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X射线检测仪行业报告:广泛应用

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简介:
本报告深入分析了X射线检测仪在工业、医疗及安全检查等领域的广泛应用现状与发展趋势,旨在为相关企业提供市场洞察和战略规划参考。 根据 Marketsandmarkets 的报告,全球工业 X 射线探测器市场规模预计将从 2017 年的 25.3 亿美元增长至 2022 年的 33.1 亿美元,并在 2024 年达到 38.3 亿美元。X 射线无损检测设备在工业领域中应用广泛,例如电子产品、IC 芯片、电子元件、半导体元器件、接插件、塑胶件、BGA(球栅阵列)、LED(发光二极管)、SMT(表面贴装技术)封装的 CPU 和电容等电路板以及锂电池和铸件。在检测电子产品元器件时,主要检查焊接点是否断线或短路,并确认焊接质量;对于 BGA、IC 芯片及 LED 等工件,则需观察其内部结构是否有变形、金线连接情况如何(是否存在脱焊、空焊问题)、以及有无连锡现象和气泡。在陶瓷与铸件中,主要检查这些部件的完整性。

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  • X线广
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    本报告深入分析了X射线检测仪在工业、医疗及安全检查等领域的广泛应用现状与发展趋势,旨在为相关企业提供市场洞察和战略规划参考。 根据 Marketsandmarkets 的报告,全球工业 X 射线探测器市场规模预计将从 2017 年的 25.3 亿美元增长至 2022 年的 33.1 亿美元,并在 2024 年达到 38.3 亿美元。X 射线无损检测设备在工业领域中应用广泛,例如电子产品、IC 芯片、电子元件、半导体元器件、接插件、塑胶件、BGA(球栅阵列)、LED(发光二极管)、SMT(表面贴装技术)封装的 CPU 和电容等电路板以及锂电池和铸件。在检测电子产品元器件时,主要检查焊接点是否断线或短路,并确认焊接质量;对于 BGA、IC 芯片及 LED 等工件,则需观察其内部结构是否有变形、金线连接情况如何(是否存在脱焊、空焊问题)、以及有无连锡现象和气泡。在陶瓷与铸件中,主要检查这些部件的完整性。
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