关于芯片测试术语及其解释的文档.docx

简介：
本文档详细介绍了芯片测试中常用的术语和概念，并提供了相应的定义与解释，有助于读者更好地理解芯片测试流程和技术要点。 芯片测试涉及多种术语： 1. **良率（Yield）**：指在一定时间内生产的合格芯片数量占总生产量的比例。 2. **故障覆盖率（Fault Coverage）**：衡量测试过程检测出的缺陷种类与总数之比，通常以百分比表示。理想情况下应接近或达到100%。 3. **测试向量（Test Vector）**：一组输入信号和期望输出结果组成的序列，用于验证芯片的功能是否符合设计规范。 4. **边界扫描技术（Boundary Scan Technology, BIST）**：通过在IC内部集成特定的数字电路来简化测试过程的技术。这些附加电路允许对芯片进行自动检测，并且可以检查互连线及其它难以直接访问的部分。 5. **老化测试（Aging Test）**：模拟长时间使用条件下可能出现的问题，以确保产品长期稳定性。 以上术语构成了理解与开展高效、准确的芯片测试工作的基础框架。