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2.54mm接插件原理图、PCB封装图及3D模型

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简介：
本资料提供2.54mm接插件详细设计资源，涵盖原理图、PCB封装图和3D模型，助力电子工程师高效完成电路板设计与开发。 2.54mm接插件封装原理图、PCB封装图和3D模型一体化安装库适用于Altium Designer。

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  • 2.54mm接插件原理图、PCB封装图及3D模型
    优质
    本资料提供2.54mm接插件详细设计资源，涵盖原理图、PCB封装图和3D模型，助力电子工程师高效完成电路板设计与开发。 2.54mm接插件封装原理图、PCB封装图和3D模型一体化安装库适用于Altium Designer。
     
  • 0.5mm、1.0mm、2.0mm和2.54mm单排双排贴片PCB接插件Altium三维视图PCB封装库(3D模型库)
    优质
    本资源提供多种规格（0.5mm、1.0mm、2.0mm及2.54mm）的单排与双排贴片PCB接插件，包含详尽Altium三维视图和PCB封装库，适用于电子设计创新。 贴片类PCB接插件0.5mm、1.0mm、2.0mm及2.54mm单排双排接口插件的Altium封装库三维视图，包含317个组件。 Component Count : 317 Component Name ----------------------------------------------- 1_27_2_40 3-2mm-T 4-2mm-T 5-2mm-T 6-2mm-T 12-84953-4 DC3-4P-2.54mm DC3-6P-2.54mm DC3-8P-2.54mm DC3-10P-2.54mm DC3-12P-2.54mm DC3-14P-2.54mm DC3-16P-2.54mm DC3-18P-2.54mm DC3-20P-2.54mm DC3-22P-2.54mm DC3-24P-2.54mm DC3-26P-2.54mm DC3-28P-2.54mm DC3-30P-2.54mm DC3-32P-2.54mm DC3-34P-2.54mm DC3-36P-2.54mm DC3-38P-2.54mm DC3-40P-2.54mm DC3-42P-2.54mm DC3-44P-2.54mm DC3-46P-2.54mm DC3-48P-2.54mm DC3-50P-2.54mm FPC 0.5-6P FPC 0.5-40P FPC 6PIN-0.5 FPC 50PIN-0.5MM FPC-0.5-40P FPC-1.0-4P FPC0.5 2H-WS-4P FPC0.5 2H-WS-5P FPC0.5 2H-WS-6P FPC0.5 2H-WS-7P FPC0.5 2H-WS-8P FPC0.5 2H-WS-9P FPC0.5 2H-WS-10P FPC0.5 2H-WS-11p FPC0.5 2H-WS-12P FPC0.5 2H-WS-13P FPC0.5 2H-WS-14P FPC0.5 2H-WS-15P FPC0.5 2H-WS-16P FPC0.5 2H-WS-17P FPC0.5 2H-WS-18P FPC0.5 2H-WS-19P FPC0.5 2H-WS-20P FPC0.5 2H-WS-21P FPC0.5 2H-WS-22P FPC0.5 2H-WS-23P FPC0.5 2H-WS-24P FPC0.5 2H-WS-25P FPC0.5 2H-WS-26P FPC0.5 2H-WS-27P FPC0.5 2H-WS-28P FPC0.5 2H-WS-29P FPC0.5 2H-WS-30P FPC0.5 2H-WS-31P FPC0.5 2H-WS-32P FPC0.5 2H-WS-33P FPC0.5 2H-WS-34P FPC0.5 2H-WS-35P FPC0.5 2H-WS-36P FPC0.5 2H-WS-37P FPC0.5 2H-WS-38P FPC0.5 2H-WS-39P FPC0.5 2H
     
  • 不同型号接插件的3D封装文件及原理图文件封装库
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    本资源提供多种型号接插件的3D封装文件和原理图文件封装库，方便电路设计与仿真，加速产品研发进程。 本压缩文件包含①接插件封装库.PcbLib ②接插件原理图.SchLib。这些封装是3D封装，由本人长期整理积累而成，希望能对大家有所帮助！
     
  • 2.54mm排针及排母PCB封装3D模型与AD库文件
    优质
    本资源提供2.54mm间距排针和排母的PCB封装3D模型以及Altium Designer库文件，便于电子工程师进行电路设计与仿真。 PcbLib文件类型包括直插元器件、贴片等多种类型的元件。在Altium Designer封装库中有多种2.54mm排针-排母的封装PCB文件3D模型，具体型号如下：HDR2.54-LI-1P、HDR2.54-LI-1P、HDR2.54-LI-2x2P到HDR2.54-LI-2x20P、HDR2.54-LI-3P至HDR2.54-LI-20P，以及HDR2.54-M-LI-1P至HDR2.54-M-LI-20P。此外还有HDR2.54-M-LS-2x2P到HDR2.54-M-LS-2x20P、HDR2.54-M-WT-1P至HDR2.54-M-WT-20P，以及各种型号的HDR2.54-WI系列排针。这些丰富的选项可以满足不同设计需求。
     
  • IDC 2.54mm直插简牛插座 PCB 文件与 3D 封装 AD 库
    优质
    本资源提供IDC 2.54mm直插简牛插座的PCB设计文件及3D封装模型，适用于Altium Designer软件库，方便电路板设计师快速集成和使用。 PcbLib文件类型包括直插元器件、贴片等多种类型。以下是Altium Designer封装库中的IDC-2.54mm直插简牛插座封装PCB文件3D封装型号，总有一款符合您的需求：DC-2.54-L-Z-4P、DC-2.54-L-Z-6P、DC-2.54-L-Z-8P、DC-2.54-L-Z-10P、DC-2.54-L-Z-12P、DC-2.54-L-Z-14P、DC-2.54-L-Z-16P（重复的型号为 DC-2.54-L-Z-16P）、DC-2.54-L-Z-18P、DC-2.54-L-Z-20P、DC-2.54-L-Z-22P、DC-2.54-L-Z-24P、DC-2.54-L-Z-26P、DC-2.54-L-Z-28P、DC-2.54-L-Z-30P、DC-2.54-L-Z-46P、IDC2.54-LI-2x20P、IDC2.54-LI-2x32P等更多型号。
     
  • 2.54mm间距排针排母PCB封装库（含AD库及3D视图）
    优质
    本产品为2.54mm间距排针排母PCB封装库，内含Altium Designer库文件及3D视图模型，适用于电子设计和制造。 2.54mm间距排针排母PCB封装库（AD库，包含3D视图），涵盖了单排从1P到20P以及双排从2*2到2*20的各种型号，包括直插式、贴片式和弯型封装。该库基本包含了所有常见的2.54mm间距的排针和排母封装，并且是适用于Altium Designer软件的.PcbLib格式文件。此资源非常实用，文件大小为4.26M。
     
  • WS2812 数据手册及原理图 PCB图 带3D封装
    优质
    本资源提供详尽的WS2812数据手册、工作原理说明以及PCB设计图纸和3D封装模型，适用于LED控制与硬件开发。 资料包括了WS2812的中文数据手册、原理图以及PCB图和AD 3D封装。PCB图采用了级联的方式进行扩展，希望能对大家有所帮助并具有参考价值。
     
  • 放置于PCB上的Logo图标封装库（含3D封装及原理图文件）
    优质
    本资源提供一系列用于PCB设计的Logo图标封装模型，包含详细3D视图和对应的原理图符号文件，助力电路板设计更加直观高效。 本压缩文件包含 ①图标封装库.PcbLib 和 ②图标原理图.SchLib。这些封装是3D封装，是我长期整理积累的结果，希望能对大家有所帮助。
     
  • W5500模块原理图及PCB原理图库与封装
    优质
    本资源提供W5500以太网模块的详细原理图和PCB设计所需的元件库及封装信息，适用于硬件工程师进行网络设备开发。 w5500模块原理图pcb，采用ALTIUM 09版本设计。布局可供参考，已经应用于实际项目中，可以直接制作电路板使用，具有较高价值。
     
  • XC7K420TFFG901原理图及PCB封装
    优质
    本资源提供Xilinx公司XC7K420T型号FPGA芯片详细原理图和PCB封装设计文件，适用于硬件工程师进行电路板设计参考。 《XC7K420TFFG901：从原理图到PCB封装的全面解析》 在电子设计领域，Xilinx公司的XC7K420TFFG901是一款高性能现场可编程门阵列（FPGA），广泛应用于复杂的数字信号处理和系统级集成。本段落将深入探讨该器件的原理图设计与PCB封装技术，以帮助读者更好地理解和应用这款产品。 一、概述 XC7K420T是Xilinx Kintex-7系列的一员，采用28纳米高性能低功耗（HPL）工艺制造。它拥有超过42万个逻辑单元，并支持高速接口如PCIe、GTH收发器和DDR3/DDR4内存控制器，适用于通信、工业控制、医疗设备以及航空航天与国防等高端应用领域。 二、原理图设计 原理图是电路基础设计的起点，清晰地展示了各组件间的连接关系。XC7K420TFFG901的设计通常借助专业的电子设计自动化（EDA）工具完成，例如Cadence Allegro。使用该软件可以创建和编辑原理图，并定义信号流向、电源与接地网络配置以及各种接口逻辑控制等细节。准确验证过的原理图能够确保后续PCB布局布线阶段的顺利进行。 三、PCB封装 将抽象化的设计转化为实际硬件的重要步骤是进行PCB封装设计。XC7K420TFFG901采用的是FFG901封装，即一种具有901个引脚的细间距网格阵列类型。这种类型的封装考虑到了散热、电气性能以及机械稳定性等因素的影响。在使用Cadence等工具时，设计师需要根据器件的具体需求来合理规划元件位置、焊盘尺寸形状设计过孔，并制定电源和地网络方案。 四、PCB布局布线 这是整个PCB设计过程中最为关键的环节之一，它直接影响着最终产品的性能与可靠性表现。对于像XC7K420TFFG901这样大型FPGA器件来说，在进行高速信号布线时特别需要注意确保信号完整性和电源稳定性等问题。在布局阶段需要考虑不同元件间的相互作用影响，并尽量减少可能存在的干扰；而在走线环节，则要依据特定的拓扑结构来优化线路长度和路径选择，避免产生反射现象并满足阻抗匹配的要求。 五、验证与测试 完成设计后还需通过仿真模拟及实物原型测试来进行最终确认。Cadence等软件提供了包括信号完整性分析在内的多种功能支持工程师在早期阶段就能发现潜在问题。实际制作出来的PCB板还需要经过严格的性能和功能性检测以确保所有组件都能正常运作并达到预期标准。 总结而言，XC7K420TFFG901的原理图及PCB封装设计是一项复杂且全面的工作流程，涵盖了硬件设计、软件工具应用以及细致严谨的质量验证过程。掌握这些知识不仅有助于深入了解该器件的功能特性，还能显著提升电子产品的整体技术水平和制造质量。通过Cadence等专业平台的支持，设计师可以高效地实现从概念创意到实体产品转化的目标，并打造出高质量的电子产品解决方案。