资料成为学习高速板设计的理想选择。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~

客服

XILINX FPGA全套图纸（含ZYNQ板Altium原理图及PCB），10层ZedBoard原版AD工程与PCB设计...

优质

本资源包含XILINX FPGA全系列设计图纸，特别包括ZYNQ板的Altium Designer原理图和PCB文件，以及10层ZedBoard的完整AD工程与PCB设计。 XILINX FPGA全套图纸包括ZYNQ板的Altium原理图和PCB设计，提供了一个10层的ZedBoard原版AD工程以及十层PCB设计方案，其中包括6个信号层和4个电源层。这些资料非常适合学习高速信号多层板的设计，并且已经经过实际打板验证。对于正在从事相关项目工作的工程师来说，这是一个宝贵的参考资源；同时，对初学者而言，它也可以作为一个模板来帮助他们更好地理解和掌握AD设计技巧。此外，该套图纸包含了详细的叠层管理、布线规则设定以及差分信号的处理方法，特别是针对DDR3和千兆网络布线的设计细节。这些内容使得这套资料成为学习高速板设计的理想选择。

FPGA开发板全套图纸及Altium原理图，PCB和Zedb多层板参考设计，学习十层板PCB设计，含四电源层

优质

本资源提供一套完整的FPGA开发板设计文件，包括Altium Designer绘制的原理图、PCB以及Zedb多层板参考设计，特别适合用于学习复杂电路布局，尤其是涉及四电源层的十层板PCB设计。 FPGA开发板全套图纸包括Altium原理图和PCB设计参考资料，特别适合学习多层板绘制技巧。这些资源涵盖了十层板的PCB设计实例，其中包括四个电源层以及六个信号层的设计方法。通过这些材料可以深入了解如何进行电源层分割、器件布局及复杂元件如BGA的处理，并掌握在高速数字电路开发中有效的走线策略。此外，Altium Designer 10层高速数字电路开发板的学习资料也是不可或缺的一部分，为深入学习提供了全面的支持和指导。

Xilinx Zynq Altium封装库原理图PCB

优质

本资源提供Xilinx Zynq系列芯片在Altium Designer中的封装库，包含详细的原理图及PCB设计文件，适用于嵌入式系统开发。 Xilinx-Zynq Altium封装库包括原理图和PCB设计文件，适用于赛灵思Zynq XC7Z全系列芯片的AD封装。

XC7Z020CLG484 XILINX FPGA开发板ALTIUM 12层原理图+PCB工程文件.zip

优质

本资源包含XC7Z020CLG484型号Xilinx FPGA开发板的完整Altium Designer 12层原理图与PCB设计文件，适用于硬件工程师学习和项目参考。 XC7Z020CLG484 XILINX FPGA开发板ALTIUM原理图+PCB【12层】工程文件, 板子大小为121*119mm，设计采用12层布局，可作为学习参考。主要器件包括： - AND_Gate_TI_SN74AUP1T08DCKRIC GATE POS-AND SLG 2INP SC70-5 - Balun_AnarenB0322J5050AHFUltra Low Profile 0805 平衡变压器，不平衡至平衡转换器（阻抗为50欧姆） - BarrelJack CONN PWR JACK 0.8X3.35MM SMT - Buffer_74LCX126 74LCX126BQX, 四路缓冲器，LV N-Inv, DQFN14 - Buffer_Fairchild_NC7SZ125NC7SZ125M5X, 双向三态缓冲器 UHS, SOT-23 - Bus_Repeat_TI_PCA9515APWRIC DUAL BIDIR BUS REPEAT 8-TSSOP - CAP_0402 电容值为10nF，陶瓷材质，6.3V X5R特性，尺寸：0402；CAP_0603, 电容值为4.7uF的低ESR陶瓷电容器（X5R材料），工作电压6.3V - CAP_1206 电解质容量为100微法拉，耐压等级6.3伏特，公差±20%，尺寸：1206；CAP_1210, X7R陶瓷电容值为22uF的低ESR陶瓷电容器 - Cap Pol1 采用钽材质制造，容量为100微法拉、耐压等级为10伏特，公差±20%，尺寸：1210；DDR3_MICRON_MT41J128M16HA-15ED, DDR3 SDRAM内存颗粒 - EEPROM_Microchip_93LC56BT_IOT 该芯片是一款带有I/O功能的EEPROM，存储容量为2Kbit，工作频率可达3MHz，封装形式为SOT23-6；Diode DIODE 电压耐受值达30V, 最大电流1A 的SMINI2二极管 - EthernetPHY_TI_DP83865DVHEthernet PHY_TI_DP83865DVH, 千兆以太网物理层收发器，封装形式为128 Lead Plastic Flat Pack；FerriteBead Ferrite 电流限制值达300mA的电感，阻抗为600欧姆，尺寸：0402 - GigabitTransformer_H6062NLTMagnetics, 千兆变压器H6062NLT；Header-2_milmax CONN HEADER 间距为.1英寸（水平安装）的双针脚连接器，SMD封装形式； - Header-Harwin_M50-3600842 连接器型号M50系列 - Inductor INDUCTOR, 具体信息未提供以上器件共计70种。

FPGA开发板全套图纸及Altium原理图，多层板绘制参考设计，学习十层板PCB设计，包含四个电源层

优质

本资源提供FPGA开发板全套详尽图纸与Altium Designer原理图，涵盖复杂多层电路板（特别是十层板）的设计指南及实践案例，特别强调了四层电源管理布局技巧。适合进阶学习和专业应用。 FPGA开发板全套图纸包括了Altium原理图和PCB设计的一套完整资料，并使用Zedb多层板技术进行绘制参考设计。这套资料可以帮助学习者掌握真实产品十层板的PCB设计，其中包括四个电源层和六个信号层的设计方法。通过这些材料的学习，可以深入了解电源层分割、BGA器件布局以及如何处理复杂的信号走线问题。此外，Altium designer软件适用于高速数字电路开发板的设计工作，并提供了相关的学习资源。在进行高速数字电路布线时，需要考虑快速传输的数字信号对线路设计的具体要求。这类案例的学习价值非常高，因为市场上很少有类似的真实项目可以参考，只有顶尖的大公司才能提供如此高水平的技术指导和实践机会。

RT1052 Altium 4层板原理图及PCB

优质

本资源提供基于RT1052芯片设计的Altium 4层电路板完整资料，包括详细的原理图和布局文件，适用于嵌入式系统开发学习与实践。 RT1052 Altium 4层板原理图+PCB已经设计完成并打样测试过，这是一款核心板。

200套电子设计的Altium Designer原理图与PCB图纸

优质

本资源包含超过200套详尽的Altium Designer电子设计文档，涵盖原理图及PCB布局文件，适合电路设计学习和项目参考。 200个电子制作的Altium Designer原理图及PCB图。

(AD版本)全志A33核心板原理图及四层PCB设计

优质

本资料详尽介绍了基于全志A33处理器的核心板原理图和四层PCB的设计流程与技巧，适用于硬件工程师参考学习。全志A33核心板原理图和四层PCB板设计采用邮票孔连接方式。使用AD软件打开工程文件即可进行查看或进一步操作。

Xilinx XC7Z020CLG400 FPGA USB3320 RTL8211 AD设计核心板原理图及PCB文件.zip

优质

本资源包含Xilinx XC7Z020 CLG400 FPGA与USB3320、RTL8211芯片结合的核心板设计资料，包括详细的RTL原理图和PCB布局文件。 Xilinx FPGA XC7Z020CLG400 USB3320 RTL8211 AD设计核心板原理图及PCB文件包含AD工程文件，包括原理图、PCB印制板图和PCB封装库文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改。这些资源可作为产品设计的参考。

Zynq 7020 原理图及PCB设计

优质

本项目详细介绍了Xilinx Zynq 7020芯片的原理图和PCB设计流程，涵盖硬件电路设计、布局布线以及信号完整性分析等关键步骤。在嵌入式系统领域，Xilinx的ZYNQ系列处理器因其强大的处理能力和灵活的可编程特性，在高性能计算、工业控制以及网络通信等领域得到广泛应用。本段落将深入探讨ZYNQ 7020硬件设计的核心内容，包括原理图和PCB布局，并基于ORCAD+Allegro与Altium Designer（AD）两种格式资料进行解析。 ZYNQ 7020是Xilinx公司Zynq-7000 All Programmable SoC系列的一员，它集成了双核ARM Cortex-A9处理器和可编程逻辑单元（PL），实现了软硬件协同设计。在硬件设计过程中，原理图与PCB布局至关重要。首先来看原理图部分。原理图是电路设计的蓝图，展示了各个组件之间的连接关系。ORCAD+Allegro格式资料中详细呈现了电源管理、接口连接、存储器配置以及处理器和PL间的数据交换路径等信息。其中特别重要的是电源管理系统，它直接影响到系统的稳定性和性能表现。 ZYNQ 7020通常需要多个电压等级的供电支持，例如1.0V, 1.2V 和 1.8V 等不同级别，因此在设计过程中必须仔细规划各模块所需的特定电源网络以确保所有部分都能获得稳定的电力供应。此外，在接口连接方面，ZYNQ 7020提供了丰富的外部设备数据传输选项如PCIe、Ethernet、USB等，并且这些接口的信号线、时钟线及电源线需要在原理图设计中进行精心规划和布局。接下来是PCB设计部分。Altium Designer是一款常用的PCB设计工具，它能够实现3D布线功能，有助于检测元器件间空间冲突以及散热问题解决方案的设计。对于ZYNQ 7020而言，在其PCB设计过程中需要考虑的方面包括但不限于信号完整性、电源完整性管理、热设计优化及EMI/EMC防护措施等。信号完整性的保障可以确保高速接口如PCIe上数据传输无误；而电源层合理分割和抑制噪声技术的应用，则有助于提供低干扰且稳定供电环境。此外，对散热路径的分析与改进是保持芯片工作温度在安全范围内的重要手段之一，在必要时可能还需要添加额外冷却装置。最后，PCB设计中EMI/EMC防护措施同样不可或缺：通过合理布线和使用屏蔽层等方式可以有效减少对外部电磁干扰的影响，并防止内部信号受到外部环境的干扰。AD格式资料提供了详尽的布局与走线策略参考信息，在实际操作过程中需遵循短直、等长原则以确保信号同步性和传输效率。总结来说，ZYNQ 7020硬件设计涉及复杂的系统集成任务，从原理图构建到PCB布局布线均需要精确且深思熟虑。借助ORCAD+Allegro与AD格式资料提供的详细信息支持，设计师能够全面理解该处理器的硬件实现细节，并为高效可靠的嵌入式系统开发奠定坚实基础。