NPO与COG贴片电容材质的区别

简介：
本文探讨了NPO和COG两种贴片电容器在材质上的区别及其对性能的影响，帮助读者了解不同应用场景下的选择依据。 贴片电容的材质包括多层（积层、叠层）陶瓷电容器，也称为MLCC或贴片电容。常见的有NPO、X7R、Z5U以及Y5V四种类型。 - NPO：这种材料由铷、钐和其他一些稀有氧化物构成。 - X7R：这是一种温度稳定性好的陶瓷电容器。 - Z5U：通常被定义为“通用”类型的单片陶瓷电容。 - Y5V: 这是一种具有特定温限的通用型电容器，其容量在从-30℃到85℃之间的变化范围可达22%至-82%。 NPO和COG是贴片陶瓷电容器中常用的高频材料。NPO材质的工作温度为-55°C 至+125°C之间，并具有良好的耐高温性能，其容量在不同温度下相对稳定（±30PPM），并且抗裂性优于X7R。 SMT代表表面组装技术或称为表面贴装工艺，在电子制造中非常流行。该术语指的是基于PCB进行的一系列加工流程的简称。 PCB是印刷电路板的英文缩写，用于支持和连接各种电气元件，并提供它们之间电气互连的一种组件。