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JAVA卡GP规范v2.3.1最新版（附录部分含中英文对照）

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简介：
本资料为JAVA卡GP规范v2.3.1最新版，包含全面详细的规范说明及中文翻译，并提供关键术语和概念的中英双语对照表。 GP卡规范 2.3.1 中英对照版附录包含完成图的翻译，并对所有图表进行了重新绘制。 目录包括第1至第11章及附录部分的内容。

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  • JAVA卡GP规范v2.3.1最新版（附录部分含中英文对照）
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    本资料为JAVA卡GP规范v2.3.1最新版，包含全面详细的规范说明及中文翻译，并提供关键术语和概念的中英双语对照表。 GP卡规范 2.3.1 中英对照版附录包含完成图的翻译，并对所有图表进行了重新绘制。 目录包括第1至第11章及附录部分的内容。
     
  • JAVA卡GP规范v2.3.1最新版（目录部分中英对照）
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    本文档为《JAVA卡GP规范v2.3.1》最新版本的目录部分，包含中文与英文对照，便于开发者和研究人员快速定位所需内容。 GP卡规范 2.3.1 中英对照版 目录为完成图的翻译，并对所有图进行了重画。 附录：（11.9元） 第十一章：（11.9元）
     
  • JAVA卡GP规范v2.3.1最新版（第1至11章 中英对照）
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    《JAVA卡GP规范v2.3.1最新版》提供从第一章到第十一章的内容，涵盖Java Card Global Platform标准详解，并以中英双语呈现，便于深入理解与应用。 GP卡规范 2.3.1 中英对照版包括1至11章的完成图翻译，并对所有图表进行了重新绘制。目录和章节内容均可下载。1-11章的内容已全部翻译并重绘完毕，附录也已完成。
     
  • GP卡规范（中文版）_v2.2.pdf
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    本文件为《GP卡规范》第二版第二次修订的中文翻译版本，详细规定了GP卡的技术标准与应用要求。 GlobalPlatform是由支付与通信行业的领先企业、政府机构以及供应商社区共同创立的一个组织。它率先提出了一种跨行业的智能卡全局基础架构及其实施方法，旨在减少快速增长的多行业应用中智能卡所面临的障碍，确保发卡商在面对各种卡片、终端和后台系统时仍能享有选择自由。 为了充分发挥智能卡的功能潜力，消费者需要能够利用这些卡片来完成多种功能。例如，可以通过手机中的智能卡安全地连接到PC机上，并通过互联网进行网上购物；或者使用智能卡高效便捷地实现其他各类操作等。
     
  • GP-卡规范V2.1.1全版（含中文及APDU指令）
    优质
    本资料详述GP-卡规范V2.1.1完整版本，涵盖标准文档与中文解释，并附有APDU指令集，旨在为智能卡开发提供全面指导。 GP-卡规范V2.1.1完整版（中文带APDU指令）涵盖了GP-卡的相关标准和技术细节，并包含了详细的APDU指令说明。
     
  • eTOM的最新中英文对照版本
    优质
    《eTOM的最新中英文对照版本》是一本将电子电信运营支撑系统（eTOM）标准进行双语呈现的实用手册，旨在帮助通信行业从业者更好地理解和应用国际最佳实践。 eTOM v4.0.1最新版本的中英文对照说明非常详细，特此分享给有需要的人。
     
  • GP卡片规范第11章中文版（APDU）
    优质
    本章节详细介绍GP规范中与APDU相关的标准和规则，包括命令格式、响应类型及安全要求等，旨在指导智能卡应用开发。 我找到了一个较老版本的GP卡片规范中文版，并将其扩展到11章，同时进行了一些补充和修订工作。
     
  • AWS D1.2/D1.2M-2014 铝结构焊接规范（不包括附录） 中英文对照版.pdf
    优质
    本手册为《AWS D1.2/D1.2M-2014铝结构焊接规范》中英文双语版本，不含附录部分，旨在提供铝制结构焊接的专业指导与标准。 AWSD1.2D1.2M-2014结构焊接规范-铝的中英对照版文档提供了一个详细的指南，用于指导铝材在结构焊接中的应用标准。该版本不包含附录部分。
     
  • CMMI-DEV 1.3 最终版本（含英文、中文及中英对照版）.rar
    优质
    本资源包提供CMMI-DEV 1.3最终版本的英文原版文档和中文翻译，附带中英对照表格，便于理解和应用软件开发过程改进模型。 CMMI-DEV的受众包括任何在开发环境中对过程改进感兴趣的人员。无论你已经熟悉能力成熟度模型，还是正在寻找相关信息来开始改进你的开发流程，CMMI-DEV都能为你提供帮助。该模型同样适用于希望使用一个参考框架对其与开发相关的过程进行评估的组织。