IMXRT1060双目人脸识别解决方案包（含Cadence原理图、PCB及软件源码和开发文档）.zip-ITADN社区

IMXRT1060双目人脸识别解决方案包（含Cadence原理图、PCB及软件源码和开发文档）.zip

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此资源包提供了基于NXP IMXRT1060平台的人脸识别解决方案，内含Cadence设计的电路图、PCB布局文件以及详尽的软件代码与开发文档。 IMXRT1060双目人脸识别完整方案包括（Cadence原理图+PCB+软件设计源码+开发文档资料）： - 目录.txt - 快速入门手册：face recognition quick guide.pdf, Get Started with the SLN-VIZNAS-IOT.url, NXP EdgeReady MCU-Based Solution for Secure Face Recognition.url, SLN-VIZNAS-IOT-BD.wdp, SLN-VIZNAS-IOT-SW-BD.wdp, SLN-VIZNAS-IOT-UG.pdf - 硬件设计：SLN-VIZNAS-IOT-DESIGN-FILES.zip - 软件设计： - MCU软件 - 固件：rt106f_elock_solution_rtvizn.bin, rt106f_elock_solution_rtvizn.hex, rt106f_elock_solution_rtvizn_lcd.bin, rt106f_elock_solution_rtvizn_lcd.hex, rt106f_elock_solution_rtvizn_lcd_awtk.bin, rt106f_elock_solution_rtvizn_lcd_awtk.hex - 固件烧写指导：RT106F.jflash - 源码：rt106f_elock_solution_rtvizn_lcd_awtk.zip, rt106f_elock_solution_rtvizn_v4.11_mt9m114_usbvedio.zip, SDK_2.8.1_SLN-VIZNAS-IOT.zip - 软件设计文档：Oasis Lite Programing Guide V4.7.5.pdf, SLN-VIZNAS-IOT-UG.pdf - 上位机软件： - 可执行文件及安装包：teraterm-4.95.exe, win10系统相机APP.txt - 安卓软件：viznas_companion_app.zip, viznas_facereg_manager_app.zip - 结构外观：DualEyes12-2.stl - 文档PPT： - 数据手册：IMXRT1060CE.pdf, IMXRT1060CEC.pdf, IMXRT1060IEC.pdf, IMXRT1060RM.pdf - 用户手册：SLN-VIZNAS-IOT-UG.pdf - 推广PPT：NXP-TECH-SESSION-SECURE-ACCESS-MCU-FACE-RECOGNITION.pdf, 基于RT106F的面部识别解决方案.pdf - 技术文档：SLN-VIZNAS-IOT-DG.pdf, SLN-VIZNAS-IOT-UG.pdf - 其他： - 实物图：双目人脸识别模块图.png - 器件手册：RT106F文件夹内含IMXRT1060CE.pdf, IMXRT1060CEC.pdf

基于MSP430F5529的人脸识别考勤机开发板ALTIUM设计（含原理图、PCB、BOM及软件源码）.zip

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本资源提供了一款基于MSP430F5529微控制器的人脸识别考勤系统开发板的全套设计文件，包括详细的Altium Designer原理图、PCB布局、物料清单（BOM）以及嵌入式软件源代码。适合从事电子产品研发和人脸识别技术学习的专业人士参考使用。基于MSP430F5529设计的人脸识别考勤机开发板ALTIUM原理图+PCB+BOM+软件源码, 硬件采用四层板设计，尺寸为128X90mm 。此项目包含完整的ALTIUM工程文件，包括原理图和PCB文件。以下是器件型号列表： Library Component Count : 82 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 0473460001 Connector, Receptacle, Micro-USB Type B, R/A, Bottom Mount SMT 06031C222JAT2A CAP, CERM, 2200 pF, 100 V, +/- 5%, X7R, 0603 06033C104JAT2A CAP, CERM, 0.1 礔, 25 V, +/- 5%, X7R, 0603 06035A180JAT2A CAP, CERM, 18 pF, 50 V, +/- 5%, C0G/NP0, 0603 1715721 Conn Term Block, 2POS, 5.08mm, TH 1902C Standoff, Hex, 0.5L #4-40 Nylon 2SN-BK-G Shunt, 2mm, Gold plated, Black 4-1437565-1 Switch, Tactile, SPST-NO, 0.05A, 12V, SMT 5000 Test Point, Miniature, Red, TH 5001 Test Point, Miniature, Black, TH 5003 Test Point, Miniature, Orange, TH 5004 Test Point, Miniature, Yellow, TH 74ACT11244PW OCTAL BUFFER / LINE DRIVER WITH 3-STATE OUTPUTS, PW ABMM-24.000MHZ-B2-T Crystal, 24.000MHz, 18pF, SMD Assembly Note: These assemblies are ESD sensitive and appropriate precautions for handling should be observed. Assembly Note Label: Install label in silkscreened box after final wash. Text shall be 8 pt font as per the Label Table in PDF schematic. BLM18SG260TN1D 6A Ferrite Bead, 26 ohm @ 100MHz, SMD BLM18SG331TN1D 1.5A Ferrite Bead, 330 ohm @ 100MHz, SMD C0603C225K8PACTU CAP, CERM, 2.2 礔, 10 V, +/- 10%, X5R, 0603 C0603C474K9RACTU CAP, CERM, 0.47 礔, 6.3 V, +/- 10%, X7R, 0603 C0805C106K8PACTU CAP, CERM, 10 礔, 10 V, +/- 10%, X5R, 0805 C0805C225K8PACTU CAP, CERM, 2.2 礔, 10 V, +/- 10%, X5R, 0805 C1608C0G1H100D CAP, CERM, 10 pF, 50 V, +/- 5%, C0G/NP0, 0603 C1608X7R1C105K CAP, CERM, 1 礔, 16 V, +/- 10%, X7R, 0603 C1608X7

海思Hi3559AV100开发板CADENCE原理图及PADS9.5 PCB源文件.zip

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本资源包包含海思Hi3559AV100开发板的CADENCE原理图和PADS 9.5版PCB设计源文件，适用于从事硬件电路设计与开发的技术人员。海思Hi3559AV100开发板CADENCE原理图和PADS9.5 PCB源文件。

Altera MAXII 1270N Kit CPLD开发板资料包含Cadence硬件原理图及PCB设计、Verilog源代码和文档...

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本资源提供Altera MAXII 1270N Kit CPLD开发板详尽资料，涵盖Cadence硬件原理图与PCB布局设计、Verilog源码及配套文档，助力深入学习CPLD应用。 Altera的MAX II系列是一款基于复杂可编程逻辑器件（CPLD）的集成电路产品线，而1270N Kit开发板则是专为学习、实验以及设计验证所打造的一款工具。这款开发板提供了丰富的硬件资源与软件支持，旨在帮助工程师快速掌握并应用CPLD技术。本资料包包括以下关键组件： 1. **Cadence硬件原理图**：Cadence是一款被广泛使用的电子设计自动化（EDA）软件，用于电路的设计、模拟及布局布线等。此部分提供了MAX II 1270N开发板的详细硬件配置信息与连接方式说明，是理解电路功能和进行调试的基础。 2. **PCB设计文件**：这些文档包含了该开发板完整的印刷电路板（PCB）设计方案，包括元件位置、信号路由以及电源管理等细节。通过研究这些资料，开发者可以了解如何在实际的硬件层面上实现所需的设计方案。 3. **Verilog例程源码**：作为一种用于数字系统设计和验证的重要语言，Verilog代码示例能够帮助用户学习编写逻辑电路并在CPLD上进行测试的方法。从基础逻辑门到复杂的时序逻辑与状态机等多样化的例子均被包含在内。 4. **文档资料**：这些文件通常包括开发板的使用手册、快速入门指南以及技术规格书等内容，为用户提供详尽的操作说明和设计参考信息。 5. **MAXII 1270N CPLD**：作为该套件的核心组件之一，Altera MAX II 1270N具有高性能及低功耗的特点，并且其内部结构由许多可编程逻辑单元（LEs）构成。通过对其进行编程可以实现各种定制化的数字功能。借助这些资料和工具，工程师或学生能够进行如下活动： - 掌握CPLD的基本原理与设计流程。 - 利用Cadence软件学习电路的设计方法。 - 运用Verilog语言实践数字逻辑的编写工作。 - 学习PCB设计的基础原则以增强硬件开发能力。 - 通过实验验证和调试来提升问题解决技巧。这款Altera MAX II 1270N开发板资料包为CPLD的学习与应用提供了全面的支持，适合初学者入门同时也对有经验的工程师具有极高的参考价值。通过对这些资源进行深入学习并加以实践操作，用户将能够掌握CPLD的设计和使用技巧，并为进一步的工作或项目奠定坚实的基础。

MAX10_10M50 FPGA开发板CADENCE硬件原理图及PCB文件.zip

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本资源包含MAX10_10M50 FPGA开发板的设计文档，包括使用Cadence工具制作的硬件原理图和PCB布局文件。适合进行电路设计与验证。 max10_10m50 FPGA开发板的CADENCE硬件原理图和PCB文件、Cadence Allegro设计文件可供参考，用于你的产品设计。

RK3399开发板CADENCE及AD09版本的原理图和PCB文件（含PDF版）.zip

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本资源包含RK3399开发板CADENCE与AD09两个版本的完整设计文件，包括原理图、PCB布局以及PDF文档，便于开发者进行硬件参考或二次开发。 RK3399开发板CADENCE原理图PCB、转AD09版原理图PCB以及PDF版原理图PCB文件可供参考学习使用，该设计为4层板，尺寸为186*125mm。

HI3559AV100硬件开发文档，含原文件原理图（.DSN）及PCB图（.brd、.pcb）

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本资源提供HI3559AV100硬件开发文档，包括详细的设计文件如原理图(.DSN)和PCB图纸(.brd, .pcb)，助力高效硬件设计与开发。 HI3559AV100是一款高性能的SoC（System on Chip）芯片，主要应用于视频处理、网络摄像机和智能监控系统等领域。该硬件开发资料包含的关键元素是原理图和PCB设计文件，这对于理解和构建基于HI3559AV100的硬件平台至关重要。 ### HI3559AV100芯片详解 HI3559AV100由海思半导体（Hisilicon）制造，是一款专为高清视频监控设计的处理器。它集成了高性能的CPU、GPU和多媒体引擎，支持多种视频编码和解码标准，如H.264、H.265等。此外，它还具备丰富的外围接口，如MIPI、ETH、SPI、I2C等，便于连接各种传感器和通信模块。 ### .DSN文件 .DSN文件是Altium Designer软件的原理图文件格式，用于描绘电路的逻辑结构。在HI3559AV100的硬件设计中，.DSN文件会详细列出所有元器件、它们的电气连接以及与PCB布局的对应关系。工程师可以通过此文件查看芯片与其他组件（如内存、电源管理单元、接口控制器等）的连接方式，理解系统的工作流程。 ### .BRD和.PCB文件 .BRD是Altium Designer的板级设计文件，而.PCB则是另一种PCB设计的通用格式。这两个文件共同描述了电路板的物理布局，包括元器件的位置、布线路径、信号层分配以及电源和接地平面的设计。通过分析.BRD和.PCB文件，开发者可以了解如何优化信号完整性、减少电磁干扰（EMI）、确保散热设计合理，以及满足其他制造和性能需求。 ### 硬件开发流程 - **需求分析**：明确项目目标，如视频处理能力、网络带宽需求、功耗限制等。 - **原理图设计**：使用.DSN文件绘制电路原理图，确定各组件间的连接和信号流动。 - **PCB布局**：根据.BRD和.PCB文件进行板级设计，优化元器件布局和布线。 - **仿真验证**：通过仿真工具检查设计的电气性能和稳定性。 - **制版与焊接**：制作PCB板并进行元件焊接。 - **功能测试**：完成硬件组装后，进行功能测试以确保符合设计规格。 - **调试优化**：根据测试结果进行必要的修改和优化。 ### 开发注意事项 - 电源管理：HI3559AV100对电源质量和稳定性有较高要求，需设计合理的电源布局和滤波电路。 - 散热设计：高负荷工作可能导致芯片发热，需要考虑散热片或风扇的散热方案。 - 接口兼容性：确保所有接口如MIPI、ETH、SPI等与外设的兼容性和连接可靠性。 - EMI抑制：采用屏蔽、地平面分割等方法减少电磁干扰。 - 安全规范：遵循电路板制造的行业标准和安全规范，确保产品可靠性和安全性。这些知识点涵盖了HI3559AV100硬件开发的基本内容，包括芯片特性、设计文件解析以及开发流程和注意事项。通过深入理解和应用这些知识，开发者能够成功构建基于HI3559AV100的高效、稳定、可靠的硬件系统。

SATA转USB解决方案及原理图（Cadence工程文件）

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本资料提供详细的SATA接口转换为USB接口的解决方案与电路设计原理图，采用Cadence软件进行文件绘制，适用于硬件工程师学习和项目开发。资源浏览查阅43次。本段落件是一个SATA转USB方案的原理图，所用软件是Cadence，请使用10.1以上版本打开。该资源提供了更多关于sata接口转usb原理图的相关下载资料。

【转】高频烙铁解决方案（含原理图、PCB源文件及程序源码）-电路方案

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本资源提供一套完整的高频烙铁解决方案，包括详细的工作原理说明、PCB设计文件和代码源文件，旨在帮助工程师快速实现高效焊接设备。这个高频烙铁控制器是根据阿莫论坛前辈meinhard8 发的资料转换而来。我做的帖子可以在此找到：那位前辈提供的控制部分我没有使用，而是采用了89S52+MAX6675制作热电偶控制器，并未采用PID调节，只是简单地设置了两个阀值进行温度控制（即达到设定温度就开启加热，低于设定温度则关闭）。外壳是用ATX电源简易制作的。相机拍摄的照片也很简陋，请见谅。高频烙铁解决方案实物截图和附件内容如下： [此处省略图片描述]

Xilinx Virtex6 ML605开发板原理图及PCB设计（Cadence brd文件）- 电路方案

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本资源提供Xilinx Virtex6 ML605开发板详尽原理图和PCB设计文件，基于Cadence软件的brd格式，为硬件工程师与嵌入式系统开发者提供宝贵的设计参考与学习材料。 Virtex-6 FPGA ML605 评估套件为需要高性能、串行连接功能及高级存储器接口的系统设计提供了开发环境。ML605 支持预验证参考设计，并配备行业标准FPGA夹层连接器（FMC），可利用子卡进行升级和定制，集成工具简化了复杂设计解决方案的创建。配置板上包含USB到JTAG的配置电路、16MB Platform Flash XL以及32MB并行（BPI）Flash。系统还包括一个带有2GB Compact FLASH（CF）卡的System ACE CF接口。通信与网络方面支持三速以太网（GMII、RGMII、SGMII、MII）、SFP收发器连接器和四个用于GTX端口的SMA连接器，以及USB到UART桥接功能。此外还提供一个PCI Express x8边缘连接器。存储部分包括512MB DDR3 SO-DIMM内存条及BPI线性Flash（也可用作配置），还有IIC EEPROM。时钟技术方面有200MHz差分振荡器，66MHz单端插座振荡器以及用于外部时钟的SMA连接器和带有两个SMA连接器的GTX参考时钟端口。输入/输出及扩展接口包括16x2 LCD字符显示器、DVI输出系统监视器、用户按钮（5个）、DIP开关（13个）和LED（13个），以及带两个SMA连接器的用户GPIO。 ML605还配备有两个FMC扩展端口，其中一个为高引脚数HPC类型，具有8个GTX收发器及160个SelectIO；另一个为低引脚数LPC类型，带有1个GTX收发器和68个SelectIO。电源方面支持使用12V插墙适配器或ATX供电，并具备测量电压与电流的功能（包括2.5V、1.5V、1.2V 和 1.0V）。

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