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NAND Flash接口规范修订版5.1

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简介:
简介:NAND Flash接口规范修订版5.1是针对NAND闪存芯片设计的新标准版本,提供了更高效的读写性能和更低的功耗,并增强了数据完整性和可靠性。 《Open NAND Flash Interface Specification Revision 5.1》是由包括Intel、Micron、Phison、Western Digital、SK Hynix和Sony在内的多家业界领先公司共同制定的NAND闪存设备接口标准化规范。该规范的主要目标是实现系统设计与特定NAND闪存设备之间的解耦,确保系统能够支持一系列不同的NAND闪存设备,无需在设计之初就预绑定具体的硬件型号。 同时,它也旨在使系统能够无缝地利用可能在系统设计时尚未存在的新NAND设备。通过这种方式增强系统的兼容性和未来扩展性。NAND闪存是固态存储(SSD)的重要组成部分,《Open NAND Flash Interface Specification》就是为了解决NAND闪存与其他硬件组件之间的交互问题。 《Open NAND Flash Interface Specification Revision 5.1》通常包含对早期版本的改进、错误修复以及对新技术的支持,包括更高效的命令集、更高的数据传输速率、优化电源管理和更大容量NAND芯片的支持。ONFI工作小组的工作文档强调这是一个内部工作文件,尚未完成并获得批准,可能存在修改。 只有工作组成员可以出于技术发展的目的复制此文档,并需保留通知条款。任何商业或营利性的复制或再发布都是被禁止的。此外,《Open NAND Flash Interface Specification》并不授予任何知识产权许可,用户在使用规范中的信息时应自行承担可能侵犯知识产权的风险。 NAND闪存接口的标准化对于SSD制造商和系统设计师来说具有重要意义,因为它简化了设计过程、降低了开发成本,并为消费者提供了更广泛的选择。通过遵循ONFI规范,制造商可以确保其产品与各种控制器和主机平台兼容,从而提高市场竞争力。 《Open NAND Flash Interface Specification Revision 5.1》是推动NAND闪存技术发展的重要文档,也是固态存储领域创新的坚实基础。对于想要深入了解NAND闪存接口标准及其在SSD中应用的人来说,《Open NAND Flash Interface Specification》是不可或缺的技术参考资料。

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客服
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  • NAND Flash5.1
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    简介:NAND Flash接口规范修订版5.1是针对NAND闪存芯片设计的新标准版本,提供了更高效的读写性能和更低的功耗,并增强了数据完整性和可靠性。 《Open NAND Flash Interface Specification Revision 5.1》是由包括Intel、Micron、Phison、Western Digital、SK Hynix和Sony在内的多家业界领先公司共同制定的NAND闪存设备接口标准化规范。该规范的主要目标是实现系统设计与特定NAND闪存设备之间的解耦,确保系统能够支持一系列不同的NAND闪存设备,无需在设计之初就预绑定具体的硬件型号。 同时,它也旨在使系统能够无缝地利用可能在系统设计时尚未存在的新NAND设备。通过这种方式增强系统的兼容性和未来扩展性。NAND闪存是固态存储(SSD)的重要组成部分,《Open NAND Flash Interface Specification》就是为了解决NAND闪存与其他硬件组件之间的交互问题。 《Open NAND Flash Interface Specification Revision 5.1》通常包含对早期版本的改进、错误修复以及对新技术的支持,包括更高效的命令集、更高的数据传输速率、优化电源管理和更大容量NAND芯片的支持。ONFI工作小组的工作文档强调这是一个内部工作文件,尚未完成并获得批准,可能存在修改。 只有工作组成员可以出于技术发展的目的复制此文档,并需保留通知条款。任何商业或营利性的复制或再发布都是被禁止的。此外,《Open NAND Flash Interface Specification》并不授予任何知识产权许可,用户在使用规范中的信息时应自行承担可能侵犯知识产权的风险。 NAND闪存接口的标准化对于SSD制造商和系统设计师来说具有重要意义,因为它简化了设计过程、降低了开发成本,并为消费者提供了更广泛的选择。通过遵循ONFI规范,制造商可以确保其产品与各种控制器和主机平台兼容,从而提高市场竞争力。 《Open NAND Flash Interface Specification Revision 5.1》是推动NAND闪存技术发展的重要文档,也是固态存储领域创新的坚实基础。对于想要深入了解NAND闪存接口标准及其在SSD中应用的人来说,《Open NAND Flash Interface Specification》是不可或缺的技术参考资料。
  • NAND Flashv5.0.pdf
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    本手册详细介绍了NAND Flash接口规范第五版的内容和更新,为设计人员提供了最新的技术标准与操作指南。 《Open NAND Flash Interface Specification v5.0》是开放NAND闪存接口的最新版本,由Intel Corporation、Micron Technology、Phison Electronics Corp.、Western Digital Corporation、SK Hynix, Inc.以及Sony Corporation等业界知名公司共同制定。该规范旨在为系统设计提供标准化的NAND闪存设备接口,确保系统能够支持各种不同的NAND闪存设备,而无需在设计初期就进行直接关联。此外,这一解决方案允许系统无缝地利用可能在系统设计时不存在的新NAND设备,增强了系统的兼容性和未来扩展性。 NAND闪存是广泛应用于存储设备如固态硬盘(SSD)和移动设备的非易失性存储技术。ONFI的目标是简化NAND闪存的集成,减少设计复杂度,并提高产品的互操作性。在v5.0版本中,ONFI可能会包含以下关键内容: 1. **接口规范**:详细定义了NAND闪存与主机之间的电气、机械和协议接口,包括时序、命令集和数据传输方式,以确保不同供应商的NAND设备能够在同一系统中稳定工作。 2. **命令集**:ONFI规定了一套标准的命令集,用于控制NAND闪存的读写操作、擦除块管理和错误校验等。这些命令集的标准化降低了驱动程序开发的复杂性。 3. **性能指标**:v5.0可能包含了更高的传输速率和更低的延迟要求,以适应不断增长的存储需求和更快速的数据处理速度。 4. **错误检测与纠正**:为了保证数据的可靠性,规范可能包括了先进的错误检测和纠错技术,如CRC(循环冗余校验)和ECC(错误校验编码)。 5. **电源管理**:针对移动设备和能源效率的要求,v5.0可能包含电源管理模式,以降低功耗并延长电池寿命。 6. **热管理**:随着NAND闪存密度的增加,热量问题也日益突出,规范可能涉及了热管理策略以防止过热并保证设备稳定性。 7. **设备配置和识别**:规范可能会详细描述如何识别和配置不同类型的NAND闪存设备,确保系统能正确识别新设备并适配其特性。 8. **兼容性测试**:为确保设备间的兼容性,v5.0可能包含了详细的测试套件和认证流程。 9. **安全特性**:随着数据安全性的需求增强,规范可能涵盖了加密、数据销毁和安全擦除等功能。 请注意,由于这是内部工作文档,未经最终批准,ONFI Workgroup保留随时修改内容的权利。只有ONFI的工作组成员才能在内部使用此文档进行技术内容的演化,并且必须包含该通知。任何商业复制或盈利性重印都是被禁止的。此外,提供本规范并不授予任何知识产权许可;使用者应自行承担风险。 如需更多关于ONFI的信息,请访问其官方网站www.onfi.org。所有产品名称可能是商标或注册商标,在此提及并不代表任何赞助、认可或关联。
  • NAND Flash最新标准:ONFI 4.2
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    ONFI 4.2是NAND闪存最新的接口规范,提供了更高的数据传输速度和更低的功耗,进一步提升了存储设备的性能与效率。 ONFI 4.2 协议是最新版本的NAND Flash开放标准接口规范,对于nand flash硬件设计和驱动开发来说是必备文档。
  • ONFI本合集 NAND (1.0-5.1)
    优质
    本合集包含了从1.0到5.1版本的所有ONFI(开放NAND闪存接口)规范文档,为开发者和工程师提供全面的技术支持与参考。 ONFI规范各版本合集是学习NAND FLASH的必备资料,仅供学习交流使用。
  • CMIS 5.1通用(中文
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    《CMIS 5.1通用接口规范(中文版)》提供了一套统一的数据模型和API,用于企业内容管理系统的互操作性,支持文档、记录等各类信息资源的标准化管理和交换。 CMIS(通用管理接口规范)设计用于多端口网络设备及可插拔或板载模块如QSFP-DD、OSFP、COBO以及QSFP的管理和通信。2021年11月2日发布的CMIS 5.1修订版对之前的版本进行了大量修改和扩展,提供了全面的技术性说明,并整合了CMIS 4.0版的内容,以解决先前规范中的问题。 CMIS 5.1的一个显著特点在于其向后兼容性,使得主机与模块即使在使用不同版本的CMIS时仍能保持互通,从而提升了未来模块发展的适应性。为了实现这一点,CMIS 5.1将主机和模块之间的管理通信建立在一个双线通信的基础上,以应对未来的技术进步。 该规范主要面向系统制造商、集成商及供应商,并提供了包括寄存器映射更改、新功能(如VDM多功能诊断监控)以及数据路径初始化控制在内的详细变更。它详尽地列出了自CMIS 4.0版以来的所有变化,例如新的LPM模式的引入、覆盖位添加和时序规范调整等。 为了确保行业能够顺利过渡到新版标准,CMIS 5.1修订版明确说明了可能存在的互操作性风险,并建议所有使用CMIS 4.0版本实施方案升级至CMIS 5.0。这包括需要了解模块的特定版本信息以避免潜在的问题。 在法律和授权方面,该规范明确了限制条款,不提供任何形式的保证或责任声明。此外,它还指出本说明书并不授予任何基于此标准的产品开发权利,并保留所有相关的知识产权权益。用户被允许下载、复制及分发这份文档但不得做其他用途使用。 CMIS 5.1通用接口规范是一个全面的技术指南,涵盖了与该规范相关的要求和变更历史记录等信息,为设备制造商、集成商和供应商在不同版本间实现兼容提供了明确指导,并强调了升级至最新标准的必要性和可能面临的互操作性挑战。
  • Serial ATA
    优质
    Serial ATA(串行ATA)规范修订版是对现有SATA标准进行更新和完善的新版本,旨在提高数据传输效率和兼容性。 学习Serial ATA Specification Revision的相关资料。
  • SATA合集
    优质
    SATA规范修订版合集是一份汇集了Serial ATA(串行ATA)技术最新标准与更新的文档,为硬盘接口技术的发展提供了重要支持。 包含所有SATA规范:Serial ATA Revision 2.5 Gold、Serial ATA Revision 2.6 Gold、Serial ATA Revision 3.0 Gold、Serial ATA Revision 3.1 Gold、Serial ATA Revision 3.2 Gold、Serial ATA Revision 3.3 Gold、Serial ATA Revision 3.4 Gold 和 Serial ATA Revision 3.5a。
  • QSFP112-MSA2.1.1
    优质
    QSFP112-MSA规范修订版2.1.1是对多源协议(MSA)标准的更新版本,主要针对四通道小型可插拔(QSFP)光收发器模块,提供了新的技术规格和改进。 QSFP112模块协议涵盖了电口协议与测试指标的相关内容。
  • Cisco USGMII4.2
    优质
    Cisco USGMII规范修订版4.2是思科公司发布的一份详细文档,旨在对通用串行以太网介质访问控制接口(USGMII)进行技术更新和优化。该版本针对现有协议进行了改进,增强了网络设备间的兼容性和性能表现。 Cisco USGMII Specification Rev4.2是由Cisco Systems发布的技术规范文件,详细描述了Universal Serial Gigabit Media Independent Interface(通用串行千兆媒体独立接口)的特性与应用。该规范在SGMII和QSGMII的基础上进行了扩展,以适应高速Ethernet网络的需求。 USGMII是一种经过改进的串行千兆媒体独立接口,旨在提供更高的灵活性及向后兼容性。它支持4到8个1GE/10G PHY/MAC SERDES速度端口,并且可以在不同速率下传输数据(如10/100/1000PHY和MAC),无需使用大量信号引脚。USGMII采用8B/10B PCS编码,与SGMII/QSGMII保持兼容性;支持全双工模式的接口设计以及半双工或全双工操作的网络端口配置。 此外,USGMII还能够发送Packet Channel Header信息,在PHY和MAC之间进行可编程的信息交换(如PTP时间戳),从而提高加密PTP数据包的时间精度及减少抖动。这些技术特性使USGMII规范在高速Ethernet网络、数据中心交换机、服务器以及存储系统的开发中具有广泛应用前景。 通过引入这种新的接口标准,Cisco USGMII Specification Rev4.2为现代高性能网络架构的设计提供了重要支持,并且兼容现有的SGMII和QSGMII接口。这不仅提高了端口密度与传输速率,还增强了系统灵活性及可扩展性以满足多样化的应用场景需求。
  • JM203303.0.pdf
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    《JM20330规范修订版3.0》提供了最新版本的技术标准和规定,旨在为相关领域的实践提供指导和支持。文档涵盖了更新的设计原则、性能要求及测试方法等内容。 JM20330规格书是一份详细的技术文档,主要介绍由JMicron公司研发的JM20330芯片。该芯片属于串行ATA桥接芯片,功能主要是连接Serial ATA (SATA)接口与并行ATA (PATA)接口,使旧系统能够使用SATA硬盘。 引脚配置是规格书的重要组成部分之一,它包括每个引脚的功能、电平特性以及连接方法等信息。这些内容对工程师设计电路板至关重要,需要根据文档提供的描述正确地将芯片与其他元件相连。 封装形式和尺寸对于物理安装同样重要。规格书中详细说明了JM20330的封装类型(如QFN或BGA)及其引脚布局,这有助于确定PCB布线规则、散热设计及放置位置等细节。 此外,文档还涵盖了各种关键参数,包括工作电压、电流需求、功率消耗范围以及温度限制。这些信息定义了芯片正常运行所需的环境条件和极限值,并确保其可靠性。 关于JM20330的功能特性,规格书中特别提到以下几点: 1. 内部弱拉低(weak pull-low)与弱拉高(weak pull-high),典型阻抗为31KΩ。 2. 支持多字DMA技术,这种高效的数据传输方式可以绕过CPU直接在内存和硬盘之间交换数据。 3. 信号HSTROBE和DSTROBE的描述更新以优化同步时序控制。 4. 自从版本2.3开始支持150MHz Ultra DMA,并将ACTL寄存器扩展至40位,保证了与新型硬盘设备的兼容性及高速性能。 5. 最新修订的安全电压电流值确保芯片在各种条件下安全运行。 规格书还详细介绍了电源管理信息、绝对最大额定值以及SSC技术(Spread Spectrum Clocking),后者用于减少电磁干扰。同时文档中也提到某些功能被移除或修改,这反映了JMicron公司不断优化产品的努力方向。 总之,JM20330规格书是全面介绍该串行ATA桥接芯片的技术文件,涵盖了基本信息、引脚配置、封装形式以及详细的功能特性描述等内容。这份资料对于设计人员来说是非常重要的参考工具,在使用这款芯片进行系统开发时必不可少。