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Solidigm 3D NAND Gen5 (Q5171A) Flash Memory Client Datasheet D

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简介:
此文档为Solidigm公司发布的第五代3D NAND闪存(型号Q5171A)客户数据表,详述了该款固态硬盘的性能、规格及应用详情。 NAND闪存技术为需要高密度固态存储的应用提供了经济高效的解决方案。其中,四层单元(QLC)设备类型具有多种存储密度选项。 Solidigm 3D NAND Gen5 (型号Q5171A) 是一款采用先进QLC技术的闪存设备,适用于对成本效益和大容量有需求的应用场景。这款产品完全符合Open NAND Flash Interface (ONFI) 4.2规范,并支持多种系统级性能优化功能。 ### 主要特点与功能 **兼容性**: Solidigm 3D NAND Gen5 符合 ONFI 4.2 规范,确保了良好的互操作性和广泛的适用性。详细信息可以在官方网站上查阅到。 - **IO性能** - 支持ONFI 4.2时序模式15。 - 操作频率:1.25ns。 - 数据传输速率:每引脚读写吞吐量为1.6GTs。 **电源电压范围**: - VCC: 2.35V 至 3.6V - VCCQ: 1.14V 至 1.26V **命令集** - 支持标准的ONFI NAND Flash协议。 - 高级功能包括页缓存编程、随机顺序结束读取缓存、读取唯一ID和eIMPRO等。 **数据预处理**: 外部主机需要对输入的数据进行随机化处理以确保最佳性能。 **初始化与状态检测** - 设备首次启动时需发送RESET命令。 - 操作状态字提供软件工具来监测操作完成情况,故障条件及写保护状态。 其他特性包括: - 数据选通(DQS)信号为硬件级数据同步机制提供了支持; - 支持On-Die Termination (ODT); - 工作温度范围:0°C 至 +70°C; - 封装形式采用146球栅阵列(BGA)封装。 **QLC特性** - 页大小(x8): 18,592字节(含用户数据和冗余数据) - 块大小:包含多个页面,具体数值根据应用而变化 - 平面大小:每个设备内有4个平面,各自由若干超级块组成 - QLC设备容量包括: - 1368Gb: 包含1016个超级块。 - 其它更大尺寸的存储选项。 **QLC阵列性能(VPP启用)** - 快速读取页面:典型值为83μs - 正常读取页面时间:典型值是110μs - 编程操作耗时:约为1400μs (典型) - 擦除甲板所需时间: 大约需要10ms(平均) ### 产品类型标识与密度 - **PF**表示无铅BGA封装。 - **29F**代表Intel® NAND Flash Memory系列 - 密度选项包括: - 01P:对应于QLC的1368 Gbit容量; - 其他更高存储量规格。 ### 总结 Solidigm 3D NAND Gen5(Q5171A)是一款高性能、高密度固态存储解决方案,它采用先进的QLC技术,并支持ONFI 4.2标准。该设备不仅具有强大的性能和可靠性,还具备广泛的接口兼容性,适用于各种需要大规模数据存储的应用场景中。

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  • Solidigm 3D NAND Gen5 (Q5171A) Flash Memory Client Datasheet D
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    此文档为Solidigm公司发布的第五代3D NAND闪存(型号Q5171A)客户数据表,详述了该款固态硬盘的性能、规格及应用详情。 NAND闪存技术为需要高密度固态存储的应用提供了经济高效的解决方案。其中,四层单元(QLC)设备类型具有多种存储密度选项。 Solidigm 3D NAND Gen5 (型号Q5171A) 是一款采用先进QLC技术的闪存设备,适用于对成本效益和大容量有需求的应用场景。这款产品完全符合Open NAND Flash Interface (ONFI) 4.2规范,并支持多种系统级性能优化功能。 ### 主要特点与功能 **兼容性**: Solidigm 3D NAND Gen5 符合 ONFI 4.2 规范,确保了良好的互操作性和广泛的适用性。详细信息可以在官方网站上查阅到。 - **IO性能** - 支持ONFI 4.2时序模式15。 - 操作频率:1.25ns。 - 数据传输速率:每引脚读写吞吐量为1.6GTs。 **电源电压范围**: - VCC: 2.35V 至 3.6V - VCCQ: 1.14V 至 1.26V **命令集** - 支持标准的ONFI NAND Flash协议。 - 高级功能包括页缓存编程、随机顺序结束读取缓存、读取唯一ID和eIMPRO等。 **数据预处理**: 外部主机需要对输入的数据进行随机化处理以确保最佳性能。 **初始化与状态检测** - 设备首次启动时需发送RESET命令。 - 操作状态字提供软件工具来监测操作完成情况,故障条件及写保护状态。 其他特性包括: - 数据选通(DQS)信号为硬件级数据同步机制提供了支持; - 支持On-Die Termination (ODT); - 工作温度范围:0°C 至 +70°C; - 封装形式采用146球栅阵列(BGA)封装。 **QLC特性** - 页大小(x8): 18,592字节(含用户数据和冗余数据) - 块大小:包含多个页面,具体数值根据应用而变化 - 平面大小:每个设备内有4个平面,各自由若干超级块组成 - QLC设备容量包括: - 1368Gb: 包含1016个超级块。 - 其它更大尺寸的存储选项。 **QLC阵列性能(VPP启用)** - 快速读取页面:典型值为83μs - 正常读取页面时间:典型值是110μs - 编程操作耗时:约为1400μs (典型) - 擦除甲板所需时间: 大约需要10ms(平均) ### 产品类型标识与密度 - **PF**表示无铅BGA封装。 - **29F**代表Intel® NAND Flash Memory系列 - 密度选项包括: - 01P:对应于QLC的1368 Gbit容量; - 其他更高存储量规格。 ### 总结 Solidigm 3D NAND Gen5(Q5171A)是一款高性能、高密度固态存储解决方案,它采用先进的QLC技术,并支持ONFI 4.2标准。该设备不仅具有强大的性能和可靠性,还具备广泛的接口兼容性,适用于各种需要大规模数据存储的应用场景中。
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