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Hi3516A/Hi3516D硬件设计检查清单

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简介:
本清单旨在帮助工程师在开发基于Hi3516A和Hi3516D芯片组的产品时进行有效的硬件设计自查,确保产品的稳定性和兼容性。 Hi3516A/Hi3516D 硬件设计 Checklist 提供了非常详尽的指导。

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  • Hi3516A/Hi3516D
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    本清单旨在帮助工程师在开发基于Hi3516A和Hi3516D芯片组的产品时进行有效的硬件设计自查,确保产品的稳定性和兼容性。 Hi3516A/Hi3516D 硬件设计 Checklist 提供了非常详尽的指导。
  • Hi3516A/Hi3516D手册.pdf
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    本手册详细介绍了海思Hi3516A和Hi3516D芯片的硬件设计方案与接口规范,适用于从事安防监控设备开发的技术人员。 Hi3516A/Hi3516D硬件设计用户指南分享。
  • 华为PCB
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    《华为PCB设计硬件检查清单》是一份详尽指导文档,专为工程师在设计印刷电路板时提供全面的质量控制与技术规范参考,确保产品性能和可靠性。 华为硬件PCB设计检查表,用于投板前的检查。
  • 相关的
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    本清单旨在为从事硬件设计的专业人士提供一系列关键步骤和注意事项,涵盖从概念到生产的整个流程,以确保产品性能、可靠性和可制造性。 在硬件设计过程中确保产品质量与性能的关键步骤是遵循一套完整的检查清单。这份“硬件设计相关checklist”涵盖了从需求分析到最终产品测试的各个阶段,旨在保证硬件设计的全面性和准确性。 1. **需求分析**:这是硬件设计的第一步,需明确产品的功能要求、性能指标、环境条件及成本预算等信息。这一环节包括与项目团队或客户的沟通以确定设备应具备的功能特性,并确保所有需求都被详细记录并量化以便后续参考。 2. **原理图设计**:根据需求分析的结果进行硬件电路的逻辑结构描述,选择合适的元器件和定义信号路径、电源分布及处理时序问题。设计师需遵循电气规则保证设计可制造性和维护性。 3. **测试审查**:在初期阶段就要考虑各种类型的测试方案(如功能测试、性能测试等),确保设计方案能够满足预期的工作条件,并具有有效的故障隔离手段。 4. **单板专项审查**:对每个电路板的设计进行检查,包括布局合理性、布线规则和EMI/EMC防护。这一步骤保证了物理设计符合电气标准并考虑生产制造的可行性。 5. **可靠性专项审查**:关注元器件寿命预测、热应力分析等以提高设备在恶劣环境下的长期稳定性和耐用性。 6. **原理图PCB检视入口出口条件检查**:确保从电路图纸到实际印刷板转换过程中符合设计规则和制造限制,包括布线规范及电源平面分割。 7. **元器件审查**:确认所选用的元器件满足性能、温度范围等要求,并评估供应商信誉以降低供应链风险。 8. **PCB布局与布线**:根据信号完整性等因素进行印刷板的设计。在遵循拓扑结构的同时,还需避免电磁干扰和兼容性问题。 9. **设计验证**:通过电路模拟、热流分析等方式确保设计方案符合预期性能标准。 10. **文档编制**:在整个过程中生成详尽的文件记录如原理图、PCB图纸及测试报告等用于后期生产和维护参考。 硬件设计checklist是保证项目成功的重要工具,它覆盖了从需求分析到产品验证的所有阶段,并且确保每个环节都符合质量标准和工程规范。在实际操作中,每个步骤都需要仔细检查与优化以提高整体效率和可靠性。
  • SCH&PCB -V1.0-CheckList
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    本检查清单旨在为硬件设计师提供SCH(原理图)和PCB(印刷电路板)设计的质量控制参考,确保设计符合规范与标准。 在电子硬件设计领域,SCH(电路原理图)和PCB(印刷电路板)是两个至关重要的环节。SCH指的是电路的逻辑功能及元件之间的连接方式;而PCB则是将这些逻辑关系转化为物理布局的过程,包括元件的位置安排与布线。 《硬件设计SCH&PCB CHECK LIST-V1.0》是一份详细的检查清单,旨在确保这两个阶段的设计质量和符合性。它涵盖了从初期设计到最终生产的全部关键步骤,以避免潜在的问题和错误。 在原理图设计的CheckList中,设计师需要注意以下几点: 1. **元件库验证**:确认使用的模型来自可靠的元器件库,并且与实际元器件特性一致。 2. **电源和地线规划**:合理分配电源及地线网络,确保稳定性和减少噪声干扰。 3. **信号完整性**:检查高速信号路径,避免反射、串扰等问题以保证传输准确性。 4. **网络标号**:所有元件引脚需有明确的连接标识以便于后续PCB设计中的对应连接。 5. **时序分析**:对于数字系统进行详细的时序测试确保满足建立和保持时间的要求。 6. **模拟与数字电路隔离**:区分并避免两者之间的相互干扰。 7. **电源及地平面分割**:合理处理多层板上的电源和地面的分配,以优化电磁兼容性(EMC)性能。 8. **元器件间距**:考虑热特性和电气安全距离来预防短路或过热风险。 9. **标注清晰度**:确保所有元件、网络及注释都有明确标识便于理解和审核。 10. **错误检查**:使用设计工具进行环路、悬空节点和未连接引脚等常见问题的检测。 在PCB设计CheckList中,需要关注以下重点: 1. **布局策略**:根据功能模块划分区域,并优先考虑高密度及复杂组件的位置安排。 2. **热管理**:评估并优化发热元件的散热路径确保温度处于可接受范围内。 3. **信号布线**:遵循信号完整性原则避免长走线和锐角弯折,减少电磁辐射以及敏感信号间的耦合。 4. **电源与地线布局**:使用大面积覆铜作为电源及地面平面以保证低阻抗并提高供电质量。 5. **阻抗控制**:对高速信号线路进行匹配处理来避免失真现象。 6. **层叠设计**:合理安排各层次(信号、电源和接地)兼顾信号品质、生产成本以及散热需求。 7. **机械约束条件考量**:考虑PCB在产品中的安装位置,防止与外壳或其他部件产生干涉。 8. **焊接工艺适应性**:根据元件大小及形状进行焊盘设计以适配表面贴装(SMT)或通孔技术(THT)的组装方式。 9. **设置PCB规则和约束条件**:定义最小线宽、间距以及钻孔尺寸等限制来确保制造可行性。 10. **测试点与调试接口预留**:为后期的调试及故障排查提供必要的接触点。 通过这份CheckList,硬件设计师可以系统地检查SCH和PCB设计以符合行业标准并遵循最佳实践。这将有助于提高产品的可靠性和性能,并提升其生产成功率,《硬件设计SCH&PCB CHECK LIST-V1.0》正是这样一个实用工具帮助工程师们在设计过程中遵守规范避免常见的错误,确保项目的顺利进行。
  • Hi3516
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    《Hi3516硬件设计检查表》是一份详细的文档,旨在帮助工程师在开发基于Hi3516芯片组的产品时进行系统性的硬件设计审核。该检查表涵盖了电路板设计、元器件选择、电源管理等多个关键领域,确保产品在可靠性、兼容性和性能上达到高标准。 本段落档主要介绍 Hi3516 芯片方案的硬件 Checklist。本指南主要适用于以下工程师:技术支持工程师、单板硬件开发工程师。
  • GDPR-
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    本《GDPR-检查清单》旨在帮助企业理解和实施欧盟通用数据保护条例(GDPR),通过一系列详细的步骤和建议,确保企业在处理个人数据时合规。 ### GDPR Checklist详解 #### 一、GDPR概述与重要性 《欧洲联盟通用数据保护条例》(简称GDPR)自2018年5月25日生效以来,对全球范围内涉及欧盟公民个人信息处理的企业产生了深远的影响。无论组织位于何处,只要其存储或处理了欧盟公民的个人数据,就必须确保符合GDPR的要求。不合规可能会导致高达2000万欧元或企业全球年营业额4%的巨额罚款。 #### 二、GDPR四大支柱中的IAM技术应用 GDPR框架下定义了四大保护支柱:数据保护原则、数据主体权利、控制者和处理者的责任以及数据转移规则。其中,身份与访问管理(IAM)技术可以在以下两个方面发挥作用: 1. **强化身份验证**:确保只有授权用户才能访问敏感数据。 2. **权限管理**:最小化数据泄露风险,确保用户只能访问他们工作所需的数据。 #### 三、IAM解决方案的重要性 为了满足GDPR的要求,组织需要采用一套全面的IAM解决方案。IAM不仅可以帮助组织达到合规要求,还能有效降低数据泄露的风险,提高数据安全性。通过使用IAM解决方案,组织可以更好地管理和控制用户的访问权限,从而减少潜在的安全威胁。 #### 四、GDPR准备状态自查清单 ##### 1. 访问控制 - **身份验证**:确保登录应用程序或系统的用户确实是他们声称的身份。 - **强认证**:在敏感或受监管系统上实施强身份验证措施。 - **密码策略**:执行终端用户密码政策,减少被盗用或误用的风险。 - **适应性认证**:根据访问请求的风险级别自动调整认证强度。 - **结果分析**:如果在此部分有超过两个“否”的答案,则表明组织在访问控制方面存在较大风险。 ##### 2. 特权账户管理 - **问责制**:为管理员访问和活动分配个体责任。 - **审计会话**:审计使用管理员凭证执行的会话。 - **最少权限模型**:在最重要的系统上实施最少量的特权访问模型,包括活动目录(AD)和Azure AD等。 - **服务账户漏洞**:消除与服务账户及应用间认证相关的漏洞。 - **结果分析**:如果在此部分有超过两个“否”的答案,则表明组织在特权账户管理方面存在问题。 ##### 3. 身份治理 - **异常检测**:查找与政策或同行组不符合的个人权限或权利实例。 - **访问认证**:执行大多数法规所要求的访问认证流程。 - **结果分析**:如果在此部分有超过两个“否”的答案,则表明组织在身份治理方面存在不足。 #### 五、OneIdentity提供的支持 OneIdentity提供了一整套IAM解决方案,可以帮助组织准备好应对GDPR的各项要求。其产品和服务覆盖了所有必要的访问管理、特权账户管理和治理能力。通过使用这些工具和支持服务,组织可以确保达到GDPR合规性标准。 #### 六、结论 GDPR对全球企业提出了更高的数据保护标准。为了确保合规性并避免可能的法律风险,组织应当采取积极措施来评估自身的准备状态,并利用如IAM这样的技术手段来加强数据保护。通过遵循上述自查清单,并借助专业供应商的支持,组织将能够更好地应对GDPR带来的挑战。
  • BRD
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    BRD检查清单是一份详细的文档工具,用于评估和规划业务需求与设计决策。它帮助团队确保项目从初始阶段到最终实施过程中的每一环节都符合预期目标和标准。 BRD Check list是一份用于确保硬件设计质量的关键文档,在硬件开发过程中扮演着至关重要的角色。它包含了一系列检查项目,旨在帮助工程师在设计过程中识别潜在问题,并及时做出调整。 ### BRD Check List概述 这份清单对于需要紧密协作的团队尤为重要,因为它有助于保证所有相关方都了解设计要求和标准。 ### MSATA组件布局建议 文档提到“MSATA的这三颗料往左推一点”,这里的“三颗料”可能指的是与MSATA相关的电子元件或芯片。向左移动这些元件可能是为了优化电路板的空间利用,或者避免与其他元件发生物理冲突。 ### JINVER 元件的位置及旋转建议 文档中提到,“JINVER放这个位置,看能不能在这个位置旋转”。这表明在设计阶段需要仔细考虑JINVER元件的具体位置及其旋转的可能性。这样做的目的是为了确保元件之间的布线路径最短,并考虑到信号传输的质量。 ### PC174PC175PC176PC173与PD6的关系 文档提到“PC174PC175PC176PC173靠PD6放”。这意味着在设计布局时需要确保这四个元件靠近PD6。这种布局方式可能是为了实现更短的信号传输路径,从而降低信号衰减的风险。 ### 靠近CPU放置模块 文档中提到“靠CPU放置这个模块”,这里的模块可能是指一个集成度较高的子系统或者是与CPU密切相关的功能模块。将该模块放在接近CPU的位置可以减少数据传输延迟,并提高系统的响应速度。 通过BRD Check list的分析可以看出,这份文档强调了在硬件设计过程中需要注意的关键细节,包括元件布局调整、元件之间的相对位置以及旋转等。这些细节对于确保最终产品的性能稳定性和可靠性至关重要。遵循BRD Check list中的指导原则能够显著提升设计质量,并避免潜在的设计缺陷。
  • 华为评审
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    《华为硬件设计评审检查表》是一份详细列出产品开发过程中硬件设计评审关键点的文件。它旨在确保产品质量,提高研发效率,并促进团队间的有效沟通与协作。 华为硬件设计审查评审表详细介绍了在进行硬件设计审核时需要注意的关键点和应重点关注的方面。
  • 华为PCB表.doc
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    本文档为华为公司内部使用的PCB设计硬件检查标准指南,涵盖了从设计规范到生产测试的各项要求,旨在确保产品性能和质量。 华为硬件PCB设计检查清单 本段落档旨在提供一个详细的检查清单,涵盖华为硬件PCB设计的各个方面,包括布局、布线、出加工文件等内容。该检查清单旨在确保PCB设计的正确性和可靠性,避免设计错误和缺陷。 一、 PCB设计检查 1. 确认PCB网表与原理图描述一致 2. 确认外形图是最新的,并已考虑工艺问题 3. 确保外形图包含禁止布线区、传送边、挡条边及拼板等问题的考量 4. 使用最新版的PCB模板,建议采用最新的外形图为依据 5. 比较外形图,确认PCB标注尺寸和公差无误 二、 布局设计检查 6. 数字电路与模拟电路是否分开布局且信号流合理 7. 时钟器件布局是否符合要求 8. 高速信号器件的放置位置是否恰当 9. 端接元件的位置安排是否得当 10.IC器件去耦电容的数量和位置设置是否适当 11保护装置(如TVS、PTC)的布置及相对位置设定是否合理 12.ECM实验中可能受影响元器件布局情况如何 三、 元件布局检查 13. 较重元件应靠近PCB支撑点或边缘,以减少翘曲现象 14. 对温度敏感部件(如液态介质电容和晶振)需远离大功率热源 15. 器件高度是否符合外形图要求 16.Press-fit插座周围不应有高于其的元件或焊点 17. 轴向插装较高元件应考虑卧式安装并留出相应空间 四、 PCB设计其它检查事项 18. 金属壳体元器件需与其它部件保持足够距离,避免接触 19. 主板和子板连接器方向及标识是否正确 20.TOP和BOTTOM层的place-bound重叠引起的DRC问题处理方式确认 21.PCB波峰焊面允许放置SMD种类为:0603及以上大小元件 22.SMD在PCB传送方向应垂直排列 23. 阴影效应区域宽度分别为垂直于传送方向的0.8mm和平行于传送方向的1.2mm,钽电容前则需预留2.5mm空间 24.PCB元器件是否全部放置到位 25. 封装库更新状态确认(通过viewlog检查) 26. 元件管脚排列顺序、第一引脚标识及元件极性标志的准确性 27.SMD焊盘宽度和长度设定合理性 五、 PCB设计可靠性检查 30.PCB面回流焊与波峰焊在电阻电容封装布线EMC与可靠性的考量 31. 布通率需达到100% 32. 时钟信号,差分对及高速线路是否满足SI约束要求 33. 高速信号阻抗各层一致性验证 34.BUS设计是否符合SI约束规范 35.E1、以太网接口和串口等信号线路需达到相关标准 36. 时钟线,差分对及敏感信号不能跨越参考平面形成大回路 37.PCB电源地能否承载足够电流 38.芯片引脚从焊盘到电源/地的连接合理性验证 39.确保电源和地层没有孤岛或狭窄通道现象 40.DIGITAL,ANALOG、保护与静电防护等不同类型的接地设计是否合理 41.PCB单点接地位置及方式确认 42.金属外壳器件正确接地情况检查 43.信号线上锐角与不合理的直角间距避免 44.Spacing rule set需满足最小间距要求 45.干扰信号和敏感信号之间尽量执行3W原则 46.差分对间遵循3W规则并根据阻抗计算设置线宽 通过此检查清单,PCB设计者可以确保设计的正确性和可靠性,并减少错误与缺陷,从而提高产品的质量和稳定性。