教你辨别“过孔盖油”与“过孔开窗”的区别
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简介：
本教程详细解析了PCB设计中“过孔盖油”和“过孔开窗”两种技术的区别及其应用场景，帮助读者掌握相关知识。
在电子硬件设计领域里，PCB（印制电路板）的设计是一项至关重要的任务，并且涉及到许多细节问题。“过孔盖油”与“过孔开窗”是两个非常关键的概念，它们直接影响到电路板的焊接质量和功能实现。
首先我们需要明确什么是“过孔”。它是PCB中的一个重要组成部分，在多层之间提供电气连接的同时也允许组装时元件插件。根据用途不同，过孔可以分为两类：导电孔（VIA）和插键孔（PAD）。
1. 导电孔（VIA）主要用于在电路板内部的各层间进行电气连接，并且有时也会用于表面贴装元件的电气连接。通常，在制造过程中，这些导电孔会被填充或镀上铜以形成一个连续的导体路径。“过孔盖油”是指在过孔周围涂覆一层阻焊剂（solder mask），防止其被焊接材料覆盖，从而避免短路的风险。
2. 插键孔（PAD）主要用于安装通孔插件元件，并且需要暴露于外部以便进行焊接操作。而“过孔开窗”则是指在这些插键孔上方的阻焊层留出一个开口，确保焊料能够接触到并覆盖住该区域以形成可靠的电气连接点。
常见的问题和混淆：
1. 在Gerber文件转换过程中可能会因为设计规范或对转换规则理解不准确而导致导电孔（VIA）被误认为插键孔（PAD），进而产生过孔开窗而不是盖油的情况，这将可能导致短路。设计师需要检查他们的Gerber文件，并确认是否有助焊层以决定是否需要进行“开窗”操作。
2. PAD和VIA的混用：设计者可能在原本应为插件孔的地方使用了导电孔（PAD）属性设置，从而导致焊接问题。如果要求过孔盖油，则所有用于安装通孔元件的位置都必须按照插键孔的设计规范来处理；反之亦然。
3. 在Protel或Pads中设计“过孔盖油”：在Protel软件里面可以通过勾选VIA选项中的“tenting”，实现对导电孔的保护。而在使用Pads进行设计时，如果输出阻焊层时不选择“solder mask top”下的VIAs，则可以得到相应的结果。
因此，在PCB的设计过程中需要严格区分PAD和VIA，并遵循相关的行业标准以避免错误的发生；同时在提交Gerber文件之前必须仔细检查是否符合加工要求。通过明确标识并遵守规范，能够显著提升电路板设计的质量与可靠性。
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