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在Cadence 17.2中创建通孔焊盘

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简介:
本教程详细介绍如何在Cadence 17.2软件环境中设计和创建高效的通孔焊盘,适用于电子工程师及电路板设计师学习参考。 1. 打开焊盘制作软件。 2. 将单位改为毫米,并将精度设置为43。 3. 设置孔的大小为0.6毫米并带有金属边框。 4. 直径设为1,同时BEGINLAYER、DEFAULTINIERAL和ENDLAYER都保持一致。

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  • Cadence 17.2
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    本教程详细介绍如何在Cadence 17.2软件环境中设计和创建高效的通孔焊盘,适用于电子工程师及电路板设计师学习参考。 1. 打开焊盘制作软件。 2. 将单位改为毫米,并将精度设置为43。 3. 设置孔的大小为0.6毫米并带有金属边框。 4. 直径设为1,同时BEGINLAYER、DEFAULTINIERAL和ENDLAYER都保持一致。
  • Cadence设计
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    《Cadence焊盘设计》是一本专注于使用Cadence软件进行电子电路板焊盘设计的专业书籍或教程,旨在帮助工程师掌握高效、精准的设计技巧。 在电子设计自动化(EDA)领域内,Cadence是一款广泛使用的电路设计与仿真软件工具,在集成电路(IC)布局布线及PCB设计等方面具有重要作用。“Cadence焊盘”指的是使用Cadence软件创建并应用的焊盘形状。这些焊盘是印刷电路板(PCB)设计中的关键部分,用于确保电子元件能够可靠地连接到电路板上。 在PCB制造过程中,焊盘的设计至关重要,因为它直接影响到了器件的焊接性能和最终产品的电气特性。根据使用情况的不同,焊盘可以分为表面贴装(SMD)焊盘与通孔插件(THR)两种类型: 1. **SMD焊盘**:这种类型的焊盘适用于没有穿过PCB引脚的表面安装设备(如芯片)。设计时需要考虑元件尺寸、热膨胀系数及焊接工艺等因素,以确保良好的机械稳定性和连接质量。在Cadence中,用户可以自定义设置各种参数来匹配不同的SMD元件需求。 2. **THR焊盘**:适用于有引脚穿过PCB的设备,这类焊盘的设计需要考虑到引脚直径、孔径深度以及形状等细节以确保焊接强度和可靠性。Cadence提供了丰富的模板及工具支持用户进行此类焊盘的设计与编辑。 在较新的版本如16.5中,Cadence软件允许使用者利用其强大的图形界面和参数化功能自定义设置各种几何属性、电气特性或物理特征来优化设计效果。此外,该系统还包含了大量的预设焊盘模板以供快速应用,并且可以根据实际项目需求进行个性化修改。 正确使用这些预配置的模板时应当确保所有尺寸均符合元件规格并适应特定生产工艺如回流焊接或者波峰焊接等要求。 总结来说,“Cadence焊盘”是PCB设计中不可或缺的一部分,它涉及到组件和电路板之间的连接。熟练掌握其相关的设计原则有助于提高生产效率、优化布局,并保证最终产品的质量和可靠性。对于电子工程师而言,精通“Cadence焊盘”的使用技巧是一项重要的专业技能。
  • Allegro (Cadence 17.2) 17.2-AD19.zip
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    此文件为Allegro版软件(Cadence 17.2版本)的安装包,内含更新至AD19的补丁内容,适用于电子设计自动化领域。 在网上寻找将Allegro PDB转成AD的PCB方案花了好几天时间,但大部分都不适用。总结了两个可行的方法,并上传到了,希望能帮助到有同样问题的人解决难题。我使用的是cadence17.2和AD19版本。
  • Allegro和设置过
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    本教程详细介绍如何在Allegro软件中高效地创建与管理过孔,涵盖不同类型的过孔设定技巧及最佳实践,帮助电子设计工程师优化电路板性能。 在Allegro 17.2版本中创建过孔并设置其参数的具体步骤如下: 首先,在Allegro的主界面中选择“Place”菜单下的“Vias”选项,这将允许你在电路板上放置一个标准过孔。 接着,你需要根据设计需求来调整过孔的各项属性。在工具栏或通过右键点击已创建的过孔可以打开设置对话框,在这里你可以修改诸如钻孔直径、焊盘大小和层间间距等参数以满足你的布线要求。 此外,在Allegro中还可以使用“Via Manager”功能来自定义不同类型的过孔模板,以便于后续设计中的重复利用。通过这种方式,工程师能够高效地管理复杂的多层板上的各种连接需求,并且确保电气性能符合规范标准。 以上就是如何在Allegro 17.2版本软件内创建和配置过孔的基本流程概述。
  • Cadence 17.2 热修复_SPB17.20.056_winT_1of1
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    这是一份针对Cadence 17.2版本的热修复补丁包SPB17.20.056,适用于Windows平台,旨在解决软件中已知的问题和漏洞,提升用户体验。 Cadence 17.2 Hotfix_SPB17.20.056_wint_1of1 是最新的第56号补丁包,可在百度网盘下载。
  • 怎样区分与过
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    本文介绍了如何区分电路板上的焊盘和过孔。通过解析其定义、功能及在PCB布局中的应用来帮助读者了解两者之间的差异,并提供识别技巧。 在印刷电路板(PCB)的设计与制造过程中,焊盘(Pad)和过孔(Via)发挥着至关重要的作用,它们共同确保了电路板上电子元件和线路的正确连接。尽管两者都用于导电,但其功能及设计要求存在本质的区别。 焊盘主要用作安装电子元件的位置,并通过焊接将这些元件引线固定到PCB上。在设计时需考虑诸多因素:如尺寸、形状以及与引线孔的关系等。通常情况下,焊盘的大小应根据引线孔直径和最小环形宽度来确定;较大的焊盘可以提高焊接可靠性,但同时也需要考虑到布线密度以避免占用过多空间影响整体设计效率及成本效益。另外,在确保元件引脚位于焊盘中心的同时,还需保证孔径略大于引脚直径。常见的焊盘形状包括圆形、方形、椭圆型以及异形等。 过孔的主要作用是在PCB的不同层之间提供电气连接通道。它分为两类:通孔与盲埋孔(Via)。尽管两者均可插入元件管脚实现类似功能,但在制造过程中却有不同的处理方式。例如,在实际生产中,过孔的直径通常会比设计尺寸略小;这是因为在沉铜工艺后,其实际大小可能会缩小0.1mm左右。与此相反的是通孔焊盘在钻孔后的实际直径则可能略微大于设计值。为了确保电镀过程中的可靠连接,过孔的标准环宽一般设定为0.15mm。 有时,在PCB的实际布局中会将过孔放置于焊盘之上;这通常是为了节省空间或应对复杂的布线需求。然而,并非所有设计师都推荐这种做法,因为可能引发贴片元件焊接不良的问题。支持者认为此举可以增强电流承载能力和散热性能;但反对意见则指出回流焊工艺更适合使用在这些元件上,而过孔的存在可能导致熔融锡的流失增加虚焊风险。 为了确保基板与焊盘之间的连接可靠性,在设计时通常会扩大其尺寸;不过也需兼顾布线密度问题。一般而言,圆环宽度应选择0.5~1.0mm之间;对于像双列直插式集成电路这样的大型元件,推荐的直径范围为1.5~1.6mm以穿过宽约0.3~0.4mm的印制导线。设计时需遵守相关规范与建议参数来保证电子组件固定可靠且焊点质量优良。 尽管功能不同,但无论是焊盘还是过孔都对PCB的设计和制造至关重要。设计师在进行电路板设计时应充分了解各种类型焊盘及过孔的特点及其生产要求以做出符合规范并具有成本效益的决策;同时熟悉相关生产工艺也非常重要以便于合理处理布局中的问题。通过精确地设计与布置这些关键组件,可以确保最终电子产品的性能和可靠性。
  • Cadence Allegro 17.2 输出 Gerber 和钻文件问题的解决方案
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    本文提供了针对使用Cadence Allegro 17.2版本时输出Gerber和NC Drill文件遇到的问题的有效解决策略和技术指导。 升级到17.2版本后,在按照16.6的配置输出光绘文件时会出现钻孔文件无效的问题。通过此文档中的配置可以解决这个问题。
  • CADENCE 大量封装资料文件
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    《CADENCE大量封装焊盘资料文件》提供全面的电子设计自动化资源,涵盖各类元件封装与焊盘设计信息,助力工程师高效完成电路板布局及布线。 CADENCE 大量封装焊盘文件。
  • Altium Designer 和过的敷铜规则配置
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    本教程详细介绍了在Altium Designer软件中如何设置焊盘与过孔的敷铜规则,帮助电路板设计师优化PCB设计。 在Altium Designer 6中,焊盘采用梅花或十字形状连接,过孔则进行直接连接。
  • Altium Designer覆铜过连接规则设置
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    本教程详细讲解了在Altium Designer软件中如何设定覆铜层与过孔、焊盘之间的电气连接规则,帮助电子工程师优化PCB设计。 Altium Designer覆铜间距设置,铺铜过孔连接方式直接相连设置以及铺铜热焊盘设置,可以帮助大家解决这方面的疑问。首先需要设定好规则后再进行覆铜操作。