
金属连接技术及其在电子元件中的运用。
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简介:
该系统详细介绍了金属键合技术的演进历程、核心工艺流程、关键表征手段以及其在光电器件领域的广泛应用。金属键合用于光电器件的制备通常包含三个主要步骤:首先,通过蒸镀技术形成金属薄膜层;其次,进行键合处理;最后,采用腐蚀方法去除衬底。此外,文章还列举了各种常用的金属键合方法及其相应的工艺参数,并重点探讨了该技术在光电器件中,特别是垂直腔面发射激光器(VCSEL)器件结构构建中的重要作用。值得一提的是,金属键合能够有效地实现衬底的倒扣方式,同时还能显著提升器件的热学性能,并且对器件本身的固有光学特性影响相对较小。
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