Cadence/Allegro PCB封装库（分类清晰、命名规范且已验证）含3D模型
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简介：
本PCB封装库包含大量经过验证的标准元件封装，提供清晰分类及规范命名，并附带3D模型，便于高效设计与仿真。
该PCB库具备以下特点：
一、类型齐全：包含阻容感分立元器件；SOIC（包括SO、SOP、SSOP、TSOP、TSSOP）；QFN；QFP（PQFP、SQFP和CQFP）；PLCC；BGA及常用连接器等PCB封装，共有400多个库文件。
二、命名规范：例如，对于BGA类型的PCB封装采用“BGA+引脚数+PIN间距+主体长宽”的格式进行命名。这种规则便于查找和核对信息。
三、分类明确：所有库文件按照pad（焊盘）、ssm（单面模型）、fsm（双面模型）以及symbol（符号图）四个类别分别存放，方便管理和使用。
四、实用性强：该PCB库中的每一个封装设计均由本人亲自设计并实际应用过，因此购买者可以放心选用。
五、支持3D建模：大部分.dra格式的元件都已附带了相应的3D模型。这将大大减少在匹配和创建三维视图时所需的时间。
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