本资源为国际电工委员会标准文件，提供半导体器件中子辐照引起的单粒子效应（SEE）的测试方法和评估准则，适用于科研与工程领域。
半导体器件机械及气候试验方法（英文）
———第 1 部分：总则；
———第 2 部分：低气压；
———第 3 部分：外部目检；
———第 4 部分：强加速稳态湿热测试 (HAST)；
———第 5 部分：稳态温湿度偏置寿命试验；
———第 6 部分：高温储存；
———第 7 部分：内部水汽含量检测及其他残留气体分析；
———第 8 部分：密封性能测试；
———第 9 部分：标志面耐久性测试；
———第 10 部分：机械冲击试验；
———第 11 部分：快速温度变化（双液槽法）；
———第 12 部分：扫频振动测试；
———第 13 部分：盐雾腐蚀测试；
———第 14 部分：引出端强度（引线牢固性）试验；
———第 15 部分：通孔安装器件耐焊接热性能测试；
———第 16 部分：粒子碰撞噪声检测 (PINT)；
———第 17 部分：中子辐照测试；
———第 18 部分：电离辐射（总剂量）试验；
———第 19 部分：芯片剪切强度评估；
———第 20 部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响性能检测；
———第 20-1 部分：对潮湿及焊接热敏感的表面安装器件的操作、包装、标志与运输指导；
———第 21 部分：可焊性测试；
———第 22 部分：键合强度评估；
———第 23 部分：高温工作寿命试验；
———第 24 部分：加速耐湿无偏置强加应力试验（HSAT）；
———第 25 部分：温度循环测试；
———第 26 部分：静电放电(ESD)敏感度测试 - 人体模型(HBM)；
———第 27 部分：静电放电(ESD)敏感度测试 - 机器模型(MM)；
———第 28 部分：静电放电（ESD）敏感度试验-带电器件模型(CDM)-器件级
———第 29 部分：闩锁效应检测；
———第 30 部分：非密封表面安装器件可靠性测试前预处理方法；
———第 31 部分：塑封器件的易燃性（内部引起）评估；
———第 32 部分：塑封器件的易燃性（外部引起）评估；
———第 33 部分：加速耐湿无偏置高压蒸煮测试；
———第 34 部分：功率循环试验；
———第 35 部分：塑封电子元器件声学扫描显微镜检查；
———第 36 部分：恒定加速度测试；
———第 37 部分：基于加速度计的板面液滴测试方法；
———第 38 部分：带存储器半导体器件软误差测试方法；
———第 39 部分：测量有机材料中水分扩散率和水溶性（适用于半导体元件）；
———第 40 部分：基于应变仪的板面液滴试验方法；
———第 41 部分：非易失性存储器标准可靠性测试方法；
———第 42 部分：温湿度储存条件下的性能评估；
———第 43 部分：集成电路可靠性认证计划指南；
———第 44 部分：半导体器件中子辐照单粒子效应（SEE）试验。
5星
