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芯片IC封装-SOP, SOIC, SSOP, TSSOP, SOT（含3D模型）

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  •      文件类型：PCBLIB

简介：
本资源提供多种集成电路封装类型，包括SOP、SOIC、SSOP、TSSOP及SOT等，并附带详细的3D模型文件，适用于电子工程学习与设计。 芯片IC-SOP, SOIC, SSOP, TSSOP, SOT封装。

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  • 芯片IC封装-SOP, SOIC, SSOP, TSSOP, SOT（含3D模型）
    优质
    本资源提供多种集成电路封装类型，包括SOP、SOIC、SSOP、TSSOP及SOT等，并附带详细的3D模型文件，适用于电子工程学习与设计。 芯片IC-SOP, SOIC, SSOP, TSSOP, SOT封装。
     
  • 常用BGA DFN DIP SOIC QFN QFP SSOP TSSOP SO封装IC芯片3D STEP格式封装库.zip
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    该资源包包含了多种常用集成电路（IC）封装类型如BGA、DFN、DIP等的3D STEP格式模型，适用于PCB设计与仿真。 BGA DFN DIP SOIC QFN QFP SSOP TSSOP SO封装常用IC芯片3D封装库（STEP格式）包括：BGA封装、DFN封装、DIP.SLDPRT、MLF封装、PLCC封装、QFN封装、QFP封装、SOIC封装、SOJ28p1842x1016h351.STEP、SOL封装SON8-4x4mm.STEP、SOT-223-DEFAULT.SLDPRT、SSOP28.SLDPRT、TQFP.SLDPRT和TSSOP封装可配置SOP.SLDPRT。
     
  • IC常用封装尺寸：DIP、SOP、SSOP、TSSOP
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    本文介绍了集成电路中常见的四种封装类型——双列直插式（DIP）、小外型封装（SOP）、缩小型态外型封装（SSOP）及极细间距小型外形封装（TSSOP），并详细分析了它们的尺寸特点和应用场合。 本段落详细介绍了各种电子器件封装的尺寸，包括DIP、SOP、SSOP等多种类型。
     
  • SOP SOIC SO SSOP TSSOP MSOP ESOP Altium封装及AD封装库 2D+3D PCB封装库-20M...
    优质
    本资源包包含多种集成电路封装（如SOP、SOIC等）的Altium和AD设计软件封装库，提供全面的2D与3D模型，适用于PCB设计，文件大小约20MB。 SOP, SOIC, SSOP, TSSOP, MSOP, ESOP Altium封装及AD封装库，包含2D和3D PCB封装库，文件大小为20MB。
     
  • BGA、QFN、QFP、SOP、SOIC、SOT、SSOP芯片常用AD封装库484项合集.PcbLib
    优质
    本PcbLib文件包含了针对BGA、QFN、QFP等常见集成电路封装类型的484项AD封装模型，适用于电路板设计与开发。 BGA QFN QFP SOP SOIC SOT SSOP芯片常用AD封装库484个合集.PcbLib,可以直接用于你的硬件设计：Component Count : 484 Component Name： ----------------------------------------------- BGA16X16-B288 BGA18X18-B340 BGA18X18-B384 BGA27X27-B256 BGA27X27-B352 BGA27X27-B429 BGA35X35-B352 BGA144 BGA169 BGA196C65P14X14_1000X1000X152 BGA289 BGA337 BGA624_0P8_21X21 BGA676X26LQFP_64_0.5 LQFP-48 LQFP-64_M LQFP-MLQFP-100 LQFP48 LQFP48_M LQFP64 LQFP80 LQFP100 LQFP100_M LQFP14X14x1.6 LQFP144 LQFP176 LQFP208 LQPFSOPF44-STC LQPFSOPF100 QFN-16 QFN-24 QFN16 QFN16_3X3MM QFN16(3X3) QFN20 QFN20(4X4) QFN24 QFN24_4X4MM QFN24(4X4) QFN32 QFP-14X14-128 QFP-68-A33 SOP_8 SOP-8 SOP-18 SOP-20 SOIC-8 SOIC-16 SOIC-20 SOJ-SOJ SOL-SOL SOP-SOP
     
  • 3D封装库及SOP、SOIC封装贴片AD库插件库
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    本资源包包含多种3D封装模型及SOP、SOIC封装贴片AD库，为电路设计提供全面支持，简化PCB布局与布线流程。 SOP 和 SOIC 封装库贴片插件型号包括：SOIC-8、SOIC-8 - duplicate、SOIC-8L、SOIC-8W、SOIC-8W_L、SOIC-8_150mil、SOIC-8_EP、SOIC-14、SOIC-14W、SOIC-16、SOIC-16W、SOIC-16_EP、SOIC-16_N、SOIC-18、SOIC-18W、SOIC-20W、SOIC-24W 以及 SOIC-28W。此外，SOP 型号包括：SOP4、SOP4-2.54、SOP4-W2.54_L、SOP4-W2.54_M、SOP4-W2.54_N、SOP4_L、SOP4_M 和 SOP4_N。还有 SOP6 和 SOP8，以及其变体如：SOP8W_L、SOP8W_M、SOP8W_N 等等。此外还包括：SOP10 三个子型号（L, M, N）、SOP14 和 SOP16 的多个版本，例如 SOP16-W2.54_L、SOP16N_L 及其变体等等。
     
  • 3D模型包含的SSOP AD封装库
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    本资源提供全面的SSOP（小外型方形扁平式）AD封装3D模型库，涵盖多种型号与尺寸，适用于电子产品设计及仿真需求。 本PCB封装库包含SSOP-4、SSOP-10、SSOP-16到SSOP-56以及AD封装库，并附有3D模型。该文件是我多年积累的成果，绝对物超所值。
     
  • SOP和SOIC封装（Altium Designer PCB封装库）
    优质
    本资源提供了详尽的SOP与SOIC封装设计指南及Altium Designer PCB封装库，旨在帮助电子工程师高效准确地完成电路板布局。 Altum Designer PCB封装库提供了一系列高质量的PCB元件封装设计资源，适用于各种电子项目的开发需求。这些资源能够帮助工程师提高工作效率，减少手工绘制的时间，并确保电路板的设计符合工业标准。此外，该库还支持不断更新和技术改进，以适应快速发展的电子产品制造技术要求。
     
  • SOP、SSOP、TSSOP、SOL、SOJ之间的区别
    优质
    本文探讨了SOP、SSOP、TSSOP、SOL和SOJ等封装类型的区别，深入解析它们在尺寸、引脚数量及应用领域的差异。 SOP（Standard Operating Procedure）指的是标准操作程序，用于指导员工完成特定任务的步骤。 SSOP（Sanitation Standard Operating Procedures）则是卫生标准操作程序，主要用于食品生产行业中的清洁与消毒工作流程。 TSSOP (Thin Small Outline Package) 是一种电子元件封装形式，适用于集成电路等微小器件，特点是体积小巧且引脚间距较窄。 SOL (Small Outline Leadless) 和 SOJ (Small Outline J-lead) 也是半导体行业的两种不同类型的芯片封装。其中，SOL没有外露的引线端子，而SOJ则具有“J”形引脚设计以方便连接电路板。这两种封装方式各有特点，在不同的应用场景中发挥着重要作用。 以上是这些术语的基本定义和区别概述。
     
  • 常用芯片SOP封装PCB封装库（含AD库及3D视图）.zip
    优质
    本资源包含常用芯片SOP封装的PCB设计库文件，适用于Altium Designer软件，并附带芯片3D视图，方便电路板设计与验证。 常用芯片SOP类封装PCB封装库（AD库），包含3D视图。此库为Altium Designer的.PcbLib格式文件，非常实用。具体封装型号如下： - SOP4 - SOP4-W2.54 - SOP8 - SOP8-W2.54 - SOP8W - SOP10 - SOP14 - SOP16 - SOP16-W2.54 - SOP16N - SOP16W - SOP18 - SOP18W - SOP20 - SOP20Z - SOP22 - SOP24 - SOP28 - SOP30 组件数量：共包含19种封装型号。