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电磁兼容相关资料合集。

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简介:
北京邮电大学的电磁兼容课程资料和配套答案资源。参考文献包括:杨显清撰写的《电磁兼容原理与技术》,电子工业出版社出版,2016年;邵小桃著的《电磁兼容与PCB设计》,清华大学出版社出版,2018年;V.Prasad Kodali 著,陈淑凤等译者完成的《工程电磁兼容》,人民邮电出版社出版,2006年;以及Mark I. Montrose 著,吕英华等译者编写的《电磁兼容技术》,国防工业出版社出版,2008年。

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    本合集汇集了关于电磁兼容性的全面资源,包括标准、测试方法及应用实例,旨在帮助工程师和研究人员解决电磁干扰问题。 北京邮电大学电磁兼容课件及答案参考以下文献: 1. 杨显清,《电磁兼容原理与技术》,电子工业出版社, 2016年。 2. 邵小桃,《电磁兼容与PCB设计》,清华大学出版社,2018年4月。 3. V.Prasad Kodali著,陈淑凤等译,《工程电磁兼容》,人民邮电出版社,2006年。 4. Mark I. Montrose 著,吕英华等译,《电磁兼容技术》,国防工业出版社, 2008年。
  • 设计
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    《电磁兼容设计资料》是一本全面介绍电磁兼容性原理与应用的专业书籍,涵盖从基础理论到实际案例的设计指导。 EMC设计资料可以帮助解决EMC设计整改问题。
  • 源设计与开及EMI EMC设计.zip
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    本资源合集包含电源设计、开关电源电磁兼容(EMC)及电磁干扰(EMI)设计的相关资料,适合工程师和技术人员参考学习。 电源设计及开关电源电磁兼容(EMI/EMC)资料大集合共计100个文档: - 核心:《EMC测试不合格产品整改经验简介.pdf》、《EMI整改直播.pdf》、《原来Y电容与EMI有这么深的渊源.pdf》 - 关键技术分享:《开关电源EMC设计实用技术.pptx》、《开关电源的干扰和环路计算设计.doc》,以及《开关电源电磁干扰防制技术——传导篇.docx》。 - 具体案例分析与解决方案:如AN-0 Coconut EMC整改案例.pdf,《Boost变流器门极驱动电路的EMI发射及抑制.pdf》 - 理论知识详解:包括《EMC中的滤波电路.pdf》,以及《EMC产品微晶材料(VITROPERM)共模滤波磁芯及电感.pdf》。 - 详细技术资料与设计指南,如《EMC原理-传导(共模-差模)-辐射(近场-远场)-详解.pdf》、《EMI滤波器原理与设计方法详解.pdf》,以及《共模干扰和差模干扰及其抑制技术.pdf》 - 针对不同应用场景的解决方案:例如,《功率电感选择-EMC.pdf》,单片机开关量输入的抗干扰设计,反激图解法等。 - 测试标准及实践总结:如《EMI测试实践经验之谈.pdf》,以及《EMC测试标准之雷击浪涌测试.pdf》 - EMC和EMI器件的设计与应用技巧分享:包括GDT、PTC热敏电阻、TVS的使用方法,还有开关电源输入滤波器设计等。 - 电磁兼容(EMC)相关培训资料汇总。
  • GJB技术标准
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    本资料详述了GJB(国军标)中关于电磁兼容性的关键技术要求与测试方法,旨在提升装备在复杂电磁环境下的适应性和互操作性。 这段文字涉及GJB电磁兼容的试验与测试方法等相关标准。
  • PCB技术的外文
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    本资料深入探讨了印刷电路板(PCB)在电磁兼容性(EMC)方面的设计与应用问题,提供了国外最新的研究进展和技术解决方案。 PCB电磁兼容技术的外文资料包含了许多重要的文献资源,对于从事电磁相关工作的人员来说非常有帮助。
  • 路的设计
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    《混合集成电路的电磁兼容设计》一书专注于探讨和解析在现代电子设备中至关重要的混合集成电路设计中的电磁兼容性问题。书中详细介绍了如何通过优化电路布局、材料选择及信号处理技术来减少电磁干扰,增强系统的稳定性和可靠性,并提供了多种实用的设计案例和解决方案。 《混合集成电路的EMC设计》 在现代电子设备中,混合集成电路扮演着至关重要的角色,而其电磁兼容(EMC)设计则是确保系统稳定运行的关键环节。电磁兼容性涉及电子设备在存在电磁干扰(EMI)环境下仍能保持正常工作的能力。随着电路小型化和高频化的趋势发展,电磁兼容问题日益突出,因此深入理解并掌握EMC设计原则显得尤为重要。 电磁兼容的基本原理是任何电磁干扰的发生都离不开三个要素:干扰源、传播途径以及敏感设备。其中,干扰源可能是电路中的某个元件;而传播途径主要包括传导耦合与辐射耦合两种方式。解决EMC问题需要针对这三个方面采取措施,如减弱或消除干扰源的强度、阻断其传输路径或是增强系统的抗扰能力。 在混合集成电路中,常见的电磁干扰类型包括传导干扰、串音干扰和辐射干扰等。确定这些类型的耦合机制是解决问题的关键步骤之一。例如,快速变化的电流或电压可能会导致串音;而完整的电路连接可能导致传导性干扰;平行导线间的高频信号传输则可能产生辐射型干扰。 进行混合集成电路的EMC设计时,首先需要确保在预设条件下满足电磁兼容性指标,并通过功能性检验来验证这一点。如果未能达标,则需调整参数或更换元件以解决问题。接下来是防护性的设计步骤,包括滤波、屏蔽、接地和搭接等措施的应用。此外,布局优化也是重要一环,合理配置元器件与导线可以进一步提升EMC性能。 在工艺选择方面,单层薄膜技术适用于高速高频电路但成本较高;多层厚膜工艺则能降低成本并提高抗干扰能力,特别是多层共烧厚膜工艺具有更高的组装密度和优良的高频特性。在元件选取上,优先考虑裸芯片或低功耗、低速时钟封装的产品,并选用等效串联电阻较低的电容以减少信号衰减;同时应选择具有良好屏蔽效果的封装材料。 电路布局设计中需综合考量输入输出引脚数、器件密度及功率消耗等因素。例如将相关元器件紧密布置,数字与模拟电路分离,高频和低频部分隔离,并确保关键干扰源如时钟模块远离敏感组件。此外还需优化电源层和地线的配置以减少电磁场的影响。 导线布局方面,则需在提高布线密度的同时注意减小分布参数及电磁干扰风险。特别重要的是合理设置电源与接地平面的位置,以便有效屏蔽并抵消不必要的电磁通量影响。 综上所述,混合集成电路的EMC设计涵盖了从元件选择、布局策略到导线布置等多个层面的内容,并需综合考虑电路性能、成本以及抗扰能力等因素,以确保其在复杂电磁环境中稳定可靠地运行。
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    本资料合集中包含了关于电磁环岛技术原理、设计方法及应用案例等详细内容,适用于科研人员与工程技术人员参考学习。 电磁环岛相关资料.rar
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    本演示文稿详细介绍了EMC(电磁兼容)的设计原则与实践方法,涵盖测试标准、干扰抑制策略及案例分析等内容。 设计授课教程,使所设计的产品具备良好的电磁兼容性,并确保设备内部各电路模块之间不会相互干扰。