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TMS320VC5509A DSP开发板PROTEL99SE硬件原理图及PCB文件.zip

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简介:
本资源包含TI公司TMS320VC5509A数字信号处理器(DSP)开发板的详细设计资料,包括使用PROTEL99SE软件绘制的硬件原理图和PCB布局文件。适合从事DSP应用开发、电路设计及电子工程专业的学习者和技术人员参考使用。 TMS320VC5509A DSP开发板的PROTEL 99SE硬件原理图及PCB文件可用Protel或Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为产品设计参考。

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  • TMS320VC5509A DSPPROTEL99SEPCB.zip
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    本资源包含TI公司TMS320VC5509A数字信号处理器(DSP)开发板的详细设计资料,包括使用PROTEL99SE软件绘制的硬件原理图和PCB布局文件。适合从事DSP应用开发、电路设计及电子工程专业的学习者和技术人员参考使用。 TMS320VC5509A DSP开发板的PROTEL 99SE硬件原理图及PCB文件可用Protel或Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为产品设计参考。
  • TMS320VC5509A DSPALTIUM设计(含PCB封装库).zip
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    本资源包含TMS320VC5509A DSP开发板全套Altium Designer设计文件,包括详细的原理图、PCB布局和元件封装库。 TMS320VC5509A DSP开发板的ALTIUM设计硬件原理图、PCB及封装库文件提供如下:该设计为双层电路板,尺寸为130x185mm,使用Altium Designer软件创建,并包含完整的原理图和PCB文件。这些文件可以被Altium(AD)软件打开或修改,适合作为产品设计的参考。 器件型号列表包括: - 16C550 - 2N3906(PNP通用放大器) - USB连接器440068-1(USB 1.1, 右角直插式插座,黑色) - AD7249 - AD7321 - AT25F4096 - Bell Electrical Bell - Cap Pol3(极化电容,表贴封装) - Cap Semi(半导体模型电容器) - 9针D型连接器插座,右角直插式组装件 - DA_SECLET - Diode Default二极管 - EPM7128 - Header 16X2A(双排16脚接头) - Header 2、Header 3至Header 40(不同引脚数的接头,包括直角式和非直角式设计) - Inductor电感器 - KEY按键 - LED2典型红色、绿色、黄色及琥珀色GaAs LED - LT1764 - LV320AIC23 - MAX3232EEAE(5kV ESD保护,适用于RS-232通信的收发器) - MT48LC4M16 - OSC振荡电路设计 - PWR2.5低电压电源连接器 - Phonejack立体声SW 三导体插孔带两组正常接触和两个辅助触点 - REF5030_50 - RES2电阻 - Rpot电位计 - Res Semi半导体电阻 - SMB直式连接器 - SW-PB开关 - SWITCH切换开关 - TMS320VC5509A DSP处理器核心部件 - TPS70102低压差线性稳压器 - XTAL晶振时钟电路设计 - ZLG7289
  • TMS320F28335 DSP与EP1C3 FPGAProtelPCB.zip
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    本资源包包含TMS320F28335 DSP和EP1C3 FPGA开发板的详细Protel硬件原理图及PCB设计文件,适用于嵌入式系统学习与项目开发。 本项目提供了一款基于DSP(TMS320F28335)与FPGA(EP1C3)的开发板硬件设计文件,包括Protel格式的原理图及PCB布局文件。该电路板采用4层设计,尺寸为238x80毫米,双面布线。其中DSP核心控制部件选用TI公司的TMS320F28335芯片,FPGA部分则使用ALTERA公司CYCLOEN系列的EP1C3T144C8型号。此外,板上还集成了PL-2303HXD USB转串口芯片和M00538 OLED显示屏。 设计文件为Protel 99se格式,并以.DDB后缀保存,可在Protel或Altium Designer(AD)软件中打开并进行修改。该设计方案已实际制板并在项目中应用验证,可作为参考用于产品开发过程中的电路设计与布局工作。
  • EDMO密码安全POS机PCB(基于Protel99SE).zip
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    本资源包提供了一款集成密码安全保障功能的POS机开发所需的硬件原理图和PCB设计文件,适用于Protel99SE软件环境,助力智能支付设备的研发与创新。 本段落介绍了一款密码安全POS机开发EDMO板的protel99SE设计硬件原理图及PCB文件。该设计采用2层板布局,尺寸为124x84mm,双面布线方式。主要使用的器件包括USB转串口芯片CH340G、语音芯片ISD1700、ADM3202、NCN8025A以及RC522_MODEULE和OLED显示屏等。 设计文件为Protel 99se格式,包含一个DDB后缀的项目工程文件。该文件集成了完整的原理图及PCB印制板图,并可以使用Protel或Altium Designer(AD)软件打开或修改。此设计方案已经过实际验证并成功应用在产品中,可作为参考用于你的设计工作。
  • MAX10_10M50 FPGACADENCEPCB.zip
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    本资源包含MAX10_10M50 FPGA开发板的设计文档,包括使用Cadence工具制作的硬件原理图和PCB布局文件。适合进行电路设计与验证。 max10_10m50 FPGA开发板的CADENCE硬件原理图和PCB文件、Cadence Allegro设计文件可供参考,用于你的产品设计。
  • TMS320VC5416 DSP最小系统ALTIUMPCB.rar
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    本资源提供TMS320VC5416 DSP最小系统开发板的完整ALTIUM设计文件,包括详细的硬件原理图和PCB布局文件,适合进行DSP学习与项目开发。 TMS320VC5416最小系统开发板ALTIUM设计硬件电路原理图+PCB图文件,采用2层板设计,使用Altium Designer软件制作的原理图及PCB文件可以在此软件中打开或修改,可作为产品设计参考。
  • WiFiPCB纸.zip
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    该压缩包包含用于WiFi开发板的详细硬件原理图和PCB设计文件,适用于电子工程师进行学习、参考或项目开发。 《WiFi开发板硬件原理图与PCB设计解析》 在无线通信领域,Wi-Fi作为一种广泛应用于智能家居、物联网设备以及各种智能终端的技术,其开发板的设计是实现无线连接的关键。本资料包包含了一份关于Wi-Fi开发板的硬件原理图和PCB(Printed Circuit Board)设计,对于理解和制作Wi-Fi开发板具有重要的参考价值。 一、硬件原理图解析 1. Wi-Fi模块:Wi-Fi开发板的核心组件是Wi-Fi模块,通常采用集成度高的SoC(System on Chip)芯片,如ESP32、CC3200或RTL8720等。这些芯片集成了微处理器、Wi-Fi功能和蓝牙功能。原理图详细标注了该模块的电源引脚、控制引脚以及数据接口,便于开发者进行接口连接和软件编程。 2. 电源管理:为了确保稳定供电,Wi-Fi开发板通常配备专门的电源管理单元,包括LDO(Low Dropout Regulator)或开关电源芯片。这些组件用于转换输入电压,并为各个部分提供合适的电压。 3. 存储器:固件和配置信息存储在SPI或I2C接口的闪存(Flash Memory)及EEPROM中,以确保数据的安全性和可靠性。 4. 接口扩展:常见的接口包括UART、GPIO、SPI、I2C等。这些接口用于连接传感器、显示器或其他外围设备,增强了开发板的功能和灵活性。 5. 复位与保护电路:复位电路保证了在异常情况下开发板可以重启;而保护电路则防止过压或过流对硬件造成损害,确保系统的稳定性和安全性。 二、PCB设计要点 1. 布局:信号完整性是首要考虑因素。Wi-Fi模块与其他元器件的布局应避免相互干扰,并且高频元器件需靠近以减少走线长度和辐射。 2. 层次规划:多层PCB设计有助于布线及屏蔽,底层通常用于敷设电源与地线,形成良好的接地平面,提高信号质量。 3. 电源和地线网络:充足的电源与地线网络有助于降低噪声并提升系统稳定性。一般采用分割策略来创建有效的电源网格和地网格。 4. 信号处理:高速信号线路应遵循低阻抗设计原则,使用适当的导线宽度及间距,并避免尖锐拐角以减少反射和串扰现象的发生。 5. 射频(RF)设计:天线位置、形状以及与周围元件的距离对Wi-Fi模块的无线发射和接收性能至关重要。合理布局可以保证良好的射频特性。 6. 热管理:为应对工作时产生的大量热量,需考虑有效的散热方案如添加散热片或热管等措施来保持系统的正常运行温度范围之内。 通过深入理解Wi-Fi开发板硬件原理图及PCB设计,开发者能够更好地进行硬件选型、电路设计以及问题排查,从而提升产品性能与可靠性。这份资料对于Wi-Fi技术爱好者、电子工程师和物联网开发者来说具有重要的参考价值。
  • STM32F767IGT6ALTIUMPCB封装库.zip
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    本资源包含STM32F767IGT6微控制器开发板的完整Altium Designer硬件设计文件,包括详细的电路原理图和PCB布局文件。 STM32F767IGT6开发板的ALTIUM设计硬件原理图、PCB及封装库文件包含在内,该设计为两层板,尺寸为143*100mm,并提供完整的原理图和PCB文件供参考。文档包括以下部分: - 3轴传感器 - ADC - AnalogChannel - EEPROM - HS_USB - INOUT - LAN8720A - LCD - NANDFLASH - PAD - Power - QSPI - RS232 & RS485 & CAN - SD & TF - SDRAM - STM32F767.pdf - STM32F767.PrjPcb - STM32F767IGT6.PcbDoc - USB - VGA - WM8978 - 光强传感器 - 按键 & LED - 摄像头 - 温度传感器 - 红外通讯 器件封装库包括以下47种元件: 8P4R_0603 32.768k0603 CAP 0603 RES 0805 CAP 0805 RES C107 DC_CR 1220 DC-005_DIP DHT12_DIP4 FPC_0.5mm_24pin INFPC_0.5mm_4pin FPC_1.0mm_4pin IPR_DIP JDIP10 JP4 2.54mm JP6(3 * 2)_2.54mm JP12 (6*2)_2.54mm KEY-3*6*2.5mm_SMD KF301-5P_5.08MM LED 0805 LGA7 LINE_SMD_5 LLQFP100 LQFP176 MIC MINI_USB_M_SMD MSCom-9 OSC_49S_DIP QFN24 QFN32 RJ8-HR911105A SDSOIC8 SOP8 SOP16 SOT-223 SOT23 SOT23-5 TFT SOF6I 标准USB-母头贴片
  • 瑞泰TMS320VC5509APCB封装库
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    本资源提供瑞泰TMS320VC5509A开发板详细设计资料,包括全面的原理图和PCB布局文件以及元件封装库,适合硬件工程师深入学习与参考。 瑞泰tms320vc5509A开发板的原理图、PCB图以及封装库等相关资料可以提供给需要的技术人员使用。
  • ESP32PCB.zip
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    本资源包含ESP32开发板的完整原理图和PCB设计文件,适用于硬件工程师进行电路分析、学习或二次开发使用。 ESP32开发板原理图和PCB.zip