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多次迭代成功的XS128核心板PCB及原理图分享——电路方案

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简介：
本文章深入探讨并详细解析了成功经过多次迭代优化的XS128核心板的PCB设计和原理图。通过详实的技术细节与创新设计理念，为电子工程师提供宝贵的参考资源。 本设计分享的是XS128核心板的PCB及原理图。该XS128核心板引脚兼容90%以上的80引脚XS128核心板，配备电源指示灯、T0-T4口四颗LED灯，并带有自恢复保险和TVS保护元件，采用超大面积GND铺铜设计。现开源V2.0版的PCB文件，工作非常稳定。

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  • 多次迭代成功的XS128核心板PCB及原理图分享——电路方案
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    本文章深入探讨并详细解析了成功经过多次迭代优化的XS128核心板的PCB设计和原理图。通过详实的技术细节与创新设计理念，为电子工程师提供宝贵的参考资源。 本设计分享的是XS128核心板的PCB及原理图。该XS128核心板引脚兼容90%以上的80引脚XS128核心板，配备电源指示灯、T0-T4口四颗LED灯，并带有自恢复保险和TVS保护元件，采用超大面积GND铺铜设计。现开源V2.0版的PCB文件，工作非常稳定。
     
  • STM32L010F4P6核心板电路原理图及PCB设计方案
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    本项目详细介绍了STM32L010F4P6核心板的电路设计原理和PCB布局方案，旨在为开发者提供一个高效、低功耗且功能全面的设计参考。 STM32L010F4P6核心板原理图及PCB已打板测试。
     
  • ADSP-BF561核心板电路原理图及PCB源文件-电路方案
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    本资源提供ADSP-BF561核心板详尽电路原理图与PCB源文件，适用于嵌入式系统设计者和工程师进行硬件开发与学习。 ADSP-BF561的推出扩展了Analog Devices公司的Blackfin处理器系列。这款器件采用了由两个Blackfin处理器内核构成的对称多处理结构，相比ADSP-BF533提供了两倍的信号处理性能、双倍片上内存以及显著提高的数据带宽能力。此外，ADSP-BF561与ADSP-BF533完全代码兼容，并且利用Blackfin架构中的动态电源管理技术保持了非常低的能量消耗。 关于ADSP-BF561核心板电路组成及PCB设计的详细信息，请参考附件中提供的原理图和PCB源文件。这些文件可以直接用Protel打开，或者在使用AD软件时导入并进行查看。有关基于ADSP-BF561的外围电路设计的具体内容也包含于上述附件之中。
     
  • STM32F407核心板电路(AD)原理图及PCB图
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    本资源包含STM32F407核心板的完整电路设计文档，包括详尽的AD原理图和PCB布局图，适用于硬件开发人员进行学习与参考。 STM32f407核心板电路（AD）原理图和PCB图提供了详细的电路设计信息。
     
  • STM32L051C8T6核心板电路图与PCB设计方案
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    本项目提供STM32L051C8T6核心板详细电路设计及PCB布局方案，涵盖电源管理、时钟配置和外设接口等关键部分，旨在简化开发流程并提高硬件可靠性。 STM32L051C8T6原理图PCB已经完成打板测试。
     
  • STM32F103ZET6核心板原理图及PCB
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    本资源包含STM32F103ZET6核心板详尽的原理图和PCB设计文件，适用于嵌入式系统开发人员进行电路分析与硬件学习。 STM32F103ZET6的电源转换：2.12V转5V，3.5V转3.3V。
     
  • S3C2410核心板原理图及PCB
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    本资源提供S3C2410核心板详细的电路设计文档，包含全面的原理图和高质量PCB布局文件，适用于嵌入式系统开发人员进行学习与参考。 S3C2410核心板原理图与PCB设计涉及到了该芯片相关的硬件布局和电路连接方式。这些文档提供了详细的电气特性和物理结构细节，帮助工程师理解和开发基于S3C2410的嵌入式系统项目。
     
  • RK3399核心板硬件电路图和SDK源码分享——电路方案
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    本资源提供RK3399核心板详尽硬件电路图及SDK源码，旨在帮助开发者深入了解其内部架构与工作原理，加速产品研发进程。 研华科技发布了一篇关于为工业应用设计卓越NVMe SSD的白皮书。随着PCIe SSD技术的发展成熟，它已经成为某些市场的重要存储产品选择。 瑞芯微RK3399核心板采用六核64位处理器（A72x2+A53x4），主频高达2.0GHz。该核心板支持多路显示功能，包括双MIPI、HDMI、eDP和DisplayPort接口，可实现双屏同显或异显。此外还配备多种网络接口如双频WIFI、Bluetooth 4.1、千兆以太网以及Mini PCIE（用于扩展3G/4G通讯模块）。高性能外设包括USB3.0接口及PCIe M.2(M-Key) 接口，适合NVMe SSD的扩展。 核心板采用先进的10层布线工艺设计，尺寸为82mm x 63mm，在不同环境下的性能表现稳定可靠。支持Android、Linux和Ubuntu等多种操作系统，并且兼容Phoenix与Flint OS桌面办公系统。源代码开放便于企业进行二次开发，有助于降低研发门槛并加快产品上市时间。 RK3399核心板广泛应用于各种场景中，如入门级Firefly-RK3399硬件及SDK源码固件等项目设计。
     
  • ADP7104 POE电源板设计及原理图PCB源文件分享-电路方案
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    本资源提供ADP7104 POE电源板的设计资料，包含详尽的原理图和PCB源文件。适用于需要深入了解POE电源解决方案的技术人员和工程师。 本设计分享的是基于ADP7104电源管理芯片的POE电源板设计，并附上了原理图和PCB源文件（使用AD软件打开）。该POE电源板利用了ADP7104完成了PoE供电以及业务板与PoE供电模块之间的转接功能。电路中主要涉及的重要芯片包括ADP7104、MP2315和AAT4285。 关于ADP7104的特点如下：它是一款CMOS低压差线性调节器，支持从3.3 V到20 V的电源输入范围，并且最大输出电流可达500 mA。这款高输入电压LDO适用于调节从19 V至1.22 V供电的各种高性能模拟和混合信号电路的应用场景中。
     
  • 分享PLC电路板电路原理图及源程序-电路方案
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    本资源分享了详细的PLC电路板电路原理图及其配套的源程序代码，为工程师提供了一套完整的电路设计方案与编程参考。 PLC电路板硬件介绍：使用LPC1768作为CPU。采用FM24CL16存储掉电数据。系统设计为主机及扩展模块形式，主机具有8路输入和8路输出功能，其中高速输入与输出各为4路；提供了一路RS422编程接口以及一路隔离CAN接口。扩展模块可以增加至总计X0-X177（共128点）的输入量和Y0-Y177（同样共128点）的输出量。 当前电路板是手工焊接，外观可能不够美观。在实际应用电路板完成之后会发布所有原理图。为了支持高速指令处理，本设计中未使用继电器进行输出控制而是直接采用了TD60283F芯片实现信号输出，根据该芯片的数据手册显示其能够驱动500mA电流的负载，这应该可以满足大多数的应用需求。 附带说明如下： 1. 源程序工程文件需要通过KEIL4+MDK4.0以上版本打开。 2. 原理图以PDF档形式提供，并包含LPC1768电路、电源电路、LED指示灯电路以及IO接口电路等组件的详细信息，详见附件。 3. 芯片采用的是NXP公司的LPC1768（也可以根据需要更换芯片，只需做少量程序修改即可移植）。 4. 设计中预留了一个CAN口以供日后扩展使用。 5. 硬件输出部分可能存在一些不足之处，请各位用户根据自身需求进行相应的调整与优化。 6. 掉电数据保存功能也需要进一步改进和完善。 7. 在处理速度方面，经过简单的测试发现本系统比FX2N-30系列快大约十倍左右。 附件内容中包括了实物图片和原理图等资料的截图。