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GD32F407的移植以及芯润德以太网芯片SR8201F的源代码。

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简介：
鉴于当前芯片国产化的显著发展趋势，我们将对芯润德SR8201F处理器进行移植，并将其部署到GD32F407微控制器平台。同时，我们也将提供完整的源代码供大家参考和学习。

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  • GD32F407与芯润德SR8201F以太网芯片的移植代码
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    本项目介绍如何将GD32F407微控制器与芯润德SR8201F以太网芯片进行集成，包含详细的硬件连接和软件移植代码，适用于网络通信应用。 随着芯片国产化的趋势发展，将和芯润德SR8201F移植到GD32F407的过程进行了详细记录，并附上了源码供参考。
     
  • BCM5396以太网交换芯片
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    BCM5396是一款高性能的以太网交换芯片，专为家庭和小型企业网络设计，提供高速、可靠的连接解决方案。 ### BCM5396 以太网交换芯片详解 #### 一、概述 BCM5396是一款由Broadcom设计的高性能单芯片16端口千兆以太网（GbE）交换机，该芯片集成了16个1.25G SerDes SGMII接口，支持连接到外部的千兆物理层（PHY）设备或光纤模块。BCM5396主要面向桌面交换解决方案以及WebSmart™应用，提供了成本效益极高的GbE功能。 #### 二、主要特点与功能 ##### 1. 高度集成 BCM5396是一个高度集成的解决方案，将高速交换系统的所有功能整合到了单一的0.13微米CMOS芯片中。这些功能包括包缓冲、媒体访问控制器（MACs）、地址管理以及非阻塞交换控制器等。 ##### 2. IEEE标准兼容性 该芯片符合IEEE 802.3™、802.3u、802.3ab及802.3x规范，确保与所有行业标准的以太网、快速以太网和GbE设备的兼容性。 ##### 3. 内置1.25G SerDes BCM5396提供内置的1.25G SerDes技术，减少了板载空间的需求。其16个端口具有SGMII接口，用于连接外部GbE收发器。 ##### 4. 集成包缓冲 该芯片包含一个256KB的片上缓存区来处理数据流量，从而提高网络性能。 ##### 5. In-band Management Port (IMP) BCM5396提供了一个10/100/1000Mbps的In-band Management Port (IMP)，支持GMIIR、GMIIr和MII接口，用于无PHY连接至CPU管理实体（仅限于管理目的）。 ##### 6. 地址管理 该芯片集成了地址管理系统功能，最多可存储4K个MAC地址。 ##### 7. Jumbo帧支持 BCM5396支持最大达9728字节的Jumbo帧传输，提高了大文件传输效率。 ##### 8. EEPROM配置 支持EEPROM进行低成本、简便的芯片初始设置和调整过程。 ##### 9. SPI接口 该芯片集成了与Motorola®兼容SPI接口，增强了与其他硬件组件之间的互操作性。 ##### 10. 端口镜像功能 支持端口镜像技术用于监控和故障排除用途。 ##### 11. VLAN支持 BCM5396支持基于端口的VLAN以及4K IEEE 802.1Q标签VLAN，增强了网络分段能力。 ##### 12. QoS功能 该芯片提供四个队列中的优先级保证服务（QoS），可依据不同的标准进行配置和管理：如端口、DiffServ、MAC地址及IEEE 802.1p等。 ##### 13. 跨域树协议支持 BCM5396符合IEEE 802.1D, 802.1s 和802.1w标准，增强了网络的可靠性和冗余性。 ##### 14. 安全特性 该芯片支持IEEE 802.1X端口安全性协议以加强网络安全防护能力。 ##### 15. MDIO访问功能 提供伪PHY MDIO接口以便于与外部PHY设备通信交互操作。 ##### 16. 基于MAC的链路聚合技术 BCM5396支持基于MAC地址进行动态链接组合，并具备快速故障切换机制以提高网络可用性。 ##### 17. Ethernet-in-the-last-mile (EFM)功能 该芯片还提供了对EFM中操作维护管理（OAM）的支持，增强了边缘网络的监控和维护能力。 ##### 18. 能耗低 BCM5396采用节能设计技术，在满负荷运行时总功耗仅为2.2W。其核心电压为1.2V, SGMII/IO电压为2.5V, GMIIMIIRvMII接口的供电电压是3.3V，RG电压同样也是2.5V。 #### 三、应用场景 BCM5396适合用于构建高性能桌面交换机、小型办公室或家庭办公环境（SOHO）网络设备以及需要低成本高密度GbE端口的应用场景如WebSmart™解决方案等。 #### 四、总结 通过采用多种先进的技术，例如高度集成化设计和强大的性能优化功能，BCM5396为用户提供了灵活且高效的千兆以太网交换机选择。无论是桌面应用还是更广泛的网络基础设施部署中都能发挥出色表现并满足多样化需求
     
  • 88E1111千兆以太网PHY芯片
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    88E1111是一款高性能、低功耗的千兆以太网物理层(PHY)芯片，支持IEEE 802.3标准下的全双工/半双工操作模式。它适用于各种网络设备和嵌入式系统中，提供稳定的高速数据传输解决方案。 8e1111的资料是通过网上收集并分享给大家的。
     
  • 百兆以太网芯片RPC8201F可替代RTL8201和裕太YT8510的百兆PHY芯片
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    RPC8201F是一款高性能的百兆以太网物理层（PHY）芯片，能全面兼容并超越瑞昱RTL8201及裕太微电子YT8510的功能与性能。 ### 1. 总体描述 RPC8201F是一款专为10/100Mbps以太网设计的单芯片、单端口物理层(PHY)收发器，适用于多种网络环境。它支持媒体独立接口(MII)和简化媒体独立接口(RMII)，这两种接口在以太网设备中广泛用于连接MAC(媒体访问控制器)和PHY层，实现数据传输。 RPC8201F集成了以太网物理层的所有关键功能，包括物理编码子层(PCS)、物理介质附件(PMA)、双绞线物理介质依赖子层(TP-PMD)、10Base-TX编解码器以及双绞线媒体接入单元(TPMAU)。该芯片具备自动协商功能，能够自动检测并适应连接的网络设备的速率和双工模式，支持10Mbps半/全双工及100Mbps半/全双工。 此外，RPC8201F还提供链路状态监测、节能模式以及故障检测等功能，确保网络连接的稳定性和效率。在应用方面，该芯片广泛应用于路由器、交换机、网关、嵌入式系统和消费电子产品等设备中，并且图3.1的应用示意图展示了其在网络设备中的布局。 引脚分配与功能描述对于硬件设计至关重要；工程师需要根据这些信息来正确连接和配置RPC8201F。例如，某些引脚可能用于RJ45接口的连接，而其他引脚则涉及控制信号及状态指示等功能。 在寄存器描述部分中，可以找到关于MII接口的相关详细信息。MII寄存器通常包括控制寄存器(00h)、状态寄存器(01h)以及PHY标识寄存器（02h和03h）等。这些寄存器用于设置与读取芯片的工作参数，如速度选择、全双工/半双工配置、自动协商的状态及错误信息等。 RPC8201F作为一款可以替代RTL8201和裕太YT8510的百兆以太网PHY芯片，提供了高性能且高兼容性的解决方案。尤其适合那些希望在成本与性能之间取得平衡的制造商使用。其详细的技术规格与丰富的功能使其在网络设备设计中具有很高的价值。 开发过程中，工程师需要参考提供的技术文档来正确配置RPC8201F的各项功能，以确保网络设备能够正常运行并实现高效通信。
     
  • IP101GR: 可替代LAN8720A的单口以太网PHY芯片
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    简介：IP101GR是一款高性能、低功耗的单口以太网物理层(PHY)芯片，可无缝替换LAN8720A。它支持标准千兆以太网接口，并具备强大的EMI抑制功能和多种保护机制，确保了在各种环境下的稳定连接与高效数据传输能力。 单端口10/100 MII/RMII/TP/Fiber 快速以太网收发器是目前市场上最热门的PHY芯片之一，能够替代LAN8720A、LAN8710A 和 KSZ8041等同类产品。该芯片广泛应用于Amlogic、Ali、全智、盈方微和Mstar等多种方案中，并且在华为海思方案中的IP101GR型号尤为突出。 这款收发器适用于多种设备，包括机顶盒（STB）、网络电视盒、网络接入服务器（NAS）、网络打印机与服务器、游戏主机以及视频电话等。此外，在PoE和电信光纤设备领域也有广泛应用。 产品具体规格如下： - IP101G：dice封装，工作温度范围为0至70度 - IP101GA：48LQFP封装，工作温度范围为0至70度 - IP101GR：32QFN封装，工作温度范围为0至70度 - IP101GRI：32QFN 封装，工作温度范围为-40 至 85 度 - IP101AH: 48LQFP 封装, 工作温度范围为0至70度 部分功能介绍： - 支持自动 MDI/MDIX 功能 - 内置四个精确的49.9欧姆电阻 - 具备中断支持能力 - 可配置MII/RMII 接口模式使用 - 低能耗设计，在全负荷运行（100 Mbps_FDX）时，功耗低于0.15 w。 - 支持Rx to Tx回路功能 - 提供PECL接口以连接额外的100Base-FX 光纤收发器 此款芯片在业内以其出色的性价比而著称。
     
  • W5300以太网芯片中文指南
    优质
    《W5300以太网芯片中文指南》是一本全面介绍W5300以太网控制芯片使用方法与技巧的专业书籍，适合网络开发人员和嵌入式系统工程师阅读。 W5300以太网芯片中文手册提供了详细的文档资料和技术支持，帮助用户更好地理解和使用该硬件设备。手册内容涵盖了从基础概念到高级应用的各个方面，旨在为开发者提供全面的技术指导和支持。
     
  • 以太网交换机管理芯片
    优质
    以太网交换机管理芯片是一款专为网络设备设计的关键部件，负责监控和配置交换机的各项参数，确保数据传输高效稳定。 这些资料非常珍贵，在网上很难找到，并且对外并未公开发行。
     
  • F28335 DSP芯片的以太网调试程序
    优质
    本项目旨在开发针对TI公司F28335 DSP芯片的以太网调试工具，实现高效的数据传输与实时监控功能，适用于工业控制、网络通信等领域。 这段代码是为DSP芯片F28335编写的以太网程序，也可以移植到其他型号的芯片上使用。
     
  • 以太网交换芯片数据资料
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    本资料涵盖以太网交换芯片的关键技术参数、性能指标及应用指南，旨在帮助工程师和研究人员深入了解并有效运用相关硬件。 以太网交换芯片是网络设备的核心组成部分之一，在局域网中的数据包高效转发方面扮演着关键角色。Broadcom 56504 和 56300 是这一领域的代表性产品，它们的设计与应用展现了现代通信技术的高度成熟。 了解这些交换芯片的工作原理之前，有必要先掌握以太网交换芯片的基本架构及其处理数据包的流程。通常来说，一个典型的以太网交换芯片包含以下关键模块： 1. GEXE接口模块：即千兆以太网和10G 以太网接口模块，它提供物理层（PHY）和媒体接入控制（MAC）功能。 2. CPU接口模块：实现交换芯片与CPU之间的通信，常通过CMIC接口完成，该接口采用PCI总线进行数据传输。 3. 输入输出匹配修改模块：根据包头信息执行匹配及必要的调整操作。 4. MMU模块：存储管理单元负责对包的缓冲区处理。 5. L2转发模块：基于MAC地址的数据包路由功能实现层二（L2）通信。 6. L3转发模块：提供基于网络层级的信息进行数据传输的功能，支持三层（L3）通信。 7. 安全模块：包括过滤不合规的数据包等安全处理措施。 8. 流分类模块：依据特定标准将流量归类，并根据类别执行不同的策略。 Broadcom 56504 芯片具备24个千兆以太网（GE）端口和四个10G 端口，这些端口既可用于设备间的堆叠连接也可作为上行链路或级联使用。此芯片能够通过多种接口与CPU进行通信，例如SPI+MII、I2C+MII、系统总线+MII 和 SMI+MII。 接下来重点讨论交换芯片处理数据包的流程：当一个数据包进入交换芯片时，首先会匹配其头部字段的信息；随后经过安全引擎过滤；然后根据MAC地址和VLAN信息进行L2或L3转发。在此过程中可能还会对流分类执行相应的操作如丢弃、限速或者修改VLAN等处理措施。最后依据调度策略将数据包放入不同优先级的队列中，并从相应端口发送出去。 在 L2 转发流程中，交换芯片通过MAC地址进行学习和老化过程以及基于 VLAN 的转发操作。L2 转发是交换芯片的基本功能之一，它包括对进入的数据包执行 ingress 过滤、MAC 地址的学习与老化处理、根据 MAC+VLAN 信息的路由决策等步骤，并且还涉及到广播和洪泛机制及生成树控制。 此外，在 L2 转发流程中还包括一系列重要的表项设置操作，比如 PORT 表。PORT 表管理着端口相关的设定值，包括为端口配置默认 VLAN ID（PVID）、优先级等级（PORT_PRI）以及启用流分类等选项。同时还可以针对端口进行 VLAN 转换的开启、未命中时丢弃处理和 ingress 过滤等功能。 L2 转发流程中还涉及地址老化机制，即在交换芯片内部存在一个定时器来跟踪地址的有效性；如果在一个设定的时间间隔内没有对某个地址产生访问，则该条目会被标记为无效。这一设计确保了 MAC 地址表的时效性和准确性，避免因过期记录导致错误转发。 综上所述，Broadcom 56504 和 56300 芯片通过其复杂的模块化结构，在数据包处理方面表现出高效性与智能化的特点，为网络系统的稳定运行提供了坚实保障。这些交换芯片的应用使得设备能够实现高速、高效的通信需求，满足现代网络环境的高标准要求。