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SMD元件焊盘尺寸设计指南

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简介:
《SMD元件焊盘尺寸设计指南》为电子工程师和设计师提供了一套详尽的设计规范与最佳实践,旨在优化表面贴装器件的焊接质量和可靠性。 SMD焊盘尺寸对于PCB的设计者来说非常重要。

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  • SMD
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    《SMD元件焊盘尺寸设计指南》为电子工程师和设计师提供了一套详尽的设计规范与最佳实践,旨在优化表面贴装器件的焊接质量和可靠性。 SMD焊盘尺寸对于PCB的设计者来说非常重要。
  • 布局过孔规范
    优质
    本设计规范旨在提供关于布局焊盘及过孔尺寸的标准指导,确保电路板制造的一致性和可靠性,优化电气性能和生产效率。 关于PCB制作焊盘过孔大小设计标准的相关资料非常实用。
  • 中兴SMD规范
    优质
    《中兴SMD尺寸规范》是一份详细规定了表面贴装器件(SMD)在中兴通讯产品设计与制造中所需遵循的标准文档,包括各种元件封装形式的尺寸、间距等技术参数。 中兴-SMD尺寸规则规定了印制电路板设计过程中元器件封装库焊盘图形及SMD焊盘图形的尺寸要求。
  • 69种SMD封装图,含书签和搜索功能(SMD、SOD、SOP、SOT、TO、DO、0403、0805)
    优质
    本资料包含69种SMD元件封装尺寸详图,涵盖SOD、SOP、SOT等类型,并配备书签和搜索功能,便于查找0403、0805及TO、DO系列元件。 本段落档汇总了69种贴片元件封装尺寸,几乎涵盖了所有常见的贴片元件尺寸,并为每一种提供了图片及详细的尺寸标注。文档格式为PDF,包含书签以便于查找浏览,可以通过封装名称进行搜索查询。推荐给喜欢动手操作硬件的朋友们收藏使用!文中包括SMD、SOD、SOP、TO、DO、SMA、SMB、SMC以及0402至1206等多种规格型号。
  • PCB上贴片接区域的标准规范
    优质
    本文章详细介绍了PCB上贴片元件焊接时应遵循的尺寸标准和相关规范,帮助读者了解如何正确进行贴片元件的焊接操作。 详细记录贴片元器件封装规范是每个PCB制作人员必备的知识资料,其中包括了PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范。
  • 布局.dwg
    优质
    《元件尺寸布局.dwg》是一份详细的工程设计文档,用于描述和规划电子或机械设备中各组件的空间位置与大小关系,确保组装过程中的精确性和效率。 元器件尺寸排列包括多种规格箱变的排列方式以及外形尺寸及排列方法。涉及的品牌和系列有施耐德、ABB、正泰、德力西等多种品牌的塑壳断路器、微型断路器、交流接触器和热过载继电器等电气元件,这些元件的具体外形尺寸也有所不同。
  • 贴片-图解
    优质
    《贴片元件焊接指南-图解》是一本详细讲解表面贴装技术(SMT)中贴片元件焊接方法与技巧的专业书籍,通过大量清晰图片和步骤说明帮助读者掌握焊接工艺。 进行贴片焊接的有效方式是拖焊。掌握了拖焊技巧后,你基本可以使用一把烙铁和松香完成所有贴片的焊接。
  • BGA规范——PCB标准
    优质
    本文章详细介绍了BGA焊盘的设计规范,旨在为PCB设计师提供一套全面的标准和指导原则,确保电路板的质量与可靠性。 对于PITCH为0.5毫米且元件焊球直径为0.3毫米的BGA焊盘设计,推荐使用特定尺寸的焊盘。如果焊盘尺寸过大或内间距小于推荐值,则可能导致短路;而若焊盘过小,则可能影响焊接点强度。
  • SOD系列封装
    优质
    本资料提供一系列SOD(小型-outline-diode)封装元件的标准尺寸图表,涵盖多种常见型号,便于电子工程师在设计电路板时参考和选择合适的封装。 SOD系列元器件封装尺寸图及CAD三视图非常详细,并附有完整的封装名称信息。这些都是PCB工程师必备的工具资料。
  • DIP系列封装
    优质
    DIP系列元件封装尺寸图提供了各类双列直插式组件的标准尺寸信息,适用于电子工程师和制造商在设计与生产中的参考。 DIP系列元器件封装尺寸图、CAD三视图以及详细的封装名称是PCB工程师必备的工具资料。