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MLX90614 (GY906) 与 STM32F103ZET6 的组合。

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简介：
通过运用正点原子探索者开发板，并直接将其连接到TFTLCD屏幕，从而实现对温度值的实时读取。该开发板内置串口1printf库，能够将采集到的温度数据发送至上位机进行进一步处理和分析。为了确保正常运行，请务必注意SCL和SDA引脚的连接，分别对应PC6和PC7引脚。

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  • MLX90614(GY906)与STM32F103ZET6
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    本项目介绍如何使用MLX90614红外测温传感器配合STM32F103ZET6微控制器进行非接触式温度测量，包括硬件连接及软件实现。 使用正点原子探索者开发板并通过TFTLCD直接读取温度值。利用自带的库函数串口1printf将数据发送至上位机以获取温度值。需要注意的是SCL和SDA引脚应分别连接到PC6和PC7。
     
  • MLX90614(GY906)与STM32F103ZET6
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    简介：本项目探讨了红外测温传感器MLX90614（GY-906）与高性能微控制器STM32F103ZET6的集成应用，实现高精度温度测量及数据处理。 使用正点原子探索者开发板并通过TFTLCD直接读取温度值。利用自带的库函数串口1printf将数据发送至上位机以获取温度值。请注意SCL和SDA引脚连接，分别对应PC6和PC7。
     
  • MLX90614(GY906)与STM32F407ZGT6
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    本项目介绍如何使用MLX90614红外温度传感器（GY906模块）与STM32F407ZGT6微控制器进行非接触式测温，适用于智能温控系统开发。 使用正点原子探索者开发板并通过TFTLCD直接显示温度值。通过自带库中的串口1 printf功能将温度值发送至上位机进行读取。需要注意的是SCL和SDA引脚的连接，具体来说PC6为SCL，PC7为SDA。
     
  • STM32F4结合MLX90614
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    本项目介绍如何将STM32F4微控制器与MLX90614非接触红外温度传感器相结合，实现精准测温功能，并提供相关硬件连接及软件编程指导。 STM32F4 移植 MLX90614（I2C）的完整代码已经经过测试并确认无误。详情请参阅相关博客文章。
     
  • STM32F413串口、LED与MLX90614红外测温传感器组合应用
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    本项目介绍如何在STM32F413微控制器上实现串口通信、LED控制及MLX90614红外测温传感器的数据采集，适用于嵌入式系统开发学习。 STM32F413是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款基于ARM Cortex-M4内核的微控制器，属于STM32F4系列。该系列以其高性能、低功耗及丰富的外设集而著称，在本项目中用于实现串口通信、LED控制以及红外温度传感器MLX90614的数据读取。 串口通信是嵌入式系统中的常见通讯方式，主要用于设备间数据交换。STM32F413内置多个通用异步收发传输器（UART），可配置为不同波特率、数据位、停止位和奇偶校验以适应各种应用需求。源代码中涉及串口的部分可能包括初始化配置、发送与接收函数，以及中断处理程序，确保实时的数据传输与处理。 LED控制是嵌入式开发的基础任务之一，通常通过GPIO（通用输入输出）端口实现。STM32F413拥有多个GPIO引脚，并可配置为输出模式以设置引脚电平来控制LED的亮灭状态。源代码中可能包含用于点亮、熄灭或闪烁LED以及中断控制等函数，实现特定事件触发下的LED反馈。 MLX90614是一款非接触式温度测量设备，通过发射红外能量并接收反射信号计算目标物体的辐射能以确定其温度值。该传感器支持I2C接口协议，并需连接到STM32F413的相应总线。源代码中会包含初始化I2C接口、设置地址及发送读写命令等函数，解析接收到的数据以便获取环境与目标物温信息。 项目涵盖了微控制器基础操作、串口通信技术、GPIO控制以及传感器交互等方面的知识点，是单片机领域深入学习的重要基石。通过分析和理解该项目源代码，开发者不仅能掌握STM32F413的具体用法，还能学会如何结合硬件资源与实际应用需求进行设计优化，从而提升嵌入式系统开发能力。
     
  • STM32结合MLX90614与OLED显示温度
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    本项目利用STM32微控制器读取MLX90614红外测温传感器的数据，并通过OLED显示屏实时展示测量到的温度值，实现精准、直观的温度监测。 使用MLX90614模块并通过OLED屏显示温度。通信采用SMBUS协议（类似于IIC）。
     
  • STM32F103ZET6核心板结合DHT11与OLED.zip
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    该资源包含STM32F103ZET6核心板搭配DHT11温湿度传感器和OLED显示屏的代码及设计文件，适用于嵌入式开发学习和项目实践。 STM32F103ZET6是一款基于ARM Cortex-M3内核的微控制器，由意法半导体（STMicroelectronics）生产。它被广泛应用在各种嵌入式系统中，尤其在电子开发领域因其高性能、低功耗以及丰富的外设接口而备受青睐。在这个项目中，STM32F103ZET6作为核心控制单元使用，负责处理从DHT11传感器获取的温湿度数据，并通过OLED显示屏进行显示。 DHT11是一款经济型数字温湿度传感器，集成了温度和湿度传感器，能够提供精确且稳定的读数。它采用单线制通信协议，STM32可以通过这个协议读取包括当前温度和相对湿度在内的各种数据。在与DHT11的通信过程中需要注意时序要求：发送和接收数据都需要严格的控制以避免通信失败。 OLED（Organic Light-Emitting Diode）显示屏具有高对比度、快速响应速度以及广视角等优点，常用于嵌入式系统的图形界面展示中。在这个实验里，OLED将作为人机交互界面显示来自DHT11的温湿度数据信息。STM32通过IIC（Inter-Integrated Circuit）总线与OLED模块进行通信：这是一种多主设备总线系统，仅需要两根信号线即可实现数据传输，并且适用于连接多个低速外设。 在实验中配置STM32的GPIO引脚为IIC模式并设置适当的时钟分频器和时序参数是必要的。同时还需要编写相应的驱动程序来初始化、发送命令与数据以及刷新屏幕等功能。DHT11通信协议的理解及实现也是关键部分，包括等待应答、读取数据等步骤。 整合这两个实验需要确保STM32正确初始化并且配置好DHT11和OLED的接口设置；然后通过定时器或中断机制定期从DHT11传感器获取温湿度信息，并将这些格式化后的数据展示在OLED屏幕上。这通常涉及到数据处理、字符串格式化以及对OLED屏幕坐标的管理等编程技巧。 此项目涵盖了STM32的基础应用，IIC通信协议的实现，DHT11传感器的应用及OLED显示技术的学习内容；是一个很好的实践案例来了解嵌入式系统开发与物联网应用。通过这个实验可以深入理解微控制器与外设之间的交互，并提高硬件接口编程能力以及掌握基本温湿度监测系统的构建技巧。
     
  • STM32F103ZET6结合OV2640与TF卡存储
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    本项目基于STM32F103ZET6微控制器，整合OV2640摄像头模块及Micro SD卡进行图像数据储存，实现高性能的图像采集和处理系统。 使用STM32F103ZET6单片机连接OV2640摄像头，并将采集的图像存储到TF卡中。
     
  • STM32与MLX90614红外测温代码合集RAR版
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    本资源包含基于STM32微控制器和MLX90614非接触式红外温度传感器的编程示例及库文件，适用于嵌入式系统开发人员学习与实践。 正点原子F1使用红外测温模块MLX90614，并通过OLED屏幕显示温度数据。
     
  • MLX90614结合STM32F103C8T6的红外测温系统
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    本项目设计了一套基于MLX90614与STM32F103C8T6微控制器的红外测温系统，实现非接触式体温快速测量，并通过LCD显示温度数据。 在物联网(IoT)和嵌入式系统领域内，精确的温度测量对于智能家居、医疗设备及工业自动化等多种应用场景至关重要。本段落将详细介绍如何结合使用MLX90614红外热电偶传感器与STM32F103C8T6微控制器来构建高效且准确的非接触式测温系统。 首先，我们要了解的是MLX90614这款非接触式的温度测量元件。它能够检测环境及目标物体的温度，并具备高精度、宽量程和低功耗的特点，非常适合在各种环境下使用。该传感器内部集成了数字信号处理单元与温度感应器，能提供精确到0.5°C的数据，并通过I²C或SPI接口将数据传输给微控制器。 接下来是STM32F103C8T6这款基于ARM Cortex-M3内核的微控制器。它拥有丰富的外设资源如I²C、SPI和UART等，使得与各类传感器通信变得简单便捷。该款MCU配备有64KB闪存及20KB RAM，为处理大量数据提供了充足的空间，并且其高性能保证了实时性需求。 通过以下步骤可以实现红外测温功能： 1. **硬件连接**：将MLX90614的I²C接口与STM32F103C8T6的相应引脚相连，确保电平转换正确以适应不同工作电压的需求。 2. **固件开发**：利用STM32的标准库编写驱动程序来初始化I²C通信，并配置适当的时钟和地址设置，以便从MLX90614读取温度数据。标准库提供了易于使用的API函数简化了这一过程。 3. **数据分析与处理**：传感器返回的数据包含了环境及目标物体的温度信息，需要进行解码、校准等步骤以获取实际测量值。 4. **显示和传输**：经过计算得到的结果可以展示在LCD屏上或者通过UART/USB接口发送到其他设备中。根据具体应用需求设计用户界面提供实时监测功能。 5. **误差分析与系统优化**：对整个测温系统的性能进行评估，包括校准、减少测量偏差及环境因素影响等方面的工作以提高准确性和稳定性。 综上所述，通过上述步骤可以构建一个可靠的非接触式红外温度检测解决方案。在实际应用中还需考虑电源管理、抗干扰措施以及安全性等多方面问题来确保系统稳定运行。开发者需要掌握传感器工作原理和STM32编程技术，并熟悉I²C通信协议才能顺利完成项目开发任务。