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诠鼎集团发布融合Qualcomm技术的耳机与头盔整合方案

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简介:
诠鼎集团近期发布了结合Qualcomm先进技术的创新耳机及头盔一体化解决方案,旨在为用户提供卓越音频体验和高效功能集成。 大联大旗下诠鼎公司推出了一款基于高通QCC3024芯片的耳机头盔一体化解决方案。 随着生活节奏加快,通过手机APP点餐的人越来越多,这使得外卖配送员必须使用手机接单并与客户联系才能准确快速地送达订单。由于送餐时间有限,在骑行过程中与客户电话确认信息非常危险。如果将耳机和头盔集成在一起,配送员只需佩戴这种一体化产品就能在安全骑行中接听客户的来电,并且完全解放双手,实现高效服务。 该解决方案采用QCC3024立体声输出芯片,这款双模蓝牙芯片集成了闪存并可编程使用,能够提供高质量的音频体验。

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    诠鼎集团近期发布了结合Qualcomm先进技术的创新耳机及头盔一体化解决方案,旨在为用户提供卓越音频体验和高效功能集成。 大联大旗下诠鼎公司推出了一款基于高通QCC3024芯片的耳机头盔一体化解决方案。 随着生活节奏加快,通过手机APP点餐的人越来越多,这使得外卖配送员必须使用手机接单并与客户联系才能准确快速地送达订单。由于送餐时间有限,在骑行过程中与客户电话确认信息非常危险。如果将耳机和头盔集成在一起,配送员只需佩戴这种一体化产品就能在安全骑行中接听客户的来电,并且完全解放双手,实现高效服务。 该解决方案采用QCC3024立体声输出芯片,这款双模蓝牙芯片集成了闪存并可编程使用,能够提供高质量的音频体验。
  • 关于Qualcomm QCC3046ANC和TWS解决文档
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    本文档深入探讨高通QCC3046芯片组支持的主动降噪(ANC)技术和真无线立体声(TWS)耳机方案,涵盖技术细节与应用实例。 基于Qualcomm QCC3046技术的ANC+TWS耳机方案是一款集成了高级音频处理和TrueWireless Mirroring技术的高性能、低功耗解决方案,特别适合当今热门的真无线入耳式耳机市场。QCC3046是蓝牙5.2版本的SoC(系统级芯片),其核心是一个120MHz的音频DSP,能够高效处理最高24位的音频数据流,并支持最多6路数字麦克风和两路模拟输入。这款芯片内置了Qualcomm cVc第8代通话降噪技术和主动降噪技术,为用户提供优质的音频体验。 相较于前代产品QCC3020512X,QCC3046具有以下显著优势: 1. 支持蓝牙5.2协议,连接更稳定且延迟更低。 2. 实现ANC功能的成本更低,并取消了额外的许可证费用。 3. 封装尺寸较小(长宽高分别为377 mm x 4.263 mm x 0.57 mm),适合入耳式TWS耳机设计。 4. 集成了Qualcomm TrueWireless Mirroring技术,提升音质和用户体验。 5. 支持aptX及aptX HD Audio协议,提供高清音频传输能力。 6. 内置第三代ANC降噪功能,包括Hybrid、Feedforward和Feedback模式,以优化降噪效果。 7. 功耗更低,延长电池寿命。 8. 提高最大射频发射功率至13dBm,扩大蓝牙覆盖范围。 9. 支持AOV(语音唤醒)功能。 Qualcomm TrueWireless Mirroring技术解决了传统TWS耳机中主耳机功耗大、影响连接距离的问题。在新方案中,手机直接发送左右声道音频流给主耳机,副耳机会通过与主耳机共享的蓝牙地址和连接信息来获取空中数据,实现两个耳机之间能耗均衡,并增强连接稳定性。 为了开发基于QCC3046的TrueWireless Mirroring耳机方案,在硬件设计方面需要考虑以下几点: 1. 原理图设计中应包含16Mb Audio buffer RAM以支持AOV功能。 2. PCB布局需遵循特定的设计指南,包括元件放置、RF路径设计、滤波器布置和接地方式等,减少干扰。 软件开发时,则需要注意如下事项: 1. 使用MDE工具新建工程,并根据实际情况调整软件框架。例如屏蔽电池温度检测功能。 2. 蓝牙名称、地址以及耳机频偏值可通过修改配置文件进行定制设置。 基于Qualcomm QCC3046的ANC+TWS耳机方案提供了一种高效且高质量的声音解决方案,结合TrueWireless Mirroring技术,在真无线耳机领域实现了创新突破,并为用户带来更加出色的听觉享受和使用体验。
  • 基于Qualcomm QCC3046ANC和TWS解决文档
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    本文档详述了采用Qualcomm QCC3046芯片组的主动降噪(ANC)及真无线立体声(TWS)耳机的设计方案,提供全面技术指导与应用案例。 标题中的“基于Qualcomm QCC3046 ANC+TWS耳机方案”指的是采用高通QCC3046芯片的主动降噪(Active Noise Cancellation, ANC)和真无线立体声(True Wireless Stereo, TWS)耳机设计。这款蓝牙低功耗音频系统级芯片专为高端TWS耳机打造,集成了多项高级功能,确保卓越音质、稳定连接以及高效电池管理。 文中提到的“TrueWireless Mirroring技术”是高通的一项创新特性,它允许两个耳机之间同步镜像连接,用户可以自由地在左右耳之间切换主耳机而不会中断音频流或降低音质。这提升了TWS耳机的使用体验,并增强了设备灵活性和实用性。 以下是Qualcomm QCC3046芯片的关键特性: 1. **高级音频编码**:支持高解析度格式如aptX Adaptive和aptX HD,确保无线传输时高品质音乐。 2. **低功耗设计**:通过优化电源管理实现长时间播放时间,并减少充电频率。 3. **主动降噪(ANC)**:内置功能可有效消除环境噪音,让用户沉浸在清晰纯净的音乐世界中。 4. **双耳独立工作**:每个耳机都可以单独使用,无需固定主副耳机,提供无缝佩戴体验。 5. **蓝牙5.0连接**:利用最新标准提高稳定性和覆盖范围并减少延迟。 6. **快速配对与自动连接**:支持快速建立和恢复音频设备间的连接。 TrueWireless Mirroring技术的优势包括: 1. **无缝切换**:用户从一个耳机转到另一个时,音乐不会中断,在通话、观看视频或听音乐时尤其有用。 2. **可靠性增强**:主耳机出现问题时副耳机会立即接管,保证不断线。 3. **兼容性**:适用于高通芯片组设备,并与符合蓝牙标准的其他设备兼容。 4. **多设备连接**:用户可以同时连接两台设备,在手机和电脑之间轻松切换。 此外,ANC技术的工作原理包括: 1. **噪声检测**:通过内置麦克风捕捉外部环境噪音。 2. **反向声波生成**:芯片处理这些信号并产生相反的声波来抵消噪音。 3. **环境感知**:部分耳机支持透明模式,在享受音乐的同时听到周围声音,提高安全性。 总结来说,基于Qualcomm QCC3046的ANC+TWS耳机方案提供了一种先进的无线音频解决方案。它结合了高质量传输、强大的降噪功能以及TrueWireless Mirroring技术,确保音质优良且使用灵活可靠。通过深入了解这些技术,我们可以更好地欣赏这类高端TWS耳机所能带来的卓越性能。
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