亲水处理过程中不同清洗液的应用

简介：
本文探讨了在亲水处理的不同阶段中，各类清洗液的作用机理及其效果，分析了它们对改善材料表面性能的影响。 在硅片进行亲水处理之前需要先经过化学清洗过程。而有效的亲水处理需满足以下三个基本条件：（1）亲水溶液应具备氧化作用以生成本征氧化层并形成羟基。（2）该溶液应对硅片表面无腐蚀影响。（3）它应当能够有效清除硅片表面上的污渍。 在进行硅键合时，常用的具有氧化性的亲水处理液包括H2SO4/H2O2、NH4OH/H2O2、HNO3/H2O2以及HF/H2O2。对于硫酸（H₂SO₄）、氢氧化铵(NH₄OH)和硝酸(HNO₃)，它们不仅能去除硅片表面附着的金属原子(如铜Cu或铁Fe)及灰尘，还能清除有机物，并且能在硅表面形成SiOx过渡层，从而获得预键合所需的Si-OH结构。相关的化学反应式如下所示： 对于硫酸和过氧化氢混合液（H₂SO₄/H₂O₂），其具体反应方程式为：Cu + 2H₂SO₄ → 产物（此处未列出完整反应物与生成物，因为原始文档中没有提供完整的化学方程式）。