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ZYNQ-7000 工业核心板规格书 (SOM-TLZ7x) - SoC 7010/7020, Cortex-A9 + Artix-7.pdf

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简介:
本资料为ZYNQ-7000工业核心板(SOM-TLZ7x)的规格书,详细介绍了其硬件配置、性能参数及应用方案,适用于SoC 7010/7020型号。 创龙基于Xilinx Zynq-7000 SoC系列架构设计的SOM-TLZ7x核心板采用沉金无铅工艺的12层板设计,是一款适用于高速数据采集处理的核心板。 该款核心板引出全部可用资源信号引脚,便于二次开发。客户只需专注于上层应用,从而降低开发难度和时间成本,使产品能够快速上市并抓住市场先机。创龙还提供了丰富的演示程序来帮助客户进行底板设计、调试及异构开发。

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  • ZYNQ-7000 (SOM-TLZ7x) - SoC 7010/7020, Cortex-A9 + Artix-7.pdf
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    本资料为ZYNQ-7000工业核心板(SOM-TLZ7x)的规格书,详细介绍了其硬件配置、性能参数及应用方案,适用于SoC 7010/7020型号。 创龙基于Xilinx Zynq-7000 SoC系列架构设计的SOM-TLZ7x核心板采用沉金无铅工艺的12层板设计,是一款适用于高速数据采集处理的核心板。 该款核心板引出全部可用资源信号引脚,便于二次开发。客户只需专注于上层应用,从而降低开发难度和时间成本,使产品能够快速上市并抓住市场先机。创龙还提供了丰富的演示程序来帮助客户进行底板设计、调试及异构开发。
  • Zynq原理图70207010
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    本资源提供Xilinx Zynq系列7020和7010型号核心板详尽原理图,旨在帮助工程师深入了解其内部架构、引脚功能及其与外围电路的连接方式。 本段落将对ZYNQ核心板原理图7020及7010进行详细的分析与介绍,以便读者更好地理解该板的设计理念及其工作方式。 ZYNQ核心板是一种基于Xilinx ZYNQ-7000系列FPGA的嵌入式系统设计平台。它包含XC7Z020或XC7Z010 FPGA芯片、DDR3 SDRAM、QSPI Flash存储器、eMMC存储设备以及JTAG接口等其他外围组件,旨在为用户提供一个灵活多样的开发环境,适用于数字信号处理、图像处理、机器学习及自动化控制等多个领域。 FPGA 芯片是该核心板的核心部件,负责执行复杂的数据运算和逻辑操作。XC7Z020与XC7Z010分别是Xilinx ZYNQ-7000系列中的两个型号,它们具备强大的计算能力和高度的可配置性。 DDR3 SDRAM作为主存储器被集成于核心板上,用于存放程序代码及数据信息;该板通常配备4GB或2GB容量的DDR3内存模块,以适应不同场景下的需求。 QSPI Flash则充当启动设备的角色,在系统初始化时提供必要的引导软件和配置文件支持。Winbond W25Q256 QSPI闪存芯片被选用为本款核心板的标准配置之一,并且能够确保快速可靠的加载过程。 eMMC存储器作为可扩展的外部存储空间,用于长期保存操作系统、应用程序以及各类用户数据;8GB大小的eMMC模块已被内置到此开发平台当中,以应对大部分使用场合下的容量挑战。 JTAG接口是该核心板提供的调试端口之一,它允许通过专用工具进行芯片内核的状态监控与程序烧录操作。6针规格的连接器被设计用于实现这一功能并简化外部设备接入流程。 此外还集成有LED指示灯、复位按钮以及电源状态显示等辅助组件,以增强系统的可视化反馈及用户交互体验。 在电路板布局方面,则遵循高密度设计理念来优化整体结构与性能表现;多层架构的采用既保证了信号传输质量又提升了抗干扰能力。 总而言之,ZYNQ核心板凭借其独特的硬件配置和强大的功能特性,在数字信号处理、图像识别分析、人工智能应用及工业自动化控制等多个技术领域展现出了广泛的应用潜力。
  • ZYNQ SOC 7010电路图
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    本资源提供Xilinx Zynq-7000系列SOC中型号为XC7Z010的核心板详细电路原理图,适用于嵌入式系统开发人员进行硬件设计和调试。 Zynq SOC 7010核心板是一种集成了FPGA和处理器的高性能计算平台,适用于工业级应用。其设计涉及硬件布局、信号完整性、电源管理、接口兼容性和扩展性等关键技术点。 核心板的设计合理性直接影响设备性能与稳定性。在芯片散热、供电稳定及外设兼容性的考虑下,Zynq SOC 7010核心板提供了丰富的扩展口以适应工业应用中的多样化需求,并确保能够无缝连接各种工作电压和接口类型不同的外部设备。同时,合理的布局设计可以减少电磁干扰和信号串扰,进一步提升整体性能。 电源管理对于Zynq SOC 7010核心板的稳定运行至关重要。该板上分布着不同等级(如1.5V、1.8V、3.3V)的供电电路,确保了各个芯片或模块获得正确的电力供应。此外,在设计中还需考虑负载能力,避免因电流过大导致电压下降影响设备正常工作,并需保证电源稳定性和转换效率以降低能耗和发热量。 核心板原理图还定义了一系列信号接口,包括差分串口、USB、Ethernet 1000M及QSPI FLASH等。这些设计不仅提升了通信可靠性,也增强了其扩展性,使其能够灵活连接不同外部设备或存储介质。 此外,原理图中还包括了Xilinx JTAG调试接口的相关引脚定义,表明该核心板支持硬件开发过程中的配置和实时调试功能。 值得注意的是,Zynq SOC 7010核心板尺寸为5mm x 5mm,实现微型化设计以适应空间有限的应用场景。然而,在小型体积下保证散热性能成为关键挑战之一,因此需要采用适当的散热解决方案来确保长期稳定运行。 综上所述,Zynq SOC 7010核心板的原理图涵盖了硬件布局、电源管理、信号接口和热设计等多方面内容,旨在为工业环境中的高效应用奠定坚实基础。其周到的设计与丰富的功能使其在实际应用场景中具有极高的价值。
  • 创龙Xilinx Zynq-7000系列SoC开发性能.pdf
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    本手册详述了基于Xilinx Zynq-7000系列SoC的创龙开发板的各项技术参数与性能指标,为开发者提供全面的技术参考。 创龙TLZ7xH-EVM开发板是一款基于Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器的核心开发板,该系列集成了双核ARM Cortex-A9的PS(处理系统)端以及Kintex-7架构PL(可编程逻辑)端28nm可编程资源。此开发板采用SOM-TLZ7xH核心板设计,并使用6层沉金无铅工艺底板,为用户提供测试平台以快速评估性能。 TLZ7xH-EVM支持多种配置选项:PS和PL端分别提供单通道32位DDR总线(双16位)及512M到1G的内存容量选择。PS端主频最高可达1GHz,运算能力为每核2.5DMIPSMHz,并配备8个DMA控制器用于多种存储设备连接;PL端拥有从275K到444K不等的可编程逻辑单元以及BlockRAM 17.6Mbit至26.5Mbit容量。此外,它还具备每通道通信速率高达12.5Gbits的十六对高速串行收发器。 在接口方面,该开发板集成了双千兆以太网、USB2.0、UART、XADC、MicroSD和JTAG等通用接口,并引出RS232、RS485及CAN工业控制总线。FMC接口支持八对高速串行收发器用于标准的FMC-HPC,同时提供四个SFP+端口以实现高达10Gbits的数据传输速率;还配备PCIe和SATA接口满足高性能数据处理需求。 在视频显示方面,TLZ7xH-EVM拥有电阻式LCD及通用LVDS显示屏各一路,并支持通过两路CAMERA接口接入双目摄像头,以及两个CameraLink接口用于工业相机的实时检测与处理。此外它还配备了一对1080P60高清输入输出端口。 机械设计方面,TLZ7xH-EVM开发板尺寸为260mm*142.75mm,并使用精密B2B高速连接器实现防反插的稳定可靠连接。 在软件支持上,此开发板提供SoC综合、裸机、FreeRTOS及硬件描述语言(HDL)和高层次综合(HLS)编程示例程序,涵盖了从底层到高层的应用场景。创龙提供的丰富演示代码帮助用户轻松掌握硬件与软件编程技巧,并简化了系统集成工作。 典型应用领域包括但不限于高速数据采集处理、嵌入式视觉计算、工业自动化控制以及科研教育等多方面需求。 开发板套件通常包含开发板本身,电源适配器,各种电缆和文档资料。此外还可能提供不同类型的扩展模块及软件工具包以方便用户进行项目开发与调试工作。 创龙电子通过官网和技术论坛等多种渠道为用户提供全面的技术支持服务包括技术手册下载、在线技术支持以及销售售后服务等信息帮助客户解决遇到的问题并加快产品上市速度。
  • Zynq SoC ZYNQ 7000资料合集
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    本资料合集涵盖了Zynq SoC ZYNQ 7000的相关技术文档、教程和应用案例,适合工程师和技术爱好者深入学习与研究。 1. Zynq-7000白皮书 2. ZedBoard板载资料 3. MicroZed板载资料 4. Zynq SoC ZC702 评估套件资料 5. Zynq SoC ZC706 评估套件资料 6. 设计实例 7. 学习笔记 8. X-fest 最新资料包 9. Xilinx AXI4总线资料 10. Xilinx官网上的关于Zynq平台的软件开发和相关工具使用手册
  • UG865-Zynq-7000 SoC 包装与引脚布局范.pdf
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    本PDF文档详细介绍了UG865中Zynq-7000系列SoC的包装和引脚布局规范,为硬件工程师提供了详细的指导和参考。 文件“ug865-Zynq-7000 SoC Packaging and Pinout Specification.pdf”详细介绍了Zynq-7000系列系统级芯片(SoC)的封装细节和引脚配置规范,该文档专注于赛灵思公司推出的集成了高性能ARM处理器核心与FPGA逻辑的单一芯片产品。文件内详述了产品的规格信息,包括具体的物理封装描述、引脚排列及电气特性。 修订历史记录表明自初版以来多个重要版本更新,其中包含改进后的引脚配置和封装细节以及更完善的热管理标准部分。例如,在2018年6月22日发布的版本1.8.1中进行了编辑性修改而没有引入技术内容的变更;而在2017年6月14日发布的版本1.7则增加了对XC7Z007S、XC7Z012S和XC7Z014S设备的支持。 文档还详细记录了引脚描述的相关修订,例如在表1-5中更新的PS_POR_B及SRCC说明。此外,在第4章中为了响应XCN16004的要求增加了关于将单片FPGA翻转芯片封装从冲压盖转换为锻造盖的说明,并添加了一个图例(图例编号:4-13)来展示FFG900系列BGA封装的新规格,包括XC7Z035、XC7Z045和XC7Z100设备。 文档还进行了全面更新以改善热管理部分的内容,其中包括对热界面材料的修订,并在附录B中移除了关于热界面材料章节的原因说明。同时增加了一个关于UL材料的新讨论点,在第28页添加了额外注释来解释这些变化的意义和影响。 此外,文件提供了有关改进后的翻转芯片BGA封装的详细图示(图5-4),并更新了表5-2及相应的热管理方案描述。此文档还对支持热模型、热界面材料施加的压力以及符合性涂层部分进行了其他必要的修订,并且在条码标记说明和无铅字符描述方面也做了相关改进。 通过深入分析该文件,可以总结出以下关键知识点: 1. Zynq-7000 SoC是赛灵思可扩展处理平台的一部分,它结合了ARM处理器的高性能与FPGA逻辑资源的高度灵活性。 2. 封装和引脚配置对于硬件设计至关重要,并对电路布局及性能有着直接的影响。 3. 随着技术的进步,封装工艺也在不断改进。例如从冲压盖到锻造盖的技术转换就是一个例子。 4. 热管理在现代电子系统中扮演着极其重要的角色,良好的热管理系统可以显著提高设备的效能和使用寿命。 5. 符合RoHS(限制有害物质)标准已经成为电子产品制造行业的一个关键趋势和发展方向。 6. 详细的修订历史记录有助于跟踪产品的发展历程及各版本之间的差异性变化。 7. 这份文档所提供的详尽规范信息对于从事嵌入式系统开发、硬件工程或集成电路设计的专业人士来说是不可或缺的参考依据。 这些知识点基于对文件标题、描述以及部分内容的具体分析而得出,为相关领域的专业人士提供了宝贵的指导和帮助。
  • ASRPRO 说明
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    《ASRPRO核心板规格说明书》详细介绍了该款高性能计算模块的各项技术参数、功能特性以及应用指南,旨在为开发者和工程师提供全面的技术支持与参考。 《ASRPRO-CORE规格书 V1.1》由杭州天问五幺科技有限公司发布,详细介绍了其高性能、低功耗且便携的语音识别模组。该模组基于最新的 ASRPRO 芯片开发而成,能够执行多种神经网络和卷积运算任务,并具备语音识别、声纹识别及语音增强等多项功能,适用于家电与照明等多个领域的智能语音解决方案。 规格书中详尽列出了产品的特性、主要参数、电气性能、接口定义以及物理尺寸等信息。此外还提供了设计指导建议,包括回流焊温度曲线图和固件烧录方法等内容。 该文档适合从事电子产品设计及制造的专业技术人员阅读,尤其是关注智能语音产品应用的研发人员将从中受益匪浅。使用场景主要包括帮助开发人员快速掌握 ASRPRO-CORE 的核心技术与应用技巧;同时也有助于提升智能家居、消费电子等行业的产品智能化水平。 建议读者仔细研读产品的规格说明和技术参数,并特别留意接口定义和设计指南部分,根据实际情况调整设计方案以确保最终产品具备稳定性和可靠性。此外还推荐查阅官方提供的开发资料以便进一步加深理解。
  • 基于ARM Cortex-A9处理器及Vivado的Xilinx Zynq-7000嵌入式系统设计与实现.pdf
    优质
    本文探讨了在Xilinx Zynq-7000平台上利用ARM Cortex-A9双核处理器和Vivado工具进行嵌入式系统的开发技术,包括硬件与软件的协同设计方法。 本人花钱购买并免费分享!可以看看我的其他分享资料~~~超值内容,总共740多页!!!电子工业出版社出版的高清PDF版本,非常适合入门学习。我是研究生一枚,上传的所有资源都亲自用过,只有好用才会推荐给大家。如果遇到问题,请留言告知,我会尽快回复并协助解决。
  • Zynq SoC ZYNQ 7000资料合集02
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    本资料合集涵盖了ZYNQ 7000系列SoC的相关技术文档、开发指南和应用案例,旨在帮助开发者深入了解并高效使用该芯片。 1. Zynq-7000白皮书 2. ZedBoard板载资料 3. MicroZed板载资料 4. Zynq SoC ZC702 评估套件资料 5. Zynq SoC ZC706 评估套件资料 6. 设计实例 7. 学习笔记 8. X-fest 最新资料包 9. Xilinx AXI4总线资料 10. Xilinx官网上的关于Zynq平台的软件开发和相关工具使用手册
  • Zynq SoC ZYNQ 7000资料合集03
    优质
    本资料合集涵盖了Zynq SoC ZYNQ 7000系列的相关技术文档、设计指南和应用案例,旨在为开发者提供全面的技术支持。 1. Zynq-7000白皮书 2. ZedBoard板载资料 3. MicroZed板载资料 4. Zynq SoC ZC702 评估套件资料 5. Zynq SoC ZC706 评估套件资料 6. 设计实例 7. 学习笔记 8. X-fest 最新资料包 9. Xilinx AXI4总线资料 10. Xilinx官网上的关于Zynq平台的软件开发和相关工具使用手册