八、PLCC和CLCC的说明及差异-IC常用封装类型详解

简介：
本章节详细解析了PLCC（塑料有引线芯片载体）与CLCC（陶瓷引线式芯片载体）两种集成电路封装类型的特性、应用及二者间的区别，帮助读者全面了解IC封装知识。 PLCC与CLCC的区别在于：以前仅在于前者使用塑料材质而后者采用陶瓷材料制作。但目前出现了用陶瓷制造的J形引脚封装，因此无法严格区分两者。 LCC是指无引脚封装，也被称为QFN。 J形引线具有一定的弹性，能够缓解安装和焊接过程中的应力，并防止焊点断裂。这种类型是表面贴装型的一种，其特征在于引线呈“J”形状设计。与QFP等其他类型的封装相比，此款产品的优点包括不易变形且便于操作的特点。 PLCC（带引脚的塑料芯片载体）是一种从四个侧面引出J形引脚的塑料封装类型。针脚间距为1.27毫米(50密耳)，拥有18-84个针脚的数量范围，在QFJ和JEITA标准中也使用这种名称。 CLCC（带引脚的陶瓷芯片载体）是指从四个侧面引出J形引线的一种陶瓷封装类型。带有窗口的该类封装适用于紫外线消除型EPROM微机电路及包含EPROM在内的其他相关设备中的应用需求。 LCC无引脚封装，有时也被称作QFN。