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CARRIER MANAGEMENT (SEMI E87-0312)

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简介：
该设备自动化协会发布的标准文档，即SEMI E87-0312，现在无需额外付费即可获取。对于致力于实现自动化的同行们来说，这无疑是一个极具价值的资源。

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  • SEMI E87-0301
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    SEMI E87-0301是半导体制造设备材料规格标准之一，用于指导和规范行业内的技术应用与产品开发，确保产品质量和互操作性。 SEMI E87协议是半导体行业中的一个标准或规范。
     
  • SEMI E87-0312_载体管理
    优质
    SEMI E87-0312标准涉及半导体制造中载体（用于搬运晶圆等关键部件的容器）的管理和规范，确保了生产过程中的高效与安全。 设备自动化协会标准文档SEMI E87-0312对从事自动化的朋友们来说非常有用，无需再额外购买了。
     
  • Android Carrier Class Tools V5.6
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    Android Carrier Class Tools V5.6是一款专为安卓手机设计的专业级网络和运营商设置工具，帮助用户优化手机性能、管理SIM卡配置以及调试无线连接问题。 航母一键解包打包工具5.6更新如下：1. 新增支持安卓R（安卓11）br\dat\img格式的解包和打包功能；2. MTK线刷工具SP_Flash_Tool升级至v5.2016.00版本；3. 谷歌adb\fastboot更新到2020年4月28日发布的r30.0.1版本；4. 新增支持解包super.img动态分区镜像文件；5. 增加一款内置合并工具。
     
  • SEMI Standards (2006)
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    《SEMI Standards (2006)》是一本全面汇集半导体设备与材料国际协会(SEMI)在2006年制定和发布的标准手册，为行业提供技术规范。 SEMI Standards 2006半導體標準規範為所有半導體公司所必需遵循的規定。 關於SEMI標準計劃 為什麼需要標準？ 由Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI)提供的全球半導體、光伏（PV）、LED、MEMS和平板顯示器(FPD)行業服務之一是其國際標準計劃。這些標準為解決在提高生產效率方面的挑戰提供了一種途徑，同時也促進了世界各地的商業機會。該計劃於40多年前在北美啟動，在1985年擴展到歐洲和日本，現在還包括中國、韓國和台灣等地區的技術委員會。 1997年，計劃進一步擴大以涵蓋供應商和用戶之間活動的其他領域。該計劃作為一個中立平台運作，促進供應商和用戶之間的信息交流，從而產生及時且具有經濟重要性的規範和其他標準。它是一個網絡、合作以及專業成長的渠道。 來自全球各地超過5,000名技術人員參與此計劃，這些人代表了設備製造商和裝備與材料供應商兩方面。他們致力於解決半導體、光伏及平板顯示器製造前後端領域各種流程和產品相關問題。
     
  • SEMI E99-1000
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    SEMI E99-1000是一款面向半导体制造行业，用于评估设备性能和兼容性的标准规范，涵盖广泛的工艺和技术要求。 SEMI E99-1000 是半导体行业的重要标准或规范。它为该行业的技术发展提供了指导和支持。了解这些知识对于从事半导体相关工作的专业人士来说非常重要。
     
  • SEMI E4 规范
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    《SEMI E4规范》是半导体行业内广泛采用的标准文件之一，主要规定了晶圆盒在半导体制造和测试过程中的尺寸、材料及性能要求，确保行业内的兼容性和互操作性。 SEMI E4标准定义了半导体设备HOST端口与上层系统（如EAP）之间的串行通信协议SECS-I。该标准并未规定数据格式，而由E5标准来定义数据格式。
     
  • SEMI-E010-00-0304E.pdf
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    这份文档名为SEMI-E010-00-0304E.pdf，可能是半导体产业协会(SEMI)的标准或技术文件，具体细节需参考其内容。 半导体行业标准之一定义了设备的各种状态和生产情况，并规定了如何分析操作时间、维修时间和测量数据通信数据的标准。
     
  • SEMI E090-0706 STS
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    SEMI E090-0706 STS是一款专为半导体行业设计的标准测试设备，用于评估和检测晶圆及其他关键组件的质量与性能。 此標準已由資訊與控制全球技術委員會從技術上審批通過。本版於2018年8月17日經全球審計與評估小組批准出版。 SEMI E090標準規範是半導體行業中最為重要的規範，所有半導體產品都必須遵守此規範。
     
  • SEMI E4-0699.pdf
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    SEMI E4-0699.pdf是一份由半导体设备和材料国际协会(SEMI)发布的行业标准文档，详细规定了适用于半导体制造设备的技术规范。 SEMI E4-0699标准文档介绍了SECS-I（半导体设备通信标准1消息传输）规范，这是用于交换消息的接口技术规范，连接了半导体加工设备与主机系统之间。该标准最初于1980年发布，并在1999年进行了重要修订。北美信息和控制委员会以及日本电子工业发展协会设备通讯委员会共同负责此文档的技术责任。 SECS-I涵盖了通过串行点对点数据路径进行消息交换所需的物理连接器、信号电平、数据速率及逻辑协议，但不定义具体的消息内容；这些细节由如SEMI E5等其他标准来规定。该规范适用于晶圆制造设备和相关主机系统间的通信。 修订版历史记录在附录1中，并且每次更新都保留了最初的意图：为独立制造商提供一种方法，让其生产的设备或主机无需深入了解彼此便能实现连接，从而促进不同厂家的设备无缝集成到生产线中。SECS-I被视为点对点通讯的一种分层协议。 物理链接层定义了半导体加工设备与主机之间所有必要的硬件细节；块传输协议确保数据在物理层面可靠地传送；消息协议规范了如何构建和解析包含指令及数据的消息，以实现二者间的有效通信。 此标准并未规定内部信息的具体格式或内容。这意味着需要额外的标准来解释消息的结构及其可能的数据类型（如SECS-II）。此外，它不依赖于特定的速度要求满足所有通讯需求。 综上所述，SECS-I旨在定义一种稳定、可靠且开放的消息交换机制，以实现设备与主机间的有效沟通，并确保不同厂家生产的半导体制造设备能够互操作。这一规范是自动化生产过程中的关键组成部分，有助于精确控制和监控制造流程。