遍布裂纹——贴片电容的主要失效原因

简介：
本文探讨了贴片电容在使用过程中常见的失效模式，重点分析了导致其出现裂纹的原因及其影响，为电子产品的可靠性和寿命提供改善建议。 在陶瓷贴片电容MLCC中引起机械裂纹的主要原因有两种：挤压裂纹和弯曲裂纹。 挤压裂纹通常出现在元件放置到PCB板上的过程中，主要是由于拾放机器参数设置不当所导致的。而弯曲裂纹则是由PCB板过度弯曲或扭曲引起的，在元件焊接在电路板之后发生这种情况更为常见。 如何区分这两种类型的裂纹呢？挤压裂纹一般会在电容器表面显现出来，并且通常表现为颜色变化明显的圆形或者半月形，这种裂纹往往位于或是接近于电容的中心位置。当后续加工过程中施加额外应力时（例如PCB弯曲），这些初始的小裂痕会进一步扩大成为更大的缺陷。