Advertisement

友晶DE1-SoC中文教材与DS-5 AE版使用说明。

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型:None


简介:
友晶DE1-SoC开发板的培训资料,涵盖了其硬件系统的详细阐述以及基于ARM架构的软件实验指导。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
  • DE1-SoC 程 + DS-5 AE 操作指南
    优质
    本手册提供详尽的友晶DE1-SoC中文教程及DS-5 AE版软件的操作指南,帮助用户快速掌握开发板使用与软件调试技巧。 友晶DE1-SoC开发板培训资料涵盖了硬件部分以及ARM部分的软件实验讲解。
  • DE1-SOC培训资料
    优质
    DE1-SOC友晶培训资料是一套全面介绍和指导使用DE1-SOC开发板的教程集,旨在帮助学习者掌握该硬件平台的应用开发技能。 友晶内部的一份培训资料包含了一份工程文件,内容相当实用且有价值。
  • DE1-SOC培训.pdf
    优质
    《DE1-SOC培训教材》旨在为使用Altera DE1-SOC开发板进行硬件与软件设计的学生及工程师提供全面指导。包含从入门到高级应用的所有必要知识和实例,助力快速掌握SoC系统开发技能。 友晶推出的DE-SOC培训教材配有书签,共有七章内容,非常适合初学者阅读。
  • DE1-SOC培训及相关档和代码
    优质
    本资源包包含DE1-SOC培训教材、操作指南及示例代码,旨在帮助用户掌握该开发板的各项功能与应用技巧。 de1-soc培训教材及相关资料文档代码由友晶科技提供。
  • 罗杰斯板使
    优质
    《罗杰斯板材使用说明书》提供详尽指南,涵盖板材特性、安装步骤及维护建议等内容,旨在帮助用户充分了解并有效利用罗杰斯高品质板材。 罗杰斯板材说明书中文版涵盖了高频线路板材料的重要参数与性能特性,并详细介绍了它们在射频、天线制造中的应用。以下是文档关键知识点的解读: ### 高频线路板材料 1. **罗杰斯RO4000系列**:这是一种专为高频应用设计的特殊板材,具备优秀的介电常数和低损耗特点,适用于射频电路及天线的设计。 2. **介电常数(Dk)与损耗**: - 介电常数代表材料储存电场的能力。例如,在4密尔厚度下RO4350B的介电常数值为3.33±0.05,且随板材厚度变化而有所不同。 - 损耗是指电磁能量在传输过程中的消耗程度,高损耗会导致信号衰减和噪声增加。 3. **耐温特性**:高频材料的最大工作温度决定了其在高温环境下的稳定性和可靠性。 4. **标准厚度与尺寸**: - 标准参数表基于IPC(美国电子工业联接协会)的标准制定,确保产品的一致性。 5. **RO4350B层压板**:具有特定的介电常数和损耗特性,适用于高性能需求的设计。 6. **LoPro树脂**: - LoPro树脂用于某些特殊应用中,并会增加板材厚度。它本身拥有较低的Dk(约为2.4),但与基本体系结合时会影响平均设计Dk值。 7. **应用场景**:罗杰斯材料因其低介电常数和损耗特性,在无线通信设备、雷达系统及航天航空电子领域中广泛使用。 8. **制造与设计指南**: - 设计推荐的Dk值由测试数据得出,强调了实际应用中的材料测试的重要性。 - 工程师在进行电路设计时应详细了解材料特性和规格,并根据需要联系罗杰斯公司或访问技术支持网站获取更多技术资料。 总之,罗杰斯板材说明书为工程师提供了高频板材的关键性能参数和设计指导,在射频与天线领域中是不可或缺的参考资料。
  • DE1-SoC 户手册
    优质
    《DE1-SoC用户手册》是一份详尽的文档,为用户提供有关Altera DE1-SoC开发板及其集成系统级芯片(SoC)的各种信息和指导。此手册涵盖了硬件介绍、配置说明以及软件编程示例等内容,旨在帮助工程师和学生充分利用该平台进行嵌入式系统的开发与学习。 DE1-SoC用户手册提供了详细的文档和支持资源,旨在帮助用户更好地理解和使用该开发板的各项功能。手册涵盖了从硬件介绍到软件配置的各个方面,并且包含了丰富的示例项目以供参考学习。此外,还提供了一些常见问题解答以及故障排除指南来解决在实际操作中可能会遇到的技术难题。
  • DE1-soc 保密资料
    优质
    DE1-soc 保密资料包含针对DE1-soc开发板的关键保密信息与技术细节,适用于进行深入研究和高级项目开发的专业人士。 DE1-SOC是一款基于Altera公司FPGA芯片的开发板,主要用于教育、学习和实验目的。它集成了多种硬件模块和接口,为用户提供了丰富的功能,可以进行数字逻辑设计、嵌入式系统开发以及软核处理器的实践。 标题“DE1-soc 内部资料”暗示这些文档包含关于DE1-SOC开发板的技术细节、设计原理及使用指南等信息。这对于理解和掌握其工作原理非常有帮助。 描述中的“项目历程”可能涉及从设计到实现的过程,包括各阶段目标、问题解决方法以及最终产品性能测试等内容,有助于理解项目的整体发展脉络和学习项目管理经验。 标签“de1-soc”用于标识主题,并方便搜索相关资源。压缩包文件列表中: - `Verify.md5` 和 `Verify.sfv`:这两个文件通常用来校验文件的完整性和一致性。 - `Demonstrations` 目录可能包含DE1-SOC的各种示例程序或演示,帮助用户了解如何使用开发板上的不同功能。 - `Schematic` 文件或文件夹中包含电路原理图,有助于理解硬件结构和组件连接方式。 - `Tools` 目录可能包括与DE1-SOC相关的软件工具,如Altera的Quartus II、ModelSim等辅助开发工具。 - `UserManual` 提供了使用指南和技术参数等内容,是必备参考资料。 - `Datasheet` 详细描述FPGA芯片的技术参数和功能特性,对硬件设计至关重要。 DE1-SOC内部资料全面涵盖了从硬件设计到应用示例的知识点,适合初学者和专业人士深入学习与实践。
  • E5071C使书(
    优质
    本手册为E5071C网络分析仪提供详尽的操作指南与技术参数说明,涵盖仪器设置、测量方法及维护保养等,旨在帮助用户高效掌握和运用设备功能。 本段落介绍了如何打开E5071C联机帮助的方法,包括使用“Help”键、导航栏以及快速访问工具栏浏览顺序,并且可以通过双击“ENA_C_Help chm”来实现。此外,还提供了关闭E5071C帮助的步骤。同时,文中也提到了关于E5071C中文版使用说明书的相关信息。
  • TFC使
    优质
    《TFC中文版使用说明书》旨在为用户提供详尽的操作指南和支持,帮助用户快速掌握软件的各项功能和使用技巧。 TFC中文版说明书详细介绍了各个功能模块,帮助你快速上手。