BGA芯片封装手册（含0.4、0.5、0.65、0.75、0.8、1.27及1.5毫米间距）AD封装库.zip

简介：
本资源为BGA芯片封装设计手册，涵盖多种间距规格，并包含AD专用的封装库文件，便于电子工程师下载和使用。 BGA芯片封装大全包括0.4mm、0.5mm、0.65mm、0.75mm、0.8mm、1.27mm和1.5mm间距的多种类型。AD封装库中包含以下文件：BGA (1.0mm Pitch, Square6).PcbLib，BGA (1.27mm Pitch, Square1).PcbLib，BGA (1.27mm Pitch, Square2).PcbLib，BGA (1.27mm Pitch, Square3).PcbLib，BGA (1.27mm Pitch, Square4).PcbLib，BGA (1.27mm Pitch, Square5).PcbLib，BGA (1.5mm Pitch, Square1).PcbLib，BGA (1.5mm Pitch, Square2).PcbLib，BGA (1.5mm Pitch, Square3).PcbLib，BGA (1.5mm Pitch, Square4).PcbLib，以及各种不同间距的方形封装如：BGA_Rect.PcbLib、BGA_Sq_100P.PcbLib、BGA_Sq_127P.PcbLib、BGA_Sq_150P.PcbLib、BGA_Sq_40P.PcbLib、BGA_Sq_50P.PcbLib、BGA_Sq_65P.PcbLib、BGA_Sq_75P.PcbLib和BGA_Sq_80P.PcbLib。