
如何在专用芯片技术中分析芯片损坏原因
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简介:
本篇文章将深入探讨如何利用专用芯片技术来识别和分析芯片损伤的原因,提供系统性的检测方法与解决方案。
板子突然无法调试了?烧录芯片时常出现坏片?良品率太低了吗?是芯片本身过于脆弱呢,还是我们的操作不当导致的呢?也许看完下面的内容后,你就能够找到问题的根本原因。
大家或多或少都遇到过这样的情况:手上的某个芯片不知为何就无法写入程序了。即使花了时间也找不出具体的原因。对于开发者来说,这虽然只是多花几块钱换一个新芯片的问题,但心情上肯定不爽;而对于批量生产而言,这种情况可就不只是一个小小的麻烦了。
这里总结了一些可能导致你烧坏芯片的小细节,希望能帮到那些正为此烦恼的人们。
1. 供电电压
这个问题可能让你觉得好笑:系统板上的芯片使用的是LDO(低压差线性稳压器)输出的电源供应,非常稳定。但是请注意,即使是稳定的供电也有可能出现问题导致损坏你的芯片。
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