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飞思卡尔K60最小系统K60P144核心板AD硬件设计原理图及PCB与3D封装库文件.zip

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简介：
本资源包含飞思卡尔K60最小系统的K60P144核心板硬件设计资料，包括AD原理图、PCB布局文件和3D封装库文件。适合从事嵌入式开发的技术人员参考使用。 飞思卡尔K60最小系统K60P144核心板的AD设计硬件原理图、PCB以及3D封装库文件已经完成。该设计采用2层板，尺寸为46x46毫米，双面布局布线，并包含完整的原理图和PCB文件。这些文件可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为产品设计的参考。

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  • 飞思卡尔K60最小系统K60P144核心板AD硬件设计原理图及PCB与3D封装库文件.zip
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    本资源包含飞思卡尔K60最小系统的K60P144核心板硬件设计资料，包括AD原理图、PCB布局文件和3D封装库文件。适合从事嵌入式开发的技术人员参考使用。 飞思卡尔K60最小系统K60P144核心板的AD设计硬件原理图、PCB以及3D封装库文件已经完成。该设计采用2层板，尺寸为46x46毫米，双面布局布线，并包含完整的原理图和PCB文件。这些文件可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为产品设计的参考。
     
  • 飞思卡尔K60 MK60 DN512 QFP144 AD版最小系统核心板原理图PCB及封装库.zip
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    本资源包含飞思卡尔K60 MK60 DN512 QFP144 AD版本的最小系统核心板设计文件，包括详细的原理图、PCB布局以及元件封装库。 飞思卡尔K60 MK60DN512 QFP144最小系统核心板AD版原理图、PCB及封装库采用2层板设计，尺寸为51x44mm，双面布局布线。主要器件包括NXP单片机MK60DN512和外围插针，核心板供电电压为+3.3v。该工程文件使用AltiumDesigner软件创建，包含完整的原理图及PCB文件，并可利用AD软件进行打开或修改操作，适用于产品设计参考。
     
  • STM32F103C8T6最小系统核心板AD设计及硬件原理图PCB与3D封装库文件.zip
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    本资源包含STM32F103C8T6最小系统核心板的AD设计、硬件原理图、PCB布局以及3D封装库文件，适用于嵌入式开发学习和项目制作。 STM32F103C8T6最小系统核心板AD设计硬件原理图PCB及3D封装库文件，包含完整的ALTIUM PCB工程文件、原理图和3D视图，可以直接用于学习或项目设计。
     
  • STM32F405RGT6最小系统核心板ADC设计硬件原理图及PCB与封装库文件.zip
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    本资源包含STM32F405RGT6最小系统核心板ADC设计的相关文档，包括硬件原理图、PCB布局以及元件封装库文件，适用于电路设计和开发参考。 STM32F405RGT6最小系统核心板AD设计硬件原理图、PCB及封装库文件已制作完成，采用2层板设计，尺寸为50x50mm，双面布局布线。该工程由AD09软件创建并包含完整的原理图和PCB文件，已经过制板验证，可供参考使用。
     
  • STM32F103C8T6最小系统核心板AD设计原理图及PCB+3D集成封装库.zip
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    本资源包含STM32F103C8T6最小系统核心板的AD设计原理图和PCB文件，以及3D集成封装库，适用于嵌入式开发学习与项目实践。 STM32F103C8T6最小系统核心板AD设计原理图PCB+3D集成封装库，硬件采用2层板设计，并使用ALTIUM进行工程文件的创建，包括完整的原理图和PCB文件。以下为集成库型号列表： Library Component Count : 16 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 1N4148 高速开关二极管 8050-SMD 高频放大-NPN型 8550-SMD 高频放大-PNP型 C 无极性贴片电容 CH340G 线性稳压器HX6206 HX6206线性稳压器 Header 18 18P接插件 Header 2 2P接插件 Header 3X2 3*2P接插件 LED-SMD 贴片LED MICRO USBR 贴片电阻SIP4 jointbar STM32F103C8T6 STM32 TSW 3x6 3x6轻触开关 XTAL Crystal Oscillator
     
  • EP4CE10F17C8N Cyclone IV E FPGA 最小系统核心板 AD 设计硬件原理图 + PCB + 封装库文件.zip
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    本资源包含针对Altera Cyclone IV E系列EP4CE10F17C8N型号的最小系统核心板设计全套资料，包括AD格式的硬件原理图、PCB布局以及封装库文件。 EP4CE10F17C8N 双39X2 SMT 1.27MM表贴插件接口cyclone4e 最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，该核心板采用四层电路板设计，尺寸为50*50mm。它包含完整的原理图和PCB文件，并可以作为学习及硬件设计的参考。 主要器件包括：EP4CE10F17C8N Cyclone IV Family, 1.2V FPGA, 具有179个I/O引脚，采用FBGAEPCS16SI8N封装；AMS1117-3.3 LDO TO-223电源管理芯片；SMA0603和SMA0805保险丝；两个Header 2插件接口（每组为单排双列），间距为2.54mm，以及一个DIP 2.54MM的1X2Pin插件接口。此外还有两个表贴式39X2 SMT 1.27MM连接器、JTAG Header和一个5X2Pin DIP 2.54MM JTAGKEY-SMT-2P开关，以及若干SMT LED0603发光二极管。
     
  • STM32F103C8开发板 STM32最小系统核心板 AD硬件原理图及PCB封装文件.zip
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    本资源包含STM32F103C8开发板的核心设计文件，包括AD硬件原理图和PCB封装文件，适用于STM32最小系统的快速搭建与学习。 STM32F103C8开发板包含一个最小系统核心板及其AD硬件原理图和PCB封装文件。该板子尺寸为54x40mm，采用单面布局但尚未布线。核心板使用的是STM32F103C8T6 CPU，其LQFP48封装，并通过MINI USB接口供电。 此外还附带了相应的STM32F103C8T6例程和用于测试的核心板软件工程文件。这些设计文档是用Altium Designer创建的，包括完整且无误的原理图、封装库以及测试程序代码，可以使用AD软件进行打开或修改。该核心板已在实际项目中成功制版并投入使用，可供参考作为产品开发的设计依据。
     
  • STM32H750VBT6 最小系统开发板 AD 设计硬件原理图及 PCB 和 3D 封装库文件.zip
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    本资源包含STM32H750VBT6最小系统开发板的设计文件，包括AD设计的硬件原理图、PCB布局以及3D封装库文件。 STM32H750VBT6 最小系统开发板的AD设计硬件原理图、PCB以及3D封装库文件已经完成。该硬件PCB采用2层板设计，尺寸为85mm*56mm，并且包含完整的原理图和PCB文件。以下是所使用的元件列表： - Component Count : 31 - 组件名称： 0402_C0402_R0603_LED 0603PC 0402C 0603C 6.3X6.3C 0603FPC 0.5-2PFU 8111-9AHX5.08 LMICRO SD OSC 3215-2P OSC 3225-4P PAD-3MM PIN HDR2X20/2.54M -SQFN R 0402 R0805 SOP8 SOP8W_LSOT-23 SOT23_P SO T23-3 LS OT89_L STM32H750VBT6 TP-1.5T SW SMD USB_CX TAL-3225
     
  • STM32F103C8T6最小系统核心板AD设计原理图+PCB+封装库.zip
    优质
    本资源包含STM32F103C8T6最小系统核心板的设计文件，包括AD设计原理图、PCB布局及元件封装库，适用于嵌入式开发学习与实践。 STM32F103C8T6最小系统核心板AD设计原理图、PCB及封装库文件均为ALTIUM AD09软件制作的工程文件，采用2层板设计，包含完整的原理图与PCB布局，并提供对应的2D和3D封装库文件。所有文档均一一对应且准确无误，可以直接用于投板生产，可作为产品设计的重要参考依据。
     
  • STM32F103C8开发板 STM32最小系统核心板 AD硬件原理图及PCB封装文件
    优质
    本资源提供STM32F103C8开发板的AD硬件原理图和PCB封装文件，适用于构建STM32最小系统的开发者。包含详细设计文档，便于学习与实践。 STM32F103C8开发板包含STM32最小系统核心板及AD硬件原理图与PCB封装文件，同时提供相关手册以及软件开发历程资料。