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AD封装的miniPCIe卡片

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简介:
这款AD封装的miniPCIe卡片采用先进的制造工艺和高品质材料打造,适用于各种便携式设备及工业应用中,提供稳定高效的性能。 miniPCIe连接器52PIN,带有两个定位孔,采用ad封装。为了方便手工焊接,焊盘宽度稍微缩窄。欢迎下载使用。

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客服
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  • ADminiPCIe
    优质
    这款AD封装的miniPCIe卡片采用先进的制造工艺和高品质材料打造,适用于各种便携式设备及工业应用中,提供稳定高效的性能。 miniPCIe连接器52PIN,带有两个定位孔,采用ad封装。为了方便手工焊接,焊盘宽度稍微缩窄。欢迎下载使用。
  • MINIPCIE插座.PCBLIB
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    本PCB LIBRARY包含MINI PCI-E插槽的详细电气和物理特性信息,适用于电路板设计与开发。 MINI PCIE插座封装DXP适用于4G模块的安装使用。EC20和ME909s可以直接插入DXP插座中进行操作。
  • 基于ADPCB各类
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    本文章介绍如何利用先进的设计(AD)软件进行印刷电路板(PCB)上各种卡式元件封装的设计方法与技巧。 SIM卡封装、SD卡封装、TF卡封装基于Altium Designer 16进行设计。
  • miniPCIe 金手指 文件.7z
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    miniPCIe 金手指封装文件.7z 包含了有关miniPCIe卡的金手指部分的设计和制造所需的信息和文档。此压缩文件内有详细的电子元器件布局及焊接指导等资料。 AD金手指封装已转为ASCII格式,并且保留了原本的格式,可以直接导入立创EDA。
  • XH2.54-2P贴AD
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    XH2.54-2P贴片AD封装是一种电子元件封装方式,适用于电路板上的自动化生产和手工焊接,提供高效稳定的电气连接。 这是我第一次制作带有3D功能的封装。我正在处理xh2.54-2p贴片AD封装的设计,并且这个设计可以方便地下载使用,适用于多种3D封装需求。
  • Molex 679100002 FGX50P 5G MiniPCIe PCB图.pdf
    优质
    本文件为Molex公司的FGX50P系列产品的PDF文档,详细展示了5G MiniPCIe PCB封装的电路布局和设计信息,适用于电子工程师和技术人员参考。 5G MiniPCIE模块的封装尺寸图展示了该模块的具体物理规格。
  • AD常用芯原理图及库 - 74HC14 AD库与74HC系列芯AD-嵌入式技术
    优质
    本文档提供了AD常用芯片74HC14的详细封装原理图和AD库,涵盖广泛的74HC系列逻辑IC,适合电子工程师进行电路设计和验证。 中间部分介绍了常用的芯片封装类型,包括74系列、STC系列、ST系列芯片以及电源芯片和通讯系列芯片,还有其他IC系列的芯片。
  • NANO SIM 6P 翻盖 AD .zip
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    这是一个包含NANO SIM卡设计元素及6P接口和翻盖AD封装技术的相关文件集合,适用于手机或智能设备制造商。 在电子通信领域,SIM(Subscriber Identity Module)卡是存储移动设备用户身份信息的重要组件之一,其中NANO SIM卡是最小的一种规格。压缩包文件“NANO SIM卡 6P 翻盖 AD 封装.zip”包含了与这种卡片相关的电路板设计资源。 让我们来了解一下NANO SIM卡的特性:其尺寸为12.3mm x 8.8mm x 0.67mm,比之前的微型SIM更小。这里的“6P”代表连接器上的引脚数量,这些引脚包括电源、接地以及数据传输等接口,确保了SIM卡与设备之间的通信。 Altium Designer是一款广泛用于电路板设计的软件工具,它提供了一系列功能来帮助设计师进行布局和布线工作,并生成制造所需的文件。压缩包中的“nano_sim_翻盖底座.PcbLib”文件是使用该软件创建的一个封装库文件,包含了NANO SIM卡6P翻盖式连接器的设计信息。 此外,“SIM卡尺寸.jpg”可能包含了一张显示标准的NANO SIM卡尺寸的照片或图像,这对于确保设计中的元件大小准确无误至关重要。这种类型的参考有助于避免在最终产品组装时出现兼容性问题。 电路板设计师需要精确地定义每个组件的位置和连接方式才能保证设备能够正常工作。对于NANO SIM卡翻盖封装的设计来说,则要考虑卡片座的机械特性(例如,如何开启或关闭)以及电气性能的可靠性。此外,还需要考虑静电保护、抗干扰措施等因素以确保SIM卡在使用过程中的稳定性和安全性。 这个压缩包提供的资源对从事电路板设计并需要集成NANO SIM卡应用的专业人士来说非常有用。通过Altium Designer封装库文件和尺寸图等资料,设计师可以高效准确地将此类卡片整合到他们的项目中去,并保证整体方案的合规性与可靠性。同时这也强调了在电子产品开发过程中注重细节及标准化的重要性。
  • SSOP贴(三维PCB库)- AD专用PCB
    优质
    本SSOP贴片芯片封装资源提供针对AD软件的三维PCB封装设计库,包含多种标准SSOP封装模型,助力高效准确地进行电路板布局与设计。 SSOP(Small Outline Package with Leads on Sides)是一种常见的表面贴装封装技术,在微电子设备中有广泛应用。该封装方式以其小巧的尺寸和较高的引脚密度在集成电路领域中占据重要地位。正确的PCB设计需要准确匹配元件的实际尺寸,而这一点对于确保电路板布局的质量至关重要。 本段落提供了一款专为Altium Designer(简称AD)开发的SSOP贴片芯片三维PCB封装库。作为一款强大的PCB设计软件,Altium Designer集成了多种功能如电路设计、PCB布局和仿真等,能够满足工程师的设计需求。在设计过程中使用三维封装库尤为重要,因为它允许设计师尽早预览组件的实际立体形状,并优化空间规划以避免物理冲突。 该SSOP封装库包含了一系列不同引脚数的芯片模型,涵盖了各种常见型号,使得AD用户可以直接导入并应用于自己的项目中。这些封装模型准确反映了实际芯片尺寸、引脚间距和形状等关键参数,确保了设计精度。三维视图提供了直观的效果展示,有助于减少错误,并提高整体的设计效率。 在使用SSOP贴片芯片的.PcbLib文件时,首先需通过“Library”菜单下的“Import”功能将其导入到Altium Designer项目库中。一旦导入成功,封装库中的各个元件就可以被选择和放置于设计图上。设计师可根据实际需要选取对应的SSOP封装,并与原理图中的元器件进行关联。 在PCB设计过程中,请注意以下几点: 1. 确保焊盘与引脚对齐良好,以避免短路或虚焊问题。 2. 在处理高功率元件时考虑热管理方案,合理规划散热路径。 3. 保持足够的电气安全距离以防电磁干扰。 4. 布线清晰有序,并遵循信号流向和逻辑规则,减少信号质量损失的可能性。 5. 考虑到PCB的机械强度,在设计中避免过密排列元件导致结构脆弱。 这款SSOP贴片芯片三维PCB封装库为AD用户提供了一个宝贵的参考资料,有助于简化设计流程并提高产品质量。使用者应当尊重作者的工作成果,并遵守使用规则,仅限个人用途且不得进行商业传播,以维护良好的知识共享环境。此外,持续学习和掌握更多PCB设计技巧将有利于提升电子产品的设计水平与生产效率。
  • TQFP贴(三维PCB库)适用于ADPCB
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    本资源提供TQFP贴片芯片封装模型,专为Altium Designer设计的三维PCB封装库,方便用户在电路板设计中进行精确和高效的元件布局与布线。 TQFP贴片芯片封装的三维PCB封装库适用于AD软件。作者在其主页上提供了全套的三维PCB封装库供下载使用。这些文件是经过作者精心整理而成,请大家自用,不要随意传播,谢谢!