Advertisement

MIPI_SLIMbus Specification_V2-0.pdf

  • 5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型：None

简介：
本文件为MIPI联盟发布的SLIMbus规范V2.0版，详细描述了用于音频设备间通信的物理层和链路层协议，适用于移动设备中的音频子系统集成。 MIPI SLIMbus 规范版本 2.0 提供了一种串行低功耗芯片内部媒体总线标准。SLIMbus 能够提供更大的音频数据带宽，并且减少了所需的信号数量，仅需两根信号线即可支持所有功能。它还能灵活地混合多种音频采样速率和控制流，以满足动态变化的系统需求。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
客服关闭
  • MIPI_SLIMbus Specification_V2-0.pdf
    优质
    本文件为MIPI联盟发布的SLIMbus规范V2.0版，详细描述了用于音频设备间通信的物理层和链路层协议，适用于移动设备中的音频子系统集成。 MIPI SLIMbus 规范版本 2.0 提供了一种串行低功耗芯片内部媒体总线标准。SLIMbus 能够提供更大的音频数据带宽，并且减少了所需的信号数量，仅需两根信号线即可支持所有功能。它还能灵活地混合多种音频采样速率和控制流，以满足动态变化的系统需求。
  • MIPI_I3C_Basic_Specification_V1-0.pdf
    优质
    该文档为MIPI I3C Basic Specification V1.0版本，提供了I3C（Inter-Integrated Circuit）总线协议的基础规范，适用于移动设备中多种低速外设的高效通信。 MIPI联盟发布了I3C总线技术规范v1.0的英文版，详细定义了I3C总线的技术标准，对学习这一总线技术非常有帮助。
  • MindShare_PCI-E_Technology_3-0.pdf
    优质
    本PDF文档深入探讨PCI-E技术3.0版本，涵盖了其工作原理、性能提升以及在现代计算机系统中的应用。适合硬件工程师和技术爱好者阅读。 MindShare_PCI Express Technology 3.0详细介绍了PCIE3.0协议。
  • ASAM_XCP_Part2_Protocol_Layer_Specification_V1-1-0.pdf
    优质
    这份文档是关于汽车控制系统标准化协议ASAM XCP第二部分的规范说明，详细描述了协议层的设计与实现细节，版本为V1-1-0。 ASAM_XCP_Part2-Protocol-Layer-Specification_V1-1-0
  • ASAM_AE_MCD-1_XCP_BS_Protocol_Layer_Specification_V1-3-0.pdf
    优质
    这段文档是ASAM组织发布的XCP协议层规范V1-3-0版本，详细描述了汽车电子领域的测量和标定通信协议的最新标准。 XCP 是 Universal Measurement and Calibration Protocol 的简称，该标准协议文档详细介绍了 XCP 协议及其各个命令（command code）的请求响应报文。
  • O-RAN.WG4.MP.0-v07.00.00.pdf
    优质
    O-RAN.WG4.MP.0-v07.00.00.pdf是开放无线接入网络(O-RAN)联盟工作组4（专注于多接入边缘计算）发布的第7版技术规范文档，内容涉及开放式RAN架构下的操作与管理协议。 RAN.WG4.MP.0-v07.00：O-RAN联盟工作组4管理平面规范
  • MIPI M-PHY Specification v4-0.pdf
    优质
    本文件为MIPI联盟发布的M-PHY规范v4.0版本，详细描述了高速移动设备接口物理层的设计与实现标准。 UFS 3.0物理层是移动存储技术的一个重要组成部分，它定义了主机与UFS设备之间的数据传输方式以及电气特性。该规范旨在提高数据读取和写入的速度，并优化功耗管理，以适应智能手机和其他便携式设备对高性能存储解决方案的需求。
  • MIPI D-PHY Specification v3-0.pdf
    优质
    该文档是MIPI联盟发布的D-PHY规范第3版，详细描述了移动设备中高速接口的数据传输标准和物理层协议。 MIPI D-PHY规范版本3.0详细描述了D-PHY接口的物理层特性及其操作模式，适用于移动设备和其他需要高速数据传输的应用场景。该规范为开发者提供了设计指南和技术细节，确保不同制造商生产的硬件组件能够无缝兼容和高效通信。