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FPGA开发板全套图纸及Altium原理图，PCB和Zedb多层板参考设计，学习十层板PCB设计，含四电源层

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简介：
本资源提供一套完整的FPGA开发板设计文件，包括Altium Designer绘制的原理图、PCB以及Zedb多层板参考设计，特别适合用于学习复杂电路布局，尤其是涉及四电源层的十层板PCB设计。 FPGA开发板全套图纸包括Altium原理图和PCB设计参考资料，特别适合学习多层板绘制技巧。这些资源涵盖了十层板的PCB设计实例，其中包括四个电源层以及六个信号层的设计方法。通过这些材料可以深入了解如何进行电源层分割、器件布局及复杂元件如BGA的处理，并掌握在高速数字电路开发中有效的走线策略。 此外，Altium Designer 10层高速数字电路开发板的学习资料也是不可或缺的一部分，为深入学习提供了全面的支持和指导。

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  • FPGA开发板全套图纸及Altium原理图，PCB和Zedb多层板参考设计，学习十层板PCB设计，含四电源层
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    本资源提供一套完整的FPGA开发板设计文件，包括Altium Designer绘制的原理图、PCB以及Zedb多层板参考设计，特别适合用于学习复杂电路布局，尤其是涉及四电源层的十层板PCB设计。 FPGA开发板全套图纸包括Altium原理图和PCB设计参考资料，特别适合学习多层板绘制技巧。这些资源涵盖了十层板的PCB设计实例，其中包括四个电源层以及六个信号层的设计方法。通过这些材料可以深入了解如何进行电源层分割、器件布局及复杂元件如BGA的处理，并掌握在高速数字电路开发中有效的走线策略。 此外，Altium Designer 10层高速数字电路开发板的学习资料也是不可或缺的一部分，为深入学习提供了全面的支持和指导。
     
  • FPGA开发板全套图纸及Altium原理图，多层板绘制参考设计，学习十层板PCB设计，包含四个电源层
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    本资源提供FPGA开发板全套详尽图纸与Altium Designer原理图，涵盖复杂多层电路板（特别是十层板）的设计指南及实践案例，特别强调了四层电源管理布局技巧。适合进阶学习和专业应用。 FPGA开发板全套图纸包括了Altium原理图和PCB设计的一套完整资料，并使用Zedb多层板技术进行绘制参考设计。这套资料可以帮助学习者掌握真实产品十层板的PCB设计，其中包括四个电源层和六个信号层的设计方法。通过这些材料的学习，可以深入了解电源层分割、BGA器件布局以及如何处理复杂的信号走线问题。 此外，Altium designer软件适用于高速数字电路开发板的设计工作，并提供了相关的学习资源。在进行高速数字电路布线时，需要考虑快速传输的数字信号对线路设计的具体要求。这类案例的学习价值非常高，因为市场上很少有类似的真实项目可以参考，只有顶尖的大公司才能提供如此高水平的技术指导和实践机会。
     
  • XILINX FPGA全套图纸（含ZYNQ板Altium原理图及PCB），10层ZedBoard原版AD工程与PCB设计...
    优质
    本资源包含XILINX FPGA全系列设计图纸，特别包括ZYNQ板的Altium Designer原理图和PCB文件，以及10层ZedBoard的完整AD工程与PCB设计。 XILINX FPGA全套图纸包括ZYNQ板的Altium原理图和PCB设计，提供了一个10层的ZedBoard原版AD工程以及十层PCB设计方案，其中包括6个信号层和4个电源层。这些资料非常适合学习高速信号多层板的设计，并且已经经过实际打板验证。 对于正在从事相关项目工作的工程师来说，这是一个宝贵的参考资源；同时，对初学者而言，它也可以作为一个模板来帮助他们更好地理解和掌握AD设计技巧。此外，该套图纸包含了详细的叠层管理、布线规则设定以及差分信号的处理方法，特别是针对DDR3和千兆网络布线的设计细节。这些内容使得这套资料成为学习高速板设计的理想选择。
     
  • RT1052 Altium 4层板原理图及PCB
    优质
    本资源提供基于RT1052芯片设计的Altium 4层电路板完整资料，包括详细的原理图和布局文件，适用于嵌入式系统开发学习与实践。 RT1052 Altium 4层板原理图+PCB已经设计完成并打样测试过，这是一款核心板。
     
  • 高速PCB板设计资料（含四层板）
    优质
    本资料全面解析高速PCB板设计技巧，特别聚焦于四层板结构优化，涵盖信号完整性、电源分配及电磁兼容性等关键议题。 高速PCB板设计资料（包含四层板）包括一本《高速数字设计黑魔书》以及一些原理图、PCB设计的经验总结文档，对高速板的设计原则、技巧及常见问题进行了总结。这些内容具有很高的参考价值，值得硬件爱好者收藏。
     
  • 四层STM32 PCB板图
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    本设计为一款基于STM32微控制器的复杂电子项目，包含四层PCB布局与电路原理图，适用于高性能嵌入式系统开发。 STM32四层电路板包含VCC层，设计非常精致。
     
  • (AD版本)全志A33核心板原理图及四层PCB设计
    优质
    本资料详尽介绍了基于全志A33处理器的核心板原理图和四层PCB的设计流程与技巧，适用于硬件工程师参考学习。 全志A33核心板原理图和四层PCB板设计采用邮票孔连接方式。使用AD软件打开工程文件即可进行查看或进一步操作。
     
  • 原创FPGA开发板设计（含原理图和PCB）
    优质
    本项目专注于原创FPGA开发板的设计与实现，包含详细的电路原理图及高质量PCB布局，为电子工程师提供强大硬件支持。 1. Cyclone 2开发板包含完整的原理图和PCB设计。 2. 此PCB可以与开发者自己的电路板进行扩展连接。 3. 提供了5V、-5V、+3.3V、+1.2V的电源输出接口。 4. 配备一个LED显示器，多个拨动开关以及一个复位按钮。 5. 支持五种不同封装形式的晶振源，其中一种是支持9V和5W高精度恒温晶振。 6. FPGA内部有两个PLL模块相互连接，可以在0-200MHz范围内实现任意频率输出。
     
  • XC7Z020CLG484 XILINX FPGA开发板ALTIUM 12层原理图+PCB工程文件.zip
    优质
    本资源包含XC7Z020CLG484型号Xilinx FPGA开发板的完整Altium Designer 12层原理图与PCB设计文件，适用于硬件工程师学习和项目参考。 XC7Z020CLG484 XILINX FPGA开发板ALTIUM原理图+PCB【12层】工程文件, 板子大小为121*119mm，设计采用12层布局，可作为学习参考。主要器件包括： - AND_Gate_TI_SN74AUP1T08DCKRIC GATE POS-AND SLG 2INP SC70-5 - Balun_AnarenB0322J5050AHFUltra Low Profile 0805 平衡变压器，不平衡至平衡转换器（阻抗为50欧姆） - BarrelJack CONN PWR JACK 0.8X3.35MM SMT - Buffer_74LCX126 74LCX126BQX, 四路缓冲器，LV N-Inv, DQFN14 - Buffer_Fairchild_NC7SZ125NC7SZ125M5X, 双向三态缓冲器 UHS, SOT-23 - Bus_Repeat_TI_PCA9515APWRIC DUAL BIDIR BUS REPEAT 8-TSSOP - CAP_0402 电容值为10nF，陶瓷材质，6.3V X5R特性，尺寸：0402；CAP_0603, 电容值为4.7uF的低ESR陶瓷电容器（X5R材料），工作电压6.3V - CAP_1206 电解质容量为100微法拉，耐压等级6.3伏特，公差±20%，尺寸：1206；CAP_1210, X7R陶瓷电容值为22uF的低ESR陶瓷电容器 - Cap Pol1 采用钽材质制造，容量为100微法拉、耐压等级为10伏特，公差±20%，尺寸：1210；DDR3_MICRON_MT41J128M16HA-15ED, DDR3 SDRAM内存颗粒 - EEPROM_Microchip_93LC56BT_IOT 该芯片是一款带有I/O功能的EEPROM，存储容量为2Kbit，工作频率可达3MHz，封装形式为SOT23-6；Diode DIODE 电压耐受值达30V, 最大电流1A 的SMINI2二极管 - EthernetPHY_TI_DP83865DVHEthernet PHY_TI_DP83865DVH, 千兆以太网物理层收发器，封装形式为128 Lead Plastic Flat Pack；FerriteBead Ferrite 电流限制值达300mA的电感，阻抗为600欧姆，尺寸：0402 - GigabitTransformer_H6062NLTMagnetics, 千兆变压器H6062NLT；Header-2_milmax CONN HEADER 间距为.1英寸（水平安装）的双针脚连接器，SMD封装形式； - Header-Harwin_M50-3600842 连接器型号M50系列 - Inductor INDUCTOR, 具体信息未提供 以上器件共计70种。