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电感封装尺寸文件。

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简介：
该资源涵盖了功率电感、贴片功率电感、屏蔽贴片电感、工字电感、一体成型电感、色环电感、贴片电感以及NR电感等多种封装尺寸的详细规格说明。此外，还包含了贴片共模滤波器ACM7060、ACM9070和ACM1211的规格说明书，共计九个文档。该资源尤其适用于那些刚入门学习者，能够提供必要的参考信息。

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  • 电感封装尺寸资料.rar
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    本资源为“电感封装尺寸资料.rar”，内含多种常用电感器的封装尺寸信息及参数说明，适用于电子工程师和技术人员参考使用。 这段文字描述了九个文档的内容：功率电感封装尺寸、贴片功率电感封装尺寸、屏蔽贴片电感封装尺寸、工字电感封装尺寸、一体成型电感封装尺寸、色环电感封装尺寸、贴片电感封装尺寸以及NR电感封装尺寸，还包括贴片共模滤波器ACM7060、ACM9070和ACM1211的规格说明书。这些文档特别适合初学者使用。
     
  • 贴片电感型号与封装尺寸
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    本资源详细介绍各种贴片电感的不同型号及其对应的封装尺寸，适用于电子工程师和技术人员参考。 贴片电感（Chip inductors）也被称为功率电感、大电流电感以及表面贴装高功率电感。这类元件具有小型化设计，高品质表现，能够储存大量能量，并且电阻值较低。 绕线型是贴片电感的一种类型，其特点包括广泛的电感量范围(mH到H)，较高的精度和较小的损耗（即高的Q值），大容许电流以及低成本制造工艺。然而，在进一步的小型化方面它存在一定的限制。特别地，以陶瓷为芯的绕线型片式电感器在高频回路中表现出稳定的电感量和高Q值。 TDK公司的NL系列是典型的绕线型贴片电感，提供0.01到100微亨（uH）范围内的选择，并具有5%精度，适用于一般需求。NLC型号适合电源电路应用且额定电流可达300毫安；而NLV型号则以高Q值和环保材料著称，可与标准的NL系列互换使用；NLFC型号具备磁屏蔽功能，在电源线中表现优异。 叠层型贴片电感具有出色的磁屏蔽性能、较高的烧结密度以及良好的机械强度。尽管其合格率较低且成本较高，但相比绕线式片状电感器而言它在尺寸上更小，有助于电路的小型化设计；封闭的磁场路径不会对周围的元器件造成干扰，并且能够抵抗临近元件的影响，有利于高密度安装；此外该类型产品还具备一体化结构、可靠性强的优点以及优异的耐热性和可焊性表现。
     
  • 0805尺寸封装
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    0805尺寸封装是一种常见的表面贴装技术(SMT)元器件封装形式，以其适中的体积和良好的电气性能被广泛应用于各种电路板上。 本段落详细介绍了0805、0402、1206、0603的封装尺寸以及各种常见元件的封装类型。
     
  • 0805_0402_0603尺寸封装
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    0805_0402_0603尺寸封装指的是三种常见的表面贴装技术(SMT)元件封装尺寸，广泛应用于电子电路板上以实现小型化和高密度安装。 这份文档详细地介绍了0805、0402和0603封装尺寸的相关内容，欢迎下载！
     
  • LQFP48封装尺寸（电子版）.pdf
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    本PDF文件提供了LQFP48封装尺寸的详细信息和图纸，适用于电子产品设计工程师和技术人员参考使用。 根据提供的文件信息，这份文档主要涉及的是LQFP48（低外形四方扁平封装）的相关尺寸和技术细节。下面将详细解析这一主题的关键知识点。 ### LQFP48封装概述 LQFP48是一种广泛应用于电子设备中的集成电路（IC）封装形式。其特点是具有较低的外形高度和较小的占地面积，适用于对空间有严格要求的应用场景。LQFP48通常包含48个引脚，并以方形排列在封装的四周，引脚间距一般为0.5毫米或0.65毫米。 ### 封装尺寸 LQFP48封装的尺寸主要包括封装的长度、宽度以及引脚布局方式等。这些参数对于PCB设计至关重要，确保封装能够正确安装在电路板上并且与其他组件保持适当的距离。 #### 封装尺寸参数 1. **长度**（Length）：指封装沿最长方向的尺寸。 2. **宽度**（Width）：指封装沿最宽方向的尺寸。 3. **厚度**（Thickness）：指封装从底部到顶部的高度。 4. **引脚间距**（Pitch）：相邻两个引脚中心之间的距离。 5. **引脚长度**（Pin Length）：引脚伸出封装边缘的长度。 6. **焊盘尺寸**（Pad Size）：在PCB上用于焊接引脚的金属区域尺寸。 ### PCB设计要点 进行PCB设计时，正确地理解并应用LQFP48封装的尺寸参数是非常重要的。以下是一些关键的设计考虑因素： 1. **焊盘设计**：焊盘大小应与封装引脚相匹配，以确保良好的电气接触。此外，焊盘形状的选择也会影响焊接质量。 2. **布线规则**：考虑到LQFP48封装的高密度引脚布局，在信号线走线策略上需注意避免交叉和干扰。 3. **热管理**：由于集成电路在工作时会产生热量，因此设计中应考虑散热路径和散热器安装位置以确保良好的散热效果。 4. **组件布局**：为了保证良好信号完整性，LQFP48封装及其周围组件的合理规划是必要的。 ### 标准与规范 LQFP48封装遵循一系列行业标准和规范。了解并遵守这些标准有助于提升产品的可靠性和一致性，并确保封装与PCB的良好兼容性。 ### 实际应用案例 在实际项目中，LQFP48封装常用于各种类型的微控制器、存储器芯片以及其他高性能IC当中。例如，在物联网（IoT）设备、移动通信终端和工业控制系统等领域都有广泛应用。 ### 结论 通过深入分析LQFP48封装尺寸及相关技术细节，我们了解到这种封装形式的特点、尺寸参数以及在PCB设计中的应用要点。掌握这些知识不仅有助于设计人员更好地完成电路板布局，还能够提升电子产品的整体性能和可靠性。在未来电子产品开发中，LQFP48封装将继续扮演重要角色，并为设计师提供更多灵活性与可能性。
     
  • SOP4 封装尺寸图
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    SOP4封装尺寸图提供了关于小型-outline package (SOP) 中四引脚集成电路封装的关键尺寸和布局信息，适用于电子工程师和技术人员参考。 SOP4 封装尺寸图需要的人可以下来看看。
     
  • 0805封装尺寸表
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    《0805封装尺寸表》是一份详细列出电子元件中广泛应用的0805规格片式元件（如电阻、电容）的物理尺寸参数表格，便于电路设计与组装。 详细介绍了0805封装的尺寸规格，方便用户快速绘制该封装。
     
  • TO封装尺寸全览
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    本资料详尽介绍了各类TO（Transistor Outline）封装的尺寸规格，涵盖不同型号及应用场景，为电子设计提供全面参考。 这款TO封装十分齐全，在制作PCB板时非常方便，能够快速查找。
     
  • LQFP-64封装尺寸图
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    本资料提供LQFP-64（方形扁平无铅封装）的标准尺寸详细图纸，包括引脚配置、对边距离及重要参考点等信息，适用于芯片设计与制造。 LQFP-64封装及尺寸图解压后将pcblib.ddb文件放入protel的library-pcb-Generic Footprints目录中。打开protel软件即可使用。
     
  • TSSOP封装尺寸规格
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    TSSOP（薄小型方形扁平式封装）是一种广泛应用在集成电路中的高密度表面贴装技术。本文将详细介绍其尺寸规格及相关标准。 TSSOP封装尺寸。这段文字已经符合要求了，并不需要进一步的改动。因为它本身简洁明了且不包含任何需要删除或替换的信息如链接、联系方式等额外内容。如果有关于“TSSOP封装”的具体描述或者技术细节，可以继续添加相关信息以便更全面地介绍该主题。